無硫紙是

PCB

表麵處理製程的專用紙，其作用是避免銀與空氣中的硫發生化學反應，以致鍍銀

的產品之所以變黃，因此，當完成產品後盡快使用無硫紙隔板或包裝產品，而且接觸產品時要

佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表麵。

◆

產品技術：

1、二氧化硫小於

50ppm 

2、滿足無塵要求。

◆

貯存註意事項：

存於陰涼通風的庫房內，平整堆放、避免陽光直射、遠離火源及水源、註意防止高溫、註意

防潮、避免接觸液體

(

尤其酸堿類

) 

PCB

的主體是銅，

銅層很容易與空氣中的氧發生反應，

生成深褐色的氧化亞銅。

為瞭避免氧化，

PCB

在製程中有一道沉銀工藝，

因此PCB又俗稱沉銀板。

沉銀工藝已經成為印製線路板主要的

最終表麵處理方式之一。

但是銀與硫之間有很大的親和力，銀在空氣中遇到硫化氫氣體或硫離子時很容易生成一種極難

溶解的銀鹽（

Ag

2

S

）這種化學變化可以在極微量的情況下發生。

同時，由於沉銀速度非常快，形成低密度的沉銀層，使得銀層低部的銅容易與空氣接觸，因而

需要更厚的沉銀層才能達到抗氧化。這意味著生產中要沉積更厚的銀層從而增加瞭生產成本，

也增加瞭可焊性出現問題的機率，如微空洞和焊接不良。

接觸沉銀板，

必需戴無硫手套。

沉銀板在檢查及搬運過程中必需用無硫紙與其他物體隔開。

沉

銀板在出沉銀線至包裝必需

8

小時完成，包裝時沉銀板必須用無硫紙與包裝袋隔開。

綜上所述，使用無硫紙的目的有以下兩個：

1、無硫紙本身不含硫，不會與PCB表麵的沉銀層發生反應。

2、無硫紙可起到一種隔離作用，避免沉銀層下麵的銅層與空氣中的氧發生反應。

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