● 無需驅動程序(Windows2000以上)。
● 抗震防潮，耐高低溫，抗電磁乾擾。
● 保存資料安全，長久（10年以上）。
● 體積小巧，可隨身攜帶。
● 存儲介質：快閃閃存 （Flash Memory）。
● 工作環境溫度；-40°C~ +70°C
● 保存溫度：-50°C~ +80°C
產品裝配：方便、簡單
特 點：防水、防塵、防震
定 義：成品隨身碟
黑膠體定義
黑膠體屬於嚴密度一體WAFER封裝技術，它具有防水、防塵、防震耐60-70度高溫。它的體積薄、輕、時尚，產品裝配方便、簡單；產品標準化，適合客戶在此基礎上做更
多的模具開發設計；隨身碟組成隻需要UDP模塊（黑膠體芯片）+ 外殼 = 隨身碟；
由於UDP模塊（黑膠體芯片）小巧，所以可以方便設計各類外殼，組裝簡單，不需要焊接，可以大大提高生產量，降低黑膠體隨身碟生產成本。
黑膠體技術特點
對消費者來說，一款好的優盤是他們最終的期望，更多的希望存儲容量大、讀寫速度快、堅固耐用、強防水、防靜電、耐高溫等眾多優點集於一身；
對品質有一定的要求，質量不好和程序不穩定的芯片，不會再在工廠產線上出現。目前主要經營的2.0和3.0芯片有SMI+三星、SDK、HY、安國+三星、芯邦+SDK等方案芯片
，另外還分類短板和長板；據業內人士分析，一體化封裝技術的出現使數位存儲產品的封裝技術得到突破性發展，它將完全可能成為小型存儲卡的主流封裝技術。
1、質量保證，絕無假貨
市場大多數的存儲卡片基本上都是由廠傢買來封裝好的閃存芯片，焊在基板上後再用兩片塑膠板做超音波密封，最後采用粘貼標簽紙的方式進行標識。這種做法很容易讓造
假者做手腳，例如可以更換標簽紙、可以打開塑料板更換內部閃存芯片、或者將仿冒品直接貼上該品牌標簽等等，令消費者利益受到損害。
2、使用壽命長，省電節能
黑 膠體UDP芯片模塊源產自臺灣，采用的PIP封裝技術，將工作組件完全封裝在內部，工作組件不會受到外部灰塵雜物的侵蝕，也不會受到日光等的影響，從封 裝技術上降低瞭產品損耗，提高瞭產品使用壽命。此外由於采用瞭DSLC技術，使存儲卡寫入壽命達10萬次，遠遠超出目前市麵上一般存儲卡的壽命，並且 DSLC技術比一般MLC技術更省電。
3、防水耐熱抗壓，挑戰極限
對消費者來講，PIP封裝存儲卡在防水、耐高溫和耐壓上麵還具有獨到之處。由於存儲卡是完全封閉，掉在水裡，因為水傷害不到工作元件，數據不會丟失。封裝層采用獨特
材料，在隔熱和耐壓抗折方麵做瞭充分考慮。根據測試結果，采用PIP封裝技術的隨身碟，在100度的水裡都不會丟失數據，而且能抗住一個卡車的重量
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