產品品牌：美國昆神

產品型號：QSIL

產地：進口

供貨地：美國

包裝：桶裝

成份：硅膠

參考用量：1000

粘度：4000

固體份含量：50 ﹪

貯存：密封

供應汽車電子灌封膠 Qsil553灌封膠 產品特點：  QSIL553導熱灌封膠為雙組分有機硅加成型導熱灌封膠，有如下特點： 1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。 2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～250℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。 3、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。 4、具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。 5、低粘度、流動性好、自排泡性好，可澆注到細微之處，能較方便的灌封復雜的電子部件 6、具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡?

典型用途： 用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、網絡變壓器、高電壓模塊、轉換線圈、太陽能電池(SolarCell)、變壓器、通訊元件、家用電器等。 產品技術參數表： 固化前性能                           “A” 組分              “B” 組分    粘性, cps          5,000                      3,500    外觀                 米白色                   黑色    比重                 1.60                        1.60    混合比率          1:1    灌膠時間          >120分鐘(最大 25,000cps) 固化條件(材料在一定條件下的固化時間表): 150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時 固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化)     硬度（丟洛修氏A）            32    張力, psi                               175    抗拉強度, %                         200    熱膨脹系數℃                       9.0×10-5    抗斷裂強度, die B, ppi          25    100%模量, psi                       <150    阻燃性UL 94 *                     3.0mm  V-0    1.5mm   V-1    熱傳導系數W/m K               ~0.68 固化后電子性能  絕緣強度V/mil                         490絕緣常數KHz                          3.00體積電阻率 Ohm-cm             1×1014 使用方法 A、B雙組分混合前要充分攪拌。 手動混合 混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。 自動設備混合 使用可混合A、B雙組分已經調好1：1混合比的設備混合。 材料一旦混合后有120分鐘的操作時間。  儲存和有效期 QSil 553 應該存放在25℃ (77℉)下未開封的原包裝內。如果可以一直存放在此種環境中，產品有效期為12個月。