什麼是黑膠體？
黑膠體是采用PIP分裝技術的隨身碟半成品模塊，直接加上外殼，就是成品隨身碟。
黑膠體芯片簡介
規格1GB 2GB 4GB 8GB 16GB 32GB，介面2.0，芯片全新。
黑膠體優盤的優點？
可以使數位儲存產品達到完全防水，耐高溫，耐高壓，讀寫速度快的效果，在各種惡劣的環境下依然能夠正常使用，使數據得到更安全可靠的保存。
黑膠體的特點有哪些？
防水，防塵，防震一體WAFER封裝技術，薄，輕，時尚，產品裝配方便，簡單，產品標準化，適合客戶在此基礎上做各種開模設計
UDP模塊+外殼=隨身碟
由於UDP模塊小巧，所以可以方便設計各類外殼，且裝配簡單，基本無需焊接，可以吉大的提高產能，降低隨身碟生產成本。
黑膠體的技術特點？
對消費者來說，PIP的技術優勢帶來的直接後果十分明顯：儲存卡的超大容量，高讀寫速度，堅固耐用（抗重壓力達50牛頓），強防水，防靜電，耐高溫等眾多優點集於一身，絕對是數位一族儲存卡的不二之選。業內人士分析，一體化封裝技術的出現使數位儲存產品的封裝技術得到突破性發展，它將完全可能稱為小型儲存卡的主流封裝技術。
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