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Hanstars漢思HS-2000散熱膏主要填充於功率元件和散熱器的裝配麵,幫助消除接觸空氣間隙,增加熱流通道,以達到減少熱阻,降低電子組件的溫度,提高可靠性和使用壽命,也可用於計算機CPU風扇散熱片之間熱傳導。
本產品是用導熱性能和絕緣性能的填料與有機矽脂混合而成的白色膏狀物,在長時間高溫300℃,甚至300℃以上的高溫露置也不乾、不硬、不溶化、且無味、無臭、對鐵、銅、鋁均無腐蝕作用,具優異的電氣,絕緣防潮、防震、耐輻射老化等傑出的性能,能夠加快電子、電氣至裝置的傳導速度,從而提高散熱效率。
產品特性:
指標專案
外觀/型號
針入度(1/10mm)25℃
揮發分%(200℃/24H)
體積電阻(Ω.cm)
介電常數(1兆赫)
介電損耗(1兆赫)擊穿電壓(KV/mm)
工作溫度
腐蝕試驗
垂直試驗
備註: k---開爾文溫度-
導熱矽脂(散熱膏)
HS-2000/白色膏狀
200—250
≤3.0
≤1.5
≥1﹡10-14
4.0-6.0
≤9﹡10-3
≥5.0
-60℃-300℃
合格