供應YMS-50半導體側泵激光劃片機_電子材料、零部件、結構_電子元器件_貨源

產品品牌：粵茂

產品型號：YMS-50D

1. 產品簡介

新一代半導體側泵激光劃片機YMS-50D已經通過CE認證，主要用于電子行業，半導體行業和太陽能行業的各種硅片，太陽能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。該設備由專家精心設計，其突出特征有：優質的光束質量和穩定的功率，精確的數控工作臺和高效自動冷卻單元。其中一些最重要的部件在英國，美國和德國產。由于整個的自動控制系統，簡易的操作和低維護，使得具有更高的生產效率。

2. 設備特征

● 優質的光束質量和可靠的系統

● 高達120 mm/s的劃片速度，低的次品率

● 自動冷卻單元

● 精確的CNC工作臺

● 友好的人機界面和簡易的軟件操作

3. 技術指標

激光器	半導體側面泵浦激光器
激光波長	1064 nm


調制頻率	0.5-50 kHz
平均激光功率	可調，最大50 W
準直光	紅激光
劃片速度	可調，最大120mm/s
劃片厚度	最大1.2mm半導體硅片
劃片線寬	最小0.04 mm
工作臺重復定位精度	0.01mm
工作臺行程	300 mm × 300 mm
額定輸入電壓	AC 220V ± 10%, 50 Hz，帶保護地線（如電壓波動太大，需配備穩壓器）
最大輸入功率	2 kW
尺寸	L1336 mm × W647 mm × H1143 mm
凈重	約500 kg
冷卻方式	水冷
使用范圍	用于電子行業，半導體行業和太陽能行業的各種硅片，太陽能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。