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 想改變物聯網行業現狀的人們，你們有福瞭！ 

功能強大的又一個WIFI聯網利器出現，簡單幾步，輕松提高產品檔次，讓你的設備可以用手機或者筆記本電腦通過WIFI控製，也可以連接路由器，並通過安信可免費的Ai-Cloud雲服務，使你的產品瞬間接入互聯網，24小時在線，實現真正意義上的物聯網。

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購物須知：

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1.1.1         產品特性

內置STM8003 MCU和ESP8266 WIFI芯片

WIFI特性

l  WIFI支持無線802.11 b/g/n 標準

l  支持STA/AP/STA+AP 三種工作模式

l  內置TCP/IP協議棧，支持多路TCP Client連接

l  內置STM8003單片機與ESP8266進行串口通訊

l  支持UART/GPIO數據通信介面

l  支持Smart link 智能聯網功能

l  支持遠程固件升級（OTA）

l  內置32位MCU，可兼作應用處理器

l  超低能耗，適合電池供電應用

l  電壓范圍為2.8V~3.6VDC，推薦使用3.3V 單電源供電

l  STM8 MCU通過AT指令可以操作IOT的絕大部分

l  STM8003F3P6功能可以參考ST公司相關資料。

1.1.2         模塊封裝

ESP8266－14同時支持貼片和DIP插件兩種方式，采用2.0的間隔，其具體尺寸如下圖所示：

管腳定義

管腳定義如下圖所示：

1.2.2 引腳說明

1.1.   WIFI功耗

下列功耗數據是基於3.3V的電源、25°的環境溫度下測得。

[1] 所有測量均在天線介面處完成。

[2] 所有發射數據是基於 90% 的占空比，在持續發射的模式下測得的。

1.1.     主要功能

ESP8266--14可以通過STM8S單片機編程，使用AT指令ESP8266進行控製。AT指令請參考本公司AT指令使用說明書《4A-ESP8266__AT Instruction Set__CN》。

1.2.     工作模式

ESP8266模塊支持STA/AP/STA+AP 三種工作模式。

¨         STA 模式：ESP8266模塊通過路由器連接互聯網，手機或電腦通過互聯網實現對設備的遠程控製。

¨         AP 模式：ESP8266模塊作為熱點，實現手機或電腦直接與模塊通信，實現局域網無線控製。

¨         STA+AP 模式：兩種模式的共存模式，即可以通過互聯網控製可實現無縫切換，方便操作。

1.3.     應用領域

¨         智能傢居控製、智能傢電控製；

¨         智能開關、插座控製

¨         智能燈控； 

 ESP8266選型特點

ESP-01：PCB天線，經過匹配，距離做到空曠400米左右，簡單易用。

ESP-02：貼片封裝，適合提交限製，天線可以用IPX頭引出殼體。

ESP-03：貼片封裝，內置陶瓷天線工藝，所有可用IO引出。

ESP-04：貼片封裝，客戶可自定義天線類型，靈活設計，所有可IO引出。

ESP-05：貼片封裝，隻引出串口和RST腳，體積小，天線可外置。

ESP-06：底貼工藝，所有IO口引出，帶金屬屏蔽殼，可過FCC CE認證，推薦使用。

ESP-07：半孔貼片工藝，所有IO引出，帶金屬屏蔽殼，可過FCC CE認證，可外接IPX天線，也可用內置陶瓷天線


ESP-08：同ESP-07，不同在於天線形式客戶可自己定義。

ESP-09：超小體積封裝，隻有10*10毫米，四層板工藝!1M字節。



ESP-10：貼片介面，窄體設計，10毫米寬，適合做燈帶控製器。



ESP-11：貼片介面，陶瓷天線，小體積。

ESP-12:半孔貼片工藝,全IO引出，帶金屬屏蔽殼，已過FCC &CE認證，內置PCB板載天線，4M字節Flash

ESP-12E:在ESP-12的基礎上多引出6個腳，抗乾擾能力大大增強，主要推薦此款！

ESP-12F:突破性的設計，又有新突破。全新四層板設計，天線全新改版 射頻性能優化，相較於ESP-12E的通訊距離增加30%-50%！半孔貼片工藝,全IO引出，帶金屬屏蔽殼，已過FCC &CE&RoHS認證，內置PCB板載天線，4M字節Flash。唯一的不同，是處處都不同

ESP-13:全新4層板設計，半孔貼片工藝,全IO引出，帶金屬屏蔽殼，天線重新設計，射頻性能更好！

ESP-14:以ESP-12E為設計原型，內部增加瞭STM8S003F3P6，並通過STM8S對ESP8266進行AT指令控製.該模塊就是一個完整的STM8S的單片機，可以通過STM8單片機編程進行WIFI操作

物聯網智能傢居行業的智能硬件發展現狀和未來（完整未刪減版）

                            2015年9月17日  深圳市安信可科技首發！

    物聯網智能傢居被提出到實際落地，一直遲遲未能大范圍普及，可謂雷聲大雨點小，根據市場規律，真正能讓市場復蘇的，往往是最能貼近平民生活的產品！而不是少數貴族級的用品，在智能終端的普及下，如平板手機以及電腦的大范圍平民化後，市場逐漸地進入瞭全民智能化。其中貢獻最大的技術當屬網路通訊的普及！這也為物聯網日益成熟的發展，提供瞭必要條件。比如用平板手機借助APP界麵操控傢裡樓上樓下的所有電器。顯然能極大地的便捷人們的日常生活。遺憾的是，但這一切來的太突然，眾多的傢電廠商或大或小的轉型都存在技術瓶頸和營銷瓶頸。使得從2005年到2015 年期間，尤其是人們被智能化手機等終端設備影響到整個生活的爆發期2008年到2015年，智能傢居和物聯網市場需求被再次激發出來，用APP去掌控傢裡的所有設備，這些不僅僅隻是可有可無的功能，而幾乎是商傢必爭，產品升級換代的根源，從而滿足人們對居傢設備電器便利的控製期望。

      現在人們的生活方式，是通過網路把人與人之間密切的綁定在一起，幾乎改變瞭現代人的生活方式，下一步呢，就是讓人與物，以及物與物之間經過網路綁定在一起。顯然，人是主角。人與物之間的交互，最理想的是采用人工智能進行自然語言溝通，例如圖像識別、意念分析和語音語義分析。這才是真正的智能傢居！似乎有點科幻化，預計在5年內會全部做到,並且平民化！這之前，最方便和實用的做法就是用APP進行人機交互。去控製這些聯網的事物。

      阻礙一個有前途的行業發展的因素，無外乎兩個：技術與價格。兩者缺一不可！這也是前幾年此行業遲遲得不到迅速發展的原因。因為傳統的傢電企業完成智能化的轉變，存在著技術瓶頸，比如APP團隊和健壯的雲服務團隊，這兩大技術門檻已經阻礙瞭大部分中小企業的順利接入。另一個比較現實的情況是，傳統傢電行業生產工藝成熟，並且具有幾十年的積累，生產成本幾乎降低到極致。（例如空調的核心控製板，燈具的核心控製板，或者電冰箱，甚至於一個電磁爐、咖啡壺的核心控製板）。若要加上WIFI或

者藍牙，硬件成本最少提升30%甚至50%！軟投入成本會更高。因此，最近幾年來產生瞭很多物聯網整體方案解決公司，從硬件方麵軟件方麵一起為這些準備給電器升級換代的工廠提供服務。其中不乏一些行業中的標兵，比如 慶科 漢楓 有人科技 海凌科 博聯 等軟硬件結合的整體方案提供商。以上這些公司，因為起步早，為這個行業的發展做出瞭巨大的貢獻和技術沉淀。並得到瞭行業的認可，吸引瞭一些巨頭如BAT 小米360 等公司的青睞以及註資。這些公司在2014年六月份之前，紛紛利用自己的硬件技術優勢和軟件實力紛紛占據自己的市場份額。但是比較遺憾的是，這些公司的軟件實力還算可以，硬件核心技術幾乎是空白的！表現在，2014年或更早期，物聯網的兩個重要利器是WIFI和藍牙，其中WIFI更具有通用性和易用性的特點，雖然WIFI市場更早於物聯網市場，但是物聯網上的WIFI和通用手機上以及電腦上的WIFI有著本質的區別，物聯網上所應用的WIFI要求，更適合嵌入式開發者，因為物聯網智能傢居的專業編程環境就是低成本的嵌入式。還有一點要提到的是，WIFI應用一般跑TCP IP協議，常規90%的嵌入式工程師，無法將這個協議獨自去實現。因此上述公司為瞭降低開發者的難度，他們做瞭一個重要的工作，就是把WIFI 軟件部分包裝起來，給客戶們留出簡單的軟件介面，此舉確實對整個行業起到瞭推動的作用。因此他們的常規做法是：WIFI前端+協議封裝CPU+客戶CPU來組成智能傢居系統。其中WIFI前端可以采用國內外著名的WIFI前端廠商，比如馬威爾，聯發科，高通， REALTEK 等傳統WIFI前端，而協議CPU內運行上述物聯網企業的核心價值軟件並保密，然後才是客戶的CPU。因此完成整個系統必須要3個芯片！這在2014年之前，此舉是行業常規，影響深遠。甚至現在半數市場也在繼續沿用。畢竟這些傳統方案走過瞭4年以上的時間，有客戶群體積累，和技術經驗積累，經過瞭實際產品的考驗。回到話題上，這種三個芯片組合的方式，顯然引起瞭有能力將這三款芯片組合在一起的廠傢的關註，顯然這些有實力的WIFI廠傢，是知道這個行業規則和競爭要素的。他們在2014年開始推出專用於物聯網行業的SOC單芯片解決方案！並幾乎在同一時間發佈，因此可以看出這些出名的射頻WIFI廠傢反應速度和市場眼光還是非常敏銳的。在短短幾個月時間內，出現瞭不下8款左右的SOC方案。比如在射頻通訊行業非常有名，並且特別接市場環境的MTK首當其沖，最典型的是MTK7681 。高通的QCA4004、 TI的CC3200、國內聯盛德 、新岸線 、REALTEK ，甚至連瑞芯微 都推出瞭自己的SOC單芯片解決方案，采用單顆芯片

即可完成以前三個芯片才能完成的工作內容，硬件體積上和性能上幾乎秒殺瞭之前的慶科、 漢楓 、有人科技 、海凌科、 博聯 的產品，並引起瞭他們的不安和恐慌。因為這意味著以前的時代開始結束！上個時代的方案和新生的SOC方案，在市場營銷和技術方麵都有較大的沖突和對立。這些玩SOC的都是世界知名廠傢，研發實力更加雄厚，因此軟件上的支持力度和透明性、權威性、易用性會更代表著業界最高水準和行業的發展方向，更重要的是，立刻終結瞭那些老牌智能傢居企業的技術壟斷優勢。因此，在智能硬件上，BAT 當初選擇入股慶科 漢楓是沒錯的，並且是明智的，但是顯然這種投資不具備前瞻性。好在這幾傢有自己的技術團隊積累和客戶積累，不至於立刻失去市場。但是實際情況是，根據客戶反饋和調查，有90%的工廠客戶都紛紛向單芯片SOC轉型。並且已經將近一半的客戶開始將SOC 、WIFI模組或芯片取代以前的三合一分立方式！客觀的說，因為SOC WIFI芯片的井噴式出現，軟件雖然逐漸的成熟，但是前期必定存在輕微的漏洞。這也是唯一能抨擊到SOC WIFI 目前市場的漏洞瞭，不過這根本不是問題，憑借其出色的射頻性能和內置的高性能處理器，以及體積極度縮小，更重要的是一切軟硬件資源全部開源的措施，讓所有的客戶都能無阻礙的使用，而傳統的WIFI廠商，為瞭保證其軟件上以前積累下來的優勢，必須保持閉源。

     一個簡明的對比：你可以用一個隻有以前四分之一大小體積、價格隻有以前三分之一、完全開源、並有專業人員維護的 SOC芯片可選擇，試問，還有什麼理由去選擇 慶科 、漢楓、 有人科技、 海凌科 、博聯等 公司以往的模組？！當然，這些傳統的模組廠商為瞭保證其前期幾年的技術積累，他們不能立刻放棄自己常規的工藝和優勢。因為訂單市場有限，若采用新型SOC方案，那麼意味著他們的利潤立刻萎縮到現在的20%不到！因此他們麵臨著兩難的抉擇。但是市場規律是這樣的，預計6個月內SOC 方案將占據市場70%份額。你選與不選，事情必然會發生。

       術有專攻，智能傢居市場，已經開始細化，軟件全套方案提供，也被多傢智能傢居提供商所掌握，並突破。因此如前所述，阻礙這個行業的技術瓶頸基本被清除，價格若采用 常規多合一的自合玩法，因

為成本放在那裡，模組價格不會低於20元，一般在30元左右。而采用性能更優異的SOC方案，成本可以降低到9元左右，一個電器產品增加9元的成本立刻可以變成智能聯網設備，這樣的價格，讓大大小小的廠傢欣喜不已！能放進去的電器，小到咖啡壺，大到空調 都可以無壓力接入，因此，SOC WIFI芯片的到來，才標志著物聯網智能傢居時代的真正到來，它給整個市場帶來瞭生機和活力，讓市場需求膨脹瞭10倍以上。硬件已經不成問題，價格也不再是困擾，因此，下一輪物聯網領域的廝殺更多的是在於服務和軟件技術優勢，比較重要的是雲端技術和APP整體解決方案，互聯網巨頭紛紛進駐這個軟件領域，給物聯網市場帶來生機的同時，也帶來瞭混亂。魯迅先生說過類似的一句話：世上本沒有標準，用的人多瞭，自然成為瞭標準！因此能前期搶到客戶資源，並讓客戶產品迅速落地，這才能具有成為業界標準的潛力。否則，沸騰過後，將麵臨市場後勁不足的危機！

      如上所述，SOC WIFI市場必定會成為主流。剩下的就是SOC這些大廠傢之間的博弈和競爭空前激列。當2014年6月份，MTK7681的問世給行業帶來的興奮還沒完全釋放，隨後一個月，樂鑫科技，便推出瞭自己的SOC WIFI芯片。高通、 TI 等廠傢逐漸地加大推廣力度，芯片的性能基本相當，沒有特別大的地方值得可圈可點，完全可以滿足這個市場的需求，在這裡更適合物聯網使用。不浪費也不屈才的芯片才是市場最終的選擇。這幾乎是殘酷的對比，這幾傢的成本從1個美金到三個美金左右。但是性能基本相同，就算是優秀，無外乎CPU跑的更快點，內存再大瞭點，但是這些優點用在物聯網上幾乎是多餘的浪費。在這裡，忍不住贊美一下我們的國產芯片樂鑫的ESP8266 ，它體積小、QFN32封裝、內部CPU最高跑160MHZ， 更強悍的是這貨居然能跑FREERTOS 操作系統，以及完整的LWIP 。這樣的配置在物聯網行業中應用，成本與性能恰到好處！因此，從2014年7月份，深圳市安信可科技有限公司 開始與樂鑫形成戰略合作關系，並看好這個市場，全麵推廣基於ESP8266的模組。隨後，全球各地的開發人員多達30萬左右，就憑這點，還沒有哪傢大公司能引起如此之大的反響！就連競爭對手們都不得不佩服，無論從性能還是價格上，以及軟件實力上，幾乎無可挑剔，同時把整個物聯網WIFI市場拉下來，價格從2014年的40元左右均價到現在6-10元以下的價格，因為即使160M的CPU 還帶50多K字節以及1M

的FLASH空間，也根本做不到這個價格！ 這讓眾多的智能傢居廠商看到瞭希望，根據深圳市安信可科技的戰略目標，未來3-5個月內，物聯網WIFI模組將會降低到1美金左右。這個芯片最大的優勢是外圍原件極少，其他SOC廠傢需要30-40個外圍原件，ESP8266僅僅隻使用到7個。外圍原件的減少，可以大幅度降低生產不良率和縮小系統體積。另外，首創的內置自動天線校正技術，讓生產更加便捷，不需要昂貴的射頻調整機器。低溫性能到-40度，高溫到+120度這樣的工業級別標準，讓人瞠目結舌。因此在物聯網應用中，這顆國產芯片著實讓人興奮！這樣的技術優勢 和價格優勢可以持續保證1年半之內沒有對手。不得不提的是樂鑫科技對這個WIFI芯片具有150人左右的維護團隊在中國，30萬左右的粉絲遍佈全球，這不是哪傢公司都能如此專註和專業的。一切由市場說瞭算，樂鑫科技的ESP8266 在經過短短一年的發展，每個月峰值出貨量在100萬個，這是哪傢WIFI SOC廠傢都望塵莫及的，未來半年峰值出貨量將達到300-500萬左右，甚至更高。基本會壟斷市場至少60%份額！當然另外的SOC WIFI芯片也可以找到自己的定位，甚至可以逆襲。沒有最強的，隻有更強的。雖然WIFI SOC 國內市場幾成定局，但是在互聯網+思維下的智能硬件可能不會按常規出牌!目前安信可科技為樂鑫ESP8266的市場強力助推者和戰略合作夥伴。似乎生產銷售研發為一體在物聯網WIFI模組僅此一傢，他們有自己的雲服務 團隊 APP團隊 和技術支持 團隊，不單單是在銷售模塊，因為一體化做業，因此生產效率，客戶問題處理速度，市場反應靈敏度都比較高效快速。不過此公司成立似乎隻有三年的時間，暫時未接受外界資本的註入，資金積累和市場操作有明顯的軟肋，但據采訪安信可科技CEO趙先生，他們表示很淡定。在這個玩資本運作的年代，這傢年輕的公司路能走多遠，我們隻能拭目以待！

安信可 已推出中國智能傢居產品迅速落地項目三大猛將

1.智能傢居中控:

標準配置:  門磁+中控主機

功能: 若有非法闖入傢庭即可撥打主人預留手機號碼進行語音提醒。

優勢: 簡單小巧，精致，功能強大，可接入微信，25元的價格絕對沖擊安防行業。

本殼體為紅外透光材料，單Wifi轉紅外遙控功能，可控製空調，電視等傢電產品，售價: 23元。

2. 智能照明:

成熟的全套球泡燈、吸頂燈從APP雲端經過嚴格測試，穩定可靠，球泡燈建議售價: 39元，唯一一傢內置Wifi的球泡燈。

3.Wifi信息終端:

應用場景: 小區物業業主終端、校園對學生傢長終端、行業廣告終端。

功能描述: 本產品帶Wifi紅外遙控器實用功能，帶1.5寸顯示屏，待機顯示天氣信息，郵件提醒，行業應用，可推送廣告以及其它通知信息。

                                                                   安信可 AI-CLOUD 雲服務及優勢

1全裸數據，無復雜協議，適合嵌入式編程思維，無需 JSON無HTTP協議。適合單臺主機承載 中等規模產品服務（10萬）

2 支持 UDP 打洞 P2P 技術 唯一支持此方式通訊的物聯網雲技術。

3 支持數據轉發機製

4 支持 WIFI 設備與設備通訊

5 支持 WIFI 設備與智能終端通訊

6 對服務器端搭建提供支持

7 服務器一臺普通配置可掛 10 萬設備穩定在線，可動態添加服務器至千萬級。

8 提供從 APP 雲 到 ESP8266 SDK整套技術支持。

9 支持群組操作，以及組內任意對話 

10 支持設備信息SOS後臺消息推送至指定服務器，方便廠傢隨時掌控設備狀態和客戶信息

11 支持團體設備建組和設備權限管理

12 協議核心代碼量僅有500行，ROM占用2K RAM占用1K 。對接服務僅需1天左右，配套有模擬對接協議理解工具。

13 有演示DEMO板 和 實際上線產品做軟硬件設計參考，和穩定性評估。

14 後臺數據庫有批量工具導入，支持在後臺查詢所有設備信息，包括在線 激活 用戶綁定信息等。

15 支持圖文信息推送。

(見下圖詳細介紹)

  綜上所述，安信可科技以智能硬件落地入口Wifi模組、藍牙模組和其它射頻模組的天然優勢，在整個物聯網行業與聯合合作夥伴以及自身優勢已經做好瞭全麵的佈署，以迎接物聯網智能傢居即將爆發性需求的到來。

  同時安信可 以智能硬件為主，旨在為物聯網行業提供極具性價比的硬件模組和芯片以及整套第三方和自傢解決方案。其中為瞭盡量給合作夥伴不產生產品沖突，雲服務以及有絕對優勢的幾款產品為後備戰略計劃。