- 產品品牌：萊聯
- 產品型號：LGS-DP-S-50
半導體激光劃片機基本參數表
| 工作物質和波長: | Nd3+:YAG,1064 nm |
| 泵浦源: | 二極管半導體 ，（二極管進口型） |
| 激光功率: | 可調，50W |
| 劃片速度 | 最大120mm/s |
| 劃片精度 | ≤±10微米（絲桿研磨級0.0012、導軌H級）臺灣進口 |
| 劃片線寬 | ≤30微米（根據切深要求，可調控） |
| 頻率, kHz: | 200~50KHz |
| 工作臺行程范圍 | 300mmX300mm 負壓吸附 |
| 整機功率 | ≤2KW（比傳統燈泵省電三分之二） |
| 工作電壓環境 | 220V±10%/50Hz/10A |
| 冷卻方式 | 0.1高精度恒溫水冷系統（0.6P液晶屏控） |
| 外型尺寸: | 1380(L)x800(W)x1260(H)mm |
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