晶圓切割代工
OEM部是上海鴻微專業從事半導體晶圓測試，以及晶圓切割、挑粒及封裝的部門OEM部擁有上千平方米的一萬級到十萬級潔凈室及專業的工程技術隊伍，可以提供各種晶圓中測-切割-挑粒的“一條龍”服務及各種非矽材料的切割、封裝服務，業務涉及半導體、PCB、陶瓷、光學、通信等行業。
目前加工能力：3inch~12inch產品，設備數量：6inch 10臺，8inch 12臺 12inch 4臺。
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