途： 1波峰焊過爐治具將焊錫麵之SMD零件覆蓋保護、僅留DIP零件焊腳過錫。 2使用多模孔設計， 可承載多片PCB同時過爐， 可加倍提升生產效率。 3防止PCB彎曲變形。 防止溢錫污染PCB。 4不規則外型PCB過錫必需。.避免金手指受污染。
LED套燈模
1。上模可對LED有扶正作用，使LED成90度站立。
2。上模對LED燈有壓燈的效果，使LED燈不會產生浮件。
3。下模對SMD零件進行保護，DIP燈腳進行過爐焊接。
4。操作簡單，工作效率高。
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