治具用途
作用：
1.支撐薄形基板或軟性電路板
2.可用於不規則外型的基板
3.可承載多連板以增加生產率
4.防止基板在回焊時產生彎曲現象，在波峰焊溫度逐漸升高的環境中,仍能繼續保持其物理特性,使合成石可在波峰式焊錫過程中達到高標準的
結果並且不會有變形的情況發生.在短時間置於360℃及持續在300℃的操作溫度的苛刻環境中,也不會造成Durostone基層分離.
材質及性能：
1.采用國際品牌依索拉或勞士領合成石、進口鋁合金、玻纖、電木製作。
2.在280℃高溫下性能優異，出色的尺寸穩定性、防靜電性能一流、使用壽命長。
3.多臺大型CNC數控中心加工，尺寸精確統一，產能保證。
4.產品應用：各類波峰焊、紅外回流焊、電子元件自動插裝治夾具。
5.資料要求：PCB空板/PCBA板一套或GERBER File及相應要求說明。
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