用途：主要用於光學玻璃、半導體、光電行業等的切槽和切割。

優勢：超薄金剛石切割砂輪具切縫小、高精度、高強度、工效快、加工表麵質量好等優點。而被廣泛用於精密陶瓷、光學玻璃、石英晶體、金屬氧化物、硬質合金、高硬度鋼材、半導體封裝、電子元器件及復合材料的切割、開槽。超薄切割工具包括金剛石與CBN超薄切割砂輪，分為樹脂與金屬兩種結合劑。該系列產品已被各行業廣泛應用，我們具有核心的技術與獨特的製造工藝。

超薄切割片是指砂輪外圓環帶磨料工作層,而中心部分為高強度高剛性金屬材料,也稱作外環型切割片,.一般稍厚,剛性好,多用於中,大切深的切斷和切槽,結合劑主要包括金屬(M)和樹脂(B)兩大類。

 訂購貨物時請提供以下參數：

工件名稱 切割尺寸 切割材料 切槽還是切斷  

使用條件:機床 砂輪速度進給速度 切割深度   乾切式濕切式
切割要求: 切割精度 ，崩口要求 ，加工表麵光潔度等
特殊要求:是否組刀使用是否帶水槽

我們會根據您的使用參數提供最合適的產品

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