通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光製版、顯影後，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。
最早可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用於減輕重量(Weight Reduction)機器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體製程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
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