詳細介紹

工作原理及特點：
融入國際先進技術,高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表麵的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒有熱影響，故被稱為冷加工，因而適用於特殊材料超精細打標及雕刻。

產品優點：
■ 紫外激光波長短，聚焦光斑更小,可實現超精細打標;
■ 屬於冷加工，熱影響區小,避免損傷被加工材料,成品率高
■ 適用材料廣,彌補紅外激光加工能力的不足;
■ 使用高速數字振鏡,打標速度快、效率高、精度高；
■ 無需耗材，使用成本及維護費用低；整機性能穩定，可長期運行。

行業運用：
■ 適用於玻璃、高分子材料等物體表麵打標，微孔加工。
■ 廣泛用於食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表麵打標，打微孔（孔徑d≤10μm）。
■ 柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割等。
■ 金屬或非金屬鍍層去除
■矽晶圓片微孔、盲孔加工。

廣泛的應用領域：
更加適合對熱輻射反應大的材料進行加工;可與生產流水線配合，自動上下料，自動進出料;適合在絕大多數金屬和非金屬材料上打標;

靈活便捷的操作系統：
操作過程人性化，設備運行穩定性好;專用控製軟件可兼容AutoCAD、 CorelDRAW、Photoshop等多種軟件輸出;能實現文字符號、圖形圖象、條形碼、二維碼、序列號等的自動編排和修改;支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多種文件格式，可直接使用TTF字庫;CCD自動識別跟蹤定位;

工作環境要求：
 ■環境溫度要求在10-35℃之間，要求裝空調；
■ 溫度要求為＜60%。無結露，應該安裝除濕機；
■ 供電電網要求：220V；50HZ/60HZ；
■ 供電電網波動：±15%，電網地線符合國際要求。電壓振幅15%以上的地區，應加裝電子式自動穩壓、穩流裝置；
■安裝設備附近應無強烈電磁信號乾擾。安裝地周圍避免有無線電發射站（或中繼站）；
■ 地基振幅：小於50Um；振動加速度：小於0.05g。避免有大量沖壓等機床設備在附近；
■ 設備空間要求要保證無煙無塵，避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境；
■ 氣壓：86-106kpa
■  某些環境應裝防靜電地板，加強屏蔽等；
■ 工作冷卻循環水的水質有嚴格要求，要求使用純凈水、去離子水或蒸餾水，不可以使用自來水、礦泉水等含有較高金屬離子或其他礦物質的液體。

技術參數：

新手教學

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