1.薄膜半導體集成電路
2.半導體集成電路
3.一種集成模斑變換器的脊型波導偏振無關半導體光放大器
4.半導體集成電路及其復原方法
5.一種互補金屬氧化物半導體集成電路及其制備方法
6.半導體集成電路
7.形成半導體集成電路布局結構的方法、布局結構及光掩模
8.半導體集成電路
9.半導體集成電路以及信號發送接收系統
10.半導體集成電路器件
11.高度集成半導體器件及其制造方法
12.半導體集成電路
13.半導體集成電路
14.半導體集成電路
15.半導體集成電路器件的制造方法
16.具有凹入的柵極電極的半導體器件的集成方法
17.具有對角方向線路的半導體集成電路器件及其布置方法
18.具有集成的過熱保護部分的半導體組件
19.半導體集成電路和電子系統
20.高頻功率放大器模塊及半導體集成電路器件
21.半導體集成電路
22.半導體存儲器件及半導體集成電路
23.半導體集成電路設備
24.半導體集成電路器件
25.半導體集成電路
26.半導體集成電路
27.電源電路和半導體集成電路設備
28.顯示器、顯示器驅動方法及并入顯示器的半導體集成電路
29.邏輯電路和半導體集成電路
30.半導體集成電路
31.處理器和半導體集成電路
32.半導體集成電路
33.半導體集成電路
34.半導體集成電路器件的制造方法
35.半導體集成電路器件的制造方法和半導體集成電路器件
36.混合集成的高亮度半導體白光源及其制作方法
37.半導體集成電路
38.襯底噪聲分析方法、分析設備及半導體集成電路
39.半導體集成電路器件以及其錯誤檢測方法
40.半導體集成電路
41.集成半導體結構和應變絕緣硅的制造方法及應變絕緣硅
42.半導體集成電路
43.半導體集成電路及其設計方法
44.半導體集成電路器件
45.能以數字量觀測降壓轉換器輸出的半導體集成電路
46.半導體集成電路器件的制造方法
47.半導體器件和包封集成電路的方法
48.阻抗電路、使用該電路的濾波及放大電路、半導體集成電路
49.模擬電路圖形評估方法、半導體集成電路的制造方法、測試襯底以及測試襯底組
50.集成電路的斜主動區域半導體組件結構
51.半導體集成電路器件
52.包含金屬-絕緣體-金屬電容器之集成半導體產品
53.具金屬-絕緣體-金屬電容器之集成半導體產品
54.半導體集成電路的設計數據的處理方法
55.半導體集成電路器件的制造方法
56.半導體集成電路器件的制造方法
57.半導體集成電路的布線設計方法以及半導體集成電路
58.半導體集成電路器件
59.半導體集成電路器件的制造方法
60.低通濾波電路、反饋系統及半導體集成電路
61.半導體集成電路及其設計方法
62.半導體集成電路
63.集成半導體內存
64.半導體集成電路
65.半導體集成電路
66.在半導體襯底上制作集成半導體元件的方法
67.具有傾斜布線的半導體集成電路、及其布圖方法和布圖設計程序
68.高壓半導體集成開關管
69.半導體集成電路、邏輯運算電路和觸發器
70.半導體集成電路器件及其制造方法
71.半導體集成電路電源噪聲的分析方法
72.半導體集成電路及微處理器單元切換方法
73.半導體激光器和楔形波導模斑轉換器集成器件
74.用于ESD保護的半導體集成電路器件
75.半導體集成電路器件
76.同步整流型開關調節控制電路和半導體集成電路
77.通訊半導體集成電路器件和無線通訊系統
78.半導體器件和集成電路卡
79.半導體集成電路驗證方法和測試模式準備方法
80.去耦電容與半導體集成電路
81.半導體集成電路器件
82.高頻功率放大電路的電源電路和電源的半導體集成電路及電源的電子器件
83.半導體發光器件及制造方法、集成半導體發光設備及制造方法、圖像顯示設備及制造方法、照明設備及制造方法
84.半導體集成電路隧道氧化窗口區域設計的結構及方法
85.用于抑制電源噪聲的半導體集成電路的設計方法
86.半導體集成電路器件的制造方法
87.半導體集成電路器件的制造方法
88.半導體集成電路器件的制造方法
89.半導體集成電路的自動布局方法
90.半導體集成電路器件
91.半導體集成電路器件
92.半導體集成電路器件
93.在有源元件之上具有連接焊盤的半導體集成電路
94.半導體集成電路器件的制造方法
95.集成半導體發光元件及其制造方法
96.包含集成格狀電容器結構的半導體組件
97.用于無線電設備的半導體集成電路和無線電通信設備
98.半導體集成電路
99.半導體集成電路的制備方法
100.半導體集成電路器件
101.半導體集成電路的測試方法和半導體集成電路
102.具有層疊的節點接觸結構的半導體集成電路及其制造方法
103.DC-DC轉換器用半導體集成電路
104.多電源半導體集成電路
105.集成印刷電路板以及用于高速半導體測試的測試接觸器
106.半導體集成電路
107.光盤設備、光盤方法以及半導體集成電路
108.半導體集成電路
109.集成電路，半導體器件和ID芯片
110.混合集成的可調諧半導體激光器
111.半導體集成電路
112.半導體集成電路、移動模塊和消息通信方法
113.半導體集成電路
114.集成半導體結構
115.半導體集成電路及半導體集成電路的制造方法
116.配置信息處理系統的方法和半導體集成電路
117.半導體集成電路
118.半導體集成電路及其修改方法
119.半導體集成電路器件
120.集成型半導體激光元件及其制造方法
121.高效節能半導體平面集成光源模塊
122.半導體集成電路用絕緣膜研磨劑組合物及半導體集成電路的制造方法
123.具有OTP存儲器的半導體集成電路器件及對該OTP存儲器編程的方法
124.半導體集成電路器件的制造方法及探針卡
125.半導體集成電路
126.升壓電路以及半導體集成電路
127.半導體集成電路
128.半導體集成電路的設計方法
129.開關半導體集成電路
130.具有體偏置電路的半導體集成電路器件
131.低電源電壓下亦可產生穩定恒流的半導體集成電路器件
132.一種分割一半導體集成電路圖案的方法
133.半導體集成電路
134.半導體集成電路
135.半導體集成電路
136.集成電路器件、信息處理設備、信息存儲器件的存儲管理方法、移動終端設備、半導體集成電路器件、以及使用移動終端設備的通信方法
137.半導體集成電路
138.具有芯片上端接器的半導體集成電路
139.具有可控的內部電源電壓的半導體集成電路
140.半導體光電子器件和混合楔型波導模斑轉換器集成器件
141.具有縮短的焊盤間距的半導體集成電路
142.半導體集成電路
143.半導體集成電路器件
144.具有多級互連的半導體集成電路器件
145.半導體集成電路
146.半導體集成電路、液晶驅動器件以及液晶顯示系統
147.薄膜磁性體存儲器及與之相關的半導體集成電路器件
148.溫度傳感電路、半導體集成電路及其調整方法
149.半導體集成電路
150.非易失性存儲器和半導體集成電路器件
151.用于加工半導體晶片的集成系統
152.半導體集成電路
153.存儲器宏及半導體集成電路
154.半導體集成電路中的高速信號用的線路構造
155.用于半導體集成電路的可測試性的技術
156.半導體集成電路
157.半導體集成電路器件的制造方法
158.薄膜半導體集成電路及其制造方法
159.標準格子型半導體集成電路器件
160.半導體集成電路及其制造方法
161.半導體集成電路和存儲器測試方法
162.半導體集成電路的電源布線方法與半導體集成電路
163.半導體集成電路器件的制造方法
164.半導體集成電路器件的制造方法
165.提高半導體集成電路信號噪聲比的方法
166.降壓電路、電源電路及半導體集成電路
167.半導體集成電路設備和無線通信系統
168.半導體存儲器件和半導體集成電路
169.半導體集成電路器件
170.半導體集成電路器件的制造方法
171.半導體集成電路設備和在該設備中檢測延遲誤差的方法
172.半導體集成電路器件
173.功率晶體管及使用它的半導體集成電路
174.半導體集成電路及其制造方法、相關電路、儀器和程序
175.容易變更布局的半導體集成電路
176.半導體集成電路器件及其制造方法
177.用于制造半導體集成電路器件的方法
178.半導體工藝與集成電路
179.半導體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法
180.制造半導體集成電路器件的方法
181.半導體集成電路及其檢查方法
182.半導體集成電路器件和制造半導體集成電路器件的方法
183.制造半導體集成電路器件的方法
184.通信用半導體集成電路及其電池節省方法
185.用于半導體芯片進行集成電路布局的記號設計的方法
186.半導體集成電路及其中斷請求輸出方法
187.漏極開路電路的MOSFET及其半導體集成電路器件
188.半導體集成電路
189.半導體集成電路器件和用于制造半導體集成電路器件的方法
190.沉積方法、沉積設備、絕緣膜及半導體集成電路
191.半導體集成電路誤動作發生部位檢測法、布局法及其程序
192.半導體集成電路器件的制造方法
193.半導體集成電路器件的制造方法
194.半導體集成電路器件的制造方法
195.半導體集成電路器件的制造方法
196.半導體集成電路器件的時鐘延遲調節方法
197.絕緣體上硅襯底和半導體集成電路器件
198.半導體集成電路器件
199.多層半導體集成電路及其所使用的光罩與其制造方法
200.半導體集成電路器件
201.集成半導體混頻器
202.具有準確的電容提取的半導體集成電路的設計方法
203.半導體集成電路
204.半導體集成電路
205.具有結構簡單的溫度檢測電路的半導體集成電路
206.半導體集成電路和集成電路卡
207.半導體集成器件及用于設計該半導體集成器件的設備
208.半導體集成電路器件
209.半導體集成電路器件
210.半導體集成電路器件的制造方法
211.半導體集成電路
212.半導體集成電路及其制造方法
213.半導體集成電路
214.內設自測功能的半導體集成電路及裝有該電路的系統
215.半導體集成電路及其制造方法
216.半導體集成電路
217.半導體集成電路器件
218.同一源區半導體光放大器、電吸收調制器集成器件
219.液晶驅動電路和半導體集成電路
220.半導體集成電路器件及其制造方法
221.設計低功耗半導體集成電路的方法
222.控制輸出阻抗和轉換速率的半導體集成電路
223.低通濾波電路、反饋系統及半導體集成電路
224.半導體集成電路設備
225.半導體集成電路及其檢查方法
226.多層半導體集成電路結構的制作方法及其電路結構
227.制造半導體集成電路的方法及由此制造的半導體集成電路
228.半導體集成電路器件
229.半導體集成電路器件
230.半導體集成電路器件
231.電壓控制的容性元件及半導體集成電路
232.半導體集成電路、電子機器及晶體管的背柵電位控制方法
233.半導體集成電路器件
234.一種半導體集成電路的制造方法及其產品
235.半導體集成電路
236.半導體集成電路器件
237.半導體集成電路
238.半導體集成電路器件
239.半導體器件及其制造方法，便攜式電子設備和集成電路卡
240.通信半導體集成電路器件以及無線通信系統
241.半導體器件與集成電路硅單晶廢棄片的回收利用方法
242.半導體集成電路
243.半導體集成電路及其制造方法
244.具有可電編程的熔絲的半導體集成電路
245.具有減小的寄生電容和短啟動時間的半導體集成電路
246.具有集中地配置了緩沖器或保護電路的布局的半導體集成電路
247.半導體集成電路器件及其制造方法
248.半導體集成電路器件
249.半導體集成電路
250.具有讀出放大器的估計特性的匹配的集成半導體存儲器
251.半導體集成電路及半導體集成電路的配置布線方法
252.集成有調制器的半導體激光器件
253.包括用于具有錯排接合盤的集成電路的優化驅動器布局的半導體器件
254.半導體集成電路、形成其的方法和調節其電路參數的方法
255.半導體集成電路器件
256.開關電源電路及集成了該電路的半導體器件
257.半導體集成電路器件、數據處理系統及存儲系統
258.半導體集成電路以及測試系統
259.具有高性能集成電路多晶硅凝集熔消組件的互補金屬氧化物半導體的工藝
260.半導體集成電路及半導體集成電路的設計方法
261.半導體集成電路、半導體器件和半導體集成電路的制造方法
262.半導體集成電路
263.半導體集成電路
264.光半導體元件和光半導體集成電路
265.靜電保護電路及使用它的半導體集成電路器件
266.具有掃描觸發器電路的半導體集成電路器件
267.半導體集成電路
268.具有全速數據變遷架構的半導體集成電路及其設計方法
269.半導體集成電路及設計半導體集成電路的方法和設計系統
270.半導體集成電路器件
271.半導體集成電路
272.具有電源啟動順序的半導體集成電路器件
273.標準單元、半導體集成電路器件及其版圖設計方法
274.半導體集成電路、升壓電路和電容器
275.半導體集成電路
276.半導體集成電路及其省電控制方法
277.標準單元、標準單元庫和半導體集成電路
278.用于半導體集成器件的設計方法、設計程序和存儲介質
279.準量子阱有源區、薄層波導半導體光放大器集成模斑轉換器
280.無線通信系統和半導體集成電路
281.半導體集成電路和運算放大器電路
282.半導體器件與CMOS集成電路器件
283.半導體集成電路
284.半導體集成電路器件的設計方法
285.一種形成集成半導體結構的方法
286.用于半導體集成電路封裝的微通道冷卻的設備和方法
287.半導體集成電路
288.半導體集成電路器件
289.半導體集成電路和信息處理設備
290.微米硅雙極互補金屬氧化物半導體集成電路制造工藝
291.電阻器元件、具有其的半導體集成電路、及其制造方法
292.絕緣橫向雙擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）集成電路技術
293.半導體集成電路
294.半導體集成電路
295.用于半導體器件與光纖的無源光學對準的集成平臺
296.高反射率半導體照明集成光源模塊的制造方法
297.半導體集成電路器件
298.具有混合電介質層的半導體集成電路器件及其制造方法
299.半導體集成器件
300.起止同步串行通信電路以及包括該電路的半導體集成電路
301.半導體集成電路器件
302.半導體集成電路硅單晶片襯底背面氮化硅層的新腐蝕方法
303.標準單元、半導體集成電路和標準單元的布局生成方法
304.半導體集成電路器件
305.集成型半導體激光元件及其制造方法
306.半導體集成電路
307.半導體集成電路
308.具晶體管及導線的集成半導體電路
309.半導體集成電路及其制造方法
310.半導體集成電路
311.半導體集成電路以及升壓方法
312.半導體集成電路
313.具有節拍生成的集成半導體存儲器
314.半導體集成電路
315.半導體集成電路和其設計方法
316.電平移位電路及包含該電路的半導體集成電路器件
317.半導體集成電路和半導體器件
318.半導體集成電路器件、以及制造該器件的方法
319.半導體集成電路的布圖設計方法
320.允許金屬接觸圖形未對準的半導體集成電路及其制造方法
321.半導體集成電路
322.半導體集成電路
323.隔離各種操作電壓的集成電路的半導體結構
324.半導體集成電路、通信系統和制造半導體集成電路的方法
325.半導體集成電路
326.開發半導體集成電路測試程序的方法和構造
327.半導體集成電路
328.半導體集成電路
329.用于液晶顯示驅動器的半導體集成電路
330.單元、標準單元、標準單元庫、使用標準單元的布局方法和半導體集成電路
331.半導體零件和制造集成電路芯片的方法
332.半導體集成電路的內連焊盤
333.半導體集成電路設備中的DC-DC變換器的控制電路
334.用于向半導體集成電路設備提供多個電源電壓的電源電路
335.半導體集成電路
336.半導體集成電路及其布局方法、以及標準單元
337.半導體集成電路器件及無線通信系統
338.直接轉換接收的頻率轉換電路及其半導體集成電路以及直接轉換接收機
339.具有集成的摻雜溝道的參數確定的半導體復合結構、用于其生產和應用的方法
340.保護電路、半導體元件或集成電路以及記憶體元件
341.半導體集成電路及其制造工藝
342.限幅電路及其半導體集成電路
343.開關電容電路及其半導體集成電路
344.直流放大器及其半導體集成電路
345.制造半導體集成電路的方法
346.半導體集成電路與D/A轉換器及A/D轉換器
347.半導體大規模集成電路及半導體大規模集成電路制造方法
348.用于通信的半導體集成電路
349.通信用半導體集成電路和移動通信用終端器件
350.半導體集成電路
351.半導體集成電路器件
352.半導體集成電路器件及固定其阱勢的設計方法
353.半導體集成電路
354.具有改善半導體組件電阻與電感值的集成電路封裝
355.半導體集成電路器件及采用其的電源電壓監視系統
356.集成半導體電感器及其方法
357.具有集成的閃存與外圍電路的半導體器件及其制造方法
358.p溝道MOS晶體管、半導體集成電路器件及其制造工藝
359.半導體集成電路
360.通信用半導體集成電路
361.半導體集成電路及其延遲檢測方法
362.含有有機半導體的集成電路和生產集成電路的方法
363.抗輻照、可集成的垂直雙擴散金屬氧化物半導體功率器件
364.制造導電部件、通道和包括穿過晶片的導電通道的半導體部件方法和集成方案
365.用于控制功率半導體開關的集成電路結構
366.半導體集成電路器件
367.通信用半導體集成電路和便攜式通信終端
368.化合物半導體集成光學光纖陀螺芯片
369.用于使信號與時鐘信號同步的集成半導體存儲設備
370.用于通信的半導體集成電路和無線通信設備
371.半導體集成電路
372.模擬半導體集成電路和其調整方法
373.半導體集成電路以及液晶顯示驅動用半導體集成電路
374.半導體集成電路和測試其間的連接狀態的方法
375.用于顯示驅動的半導體集成電路和電子器件
376.用于驅動液晶顯示的半導體集成電路
377.半導體集成電路和降低噪聲的方法
378.用于驅動液晶顯示器的半導體集成電路
379.半導體集成電路
380.半導體集成電路器件
381.半導體集成電路器件及其設計方法
382.集成半導體存儲器
383.半導體集成電路及其設計方法
384.半導體集成電路器件的制造方法
385.半導體集成電路器件及其制造方法
386.半導體集成電路器件的制造方法
387.半導體集成電路器件
388.半導體集成電路器件
389.AM中頻可變增益放大電路、可變增益放大電路及其半導體集成電路
390.半導體集成電路器件的制造方法
391.半導體集成電路器件及其制備方法
392.半導體集成電路器件和使用它的非接觸式IC卡以及便攜式信息終端
393.制造半導體集成電路的方法
394.半導體集成電路及其制造方法
395.電壓發生電路和半導體集成電路器件
396.具有可變電阻的存儲器件、存儲電路及半導體集成電路
397.電平轉換電路及具有該電平轉換電路的半導體集成電路
398.半導體集成電路
399.半導體集成電路器件
400.半導體集成電路器件
401.半導體集成電路器件的制造方法
402.集成半導體結構的制造方法及相應的集成半導體結構
403.具有集成的半導體激光源和集成的光隔離器的光器件
404.用于在單片半導體集成電路襯底上形成雙頻率帶寬接收通道的接收機芯片
405.半導體集成電路器件
406.半導體器件及使用該半導體器件的半導體集成電路
407.半導體集成電路
408.半導體集成電路
409.非易失性半導體集成電路器件及其制造方法
410.半導體集成電路
411.半導體集成電路、及搭載了該半導體集成電路的非接觸型信息系統
412.開關式電源和半導體集成電路
413.半導體集成電路及其設計方法
414.半導體集成電路及其設計方法
415.隨機數發生方法和半導體集成電路器件
416.電壓箝位電路、開關式電源器件、半導體集成電路器件和電壓電平轉換電路
417.成像器件、產品組件以及半導體集成電路
418.激光二極管驅動電路及其控制方法和用于驅動激光二極管的半導體集成電路
419.半導體集成電路設備和高頻功率放大器模塊
420.半導體集成電路器件和高頻功率放大器模塊
421.半導體集成電路
422.具有集成EMI和RFI屏蔽的包覆成型半導體封裝
423.半導體存儲器設備及其控制方法和半導體集成電路系統
424.導頻信號檢測電路與配備該電路的半導體集成電路
425.半導體集成電路器件
426.垂直濾色片傳感器組及其制造所用的半導體集成電路制造方法
427.音量控制電路、半導體集成電路及聲源設備
428.包括半導體光放大器和光電二極管的集成光電器件
429.用于制造半導體集成電路器件的方法
430.半導體集成電路
431.半導體集成電路器件的制造方法
432.復位信號產生電路和半導體集成電路器件
433.半導體集成電路
434.半導體集成電路器件及其制造方法
435.半導體集成電路及其設計方法
436.半導體集成電路器件的制造方法
437.獲得高集成度的半導體器件
438.半導體集成電路器件
439.半導體集成電路器件
440.半導體集成電路及其封裝導線架
441.具有集成金屬組件以改善熱性能的半導體封裝
442.半導體集成電路
443.半導體集成電路器件的制造方法
444.半導體集成電路及其測試方法
445.半導體集成電路及其設計方法
446.集成電路芯片、半導體結構及其制作方法
447.結合互補金屬氧化物半導體集成電路的NMOS和PMOS晶體管使用不同的柵介質
448.具有測試功能的半導體集成電路及制造方法
449.半導體集成電路器件
450.半導體集成電路及泄漏電流降低方法
451.半導體集成電路
452.半導體集成電路及其控制方法
453.開發用于半導體集成電路的測試程序的方法和結構
454.半導體集成電路設備
455.薄半導體芯片中集成器件的分割工藝
456.將稀土摻雜放大器集成到半導體結構中
457.半導體集成電路及其設計方法
458.半導體泄漏電流檢測器、測定方法及其半導體集成電路
459.集成電路和調節含有該集成電路的半導體材料溫度的方法
460.開發半導體集成電路測試程序的方法和結構
461.半導體集成電路
462.半導體集成電路
463.在半導體襯底上制造集成電路的方法
464.半導體集成電路設備
465.集成散熱片的半導體器件及其制造方法
466.半導體集成電路
467.對互補金屬氧化物半導體集成電路的NMOS和PMOS晶體管使用不同柵電介質
468.具有改進存儲單元集成度的半導體存儲器件及其制造方法
469.制造半導體集成電路器件的方法
470.一種集成電路或半導體器件銅金屬化阻擋層結構及其制備方法
471.附著電子器件的半導體芯片封裝及具有其的集成電路模塊
472.薄型半導體照明平面集成光源模塊的制造方法
473.帶有抖動測量功能的半導體集成電路
474.光學半導體封止用透明環氧樹脂組合物和使用該組合物的光學半導體集成電路器件
475.半導體集成電路器件
476.半導體集成電路器件
477.半導體集成電路及其設計方法
478.半導體集成電路
479.鎖存電路以及具有鎖存電路的半導體集成電路器件
480.半導體集成電路
481.信號輸出電路以及半導體集成電路
482.用于制造具有硅化柵電極的半導體器件的方法以及用于制造包含該半導體器件的集成電路的方法
483.包括金屬網結構的半導體集成電路
484.集成電路及金屬氧化物半導體元件中判斷漏電流的方法
485.半導體集成電路器件
486.半導體集成電路器件及其制造方法
487.半導體集成電路器件及其檢測方法、半導體晶片、以及老化檢測設備
488.顯示控制半導體集成電路
489.半導體存儲器件及半導體集成電路系統
490.半導體集成電路
491.半導體集成電路的設計數據的處理方法
492.半導體集成電路和漏電流減小方法
493.半導體集成電路器件
494.半導體集成電路設備及虛擬圖案排列方法
495.延遲同步電路及半導體集成電路器件
496.半導體集成電路芯片及其形成方法
497.半導體連線封裝結構及其與集成電路的連接方法
498.電壓電平移位電路和半導體集成電路
499.集成電路的內聯機結構、鑲嵌式結構以及半導體結構
500.半導體集成電路
501.可重構半導體集成電路及其處理分配方法
502.包含用于驅動靜電型致動器的電路的半導體集成電路、MEMS及靜電型致動器的驅動方法
503.半導體集成電路
504.半導體集成電路器件及其電路插入方法
505.半導體集成電路器件及襯底偏置控制方法
506.半導體集成電路器件的制造方法
507.半導體集成電路
508.整合于半導體集成電路結構的變壓器的制作方法
509.半導體集成電路及其制造方法以及掩模
510.半導體集成電路
511.半導體集成電路器件和使用了該器件的非接觸式電子設備
512.半導體集成電路
513.存儲有單元信息庫的存儲媒質和半導體集成電路的設計方法
514.半導體集成電路及備有該半導體集成電路的系統LSI
515.半導體集成電路
516.半導體集成電路及其測試方法
517.浸潤光刻系統、圖案化半導體集成電路的浸潤光刻方法
518.用于設計半導體集成電路的單元配置方法
519.形成雙金屬互補金屬氧化物半導體集成電路
520.半導體集成電路系統、半導體集成電路、操作系統和半導體集成電路的控制
521.半導體元件、集成電路以及半導體元件的制造方法
522.電池充電電路、便攜式電子設備以及半導體集成電路
523.包括輸出電路的半導體集成電路
524.測試電路、選擇器和半導體集成電路
525.半導體集成電路
526.半導體集成電路
527.集成電路工藝與半導體工藝的數據分析方法
528.前向體偏置控制的半導體集成電路
529.半導體集成電路器件的制造方法
530.半導體集成電路
531.半導體集成電路器件及其制作方法
532.具有對角方向線路的半導體集成電路器件及其布置方法
533.半導體集成電路器件和射頻模塊
534.半導體集成電路
535.半導體集成電路中的波導以及電磁波屏蔽
536.具有高Q晶片背面電感器的半導體集成電路器件及其制造方法
537.半導體集成電路和系統LSI
538.集成半導體存儲器和運行集成半導體存儲器的方法
539.半導體集成電路檢查用探頭卡及其制造方法
540.半導體集成電路和包括該電路的電子設備
541.半導體集成電路
542.半導體集成電路以及包括其的電子設備
543.半導體集成電路及包括該電路的電子設備
544.半導體集成電路器件及其制造方法
545.光波導、半導體光學集成元件及其制造方法
546.寬能帶隙半導體的常關集成JFET功率開關及其制造方法
547.半導體集成電路
548.半導體集成電路、半導體集成電路的控制方法以及信號傳輸電路
549.半導體集成電路及其測試方法
550.半導體集成電路及其測試方法
551.環形振蕩器、包括它的半導體集成電路及電子器械
552.數據保存電路及具有該數據保存電路的半導體集成電路
553.半導體集成電路器件的制造方法
554.半導體集成電路設備
555."半導體芯片,半導體集成電路及選擇半導體芯片的方法"
556.具有開始和停止供應時鐘信號功能的半導體集成電路
557.插補電路和DLL電路及半導體集成電路
558.半導體集成電路以及存儲系統
559.具有加密/解密功能的半導體集成電路
560.具有時鐘信號傳送線的半導體集成電路器件
561.一種半導體集成電路及其制造方法
562.半導體集成電路
563.半導體集成電路
564.半導體集成電路
565.半導體集成電路與多片封裝件
566.半導體集成電路器件及其制作方法
567.半導體集成電路器件、其制造方法和掩模的制作方法
568.半導體集成電路
569.半導體集成電路
570.半導體集成電路和標準單元配置設計方法
571.半導體集成電路器件的制造方法
572.半導體集成電路
573.半導體集成電路
574.半導體集成電路器件的制造方法
575.半導體集成電路器件的制造方法
576.半導體集成電路器件的制造方法
577.半導體集成電路及其制造方法
578.半導體集成電路
579.半導體集成電路及其測試方法
580.包含存儲器宏的半導體集成電路
581.通信用半導體集成電路及其電池節省方法
582.半導體集成電路
583.半導體集成電路與D/A轉換器及A/D轉換器
584.半導體集成電路
585.半導體集成電路器件及其制造方法
586.半導體集成電路
587.半導體集成電路器件
588.半導體集成電路
589.半導體集成電路器件
590.半導體集成電路
591.半導體集成電路的制造方法及半導體集成電路
592.異質結雙極型晶體管和利用它構成的半導體集成電路器件
593.集成在半導體上的存儲單元結構
594.半導體集成電路及裝載它的數據載體
595.半導體集成電路器件及其制造方法
596.延遲控制電路器件，延遲控制方法和半導體集成電路器件
597.半導體集成電路器件的制造方法
598.半導體集成電路器件的制造方法
599.半導體集成電路器件
600.連續自對準半導體光電子器件與模斑轉換器的集成
601.半導體集成電路的設計方法和測試方法
602.半導體集成電路及其驅動方法
603.一種半導體激光器及其光學集成半導體器件的制造方法
604.半導體集成電路
605.雙模互補型金屬氧化物半導體集成成像器
606.半導體集成電路
607.掩模的制造方法和半導體集成電路器件的制造方法
608.半導體集成電路
609.分布反饋半導體激光器與電吸收調制器集成光源及制法
610.掃描路徑電路和包括該掃描路徑電路的半導體集成電路
611.半導體集成電路
612.半導體集成電路
613.具有安全功能的半導體集成電路
614.半導體集成電路中的墊氧化層的形成方法
615.半導體集成電路器件及其制造方法
616.帶有漏電流截止電路的半導體集成電路
617.半導體集成電路器件
618.集成到半導體襯底中的磁通閘門敏感元件及其制造方法
619.半導體集成電路
620.用于半導體激光器泵浦的固體激光器系統中的具有集成微透鏡的VCSEL及VCSEL陣列
621.半導體集成電路器件
622.半導體集成電路器件及其制造方法
623.半導體集成電路
624.半導體集成電路
625.制造半導體集成電路的方法
626.窄禁帶源漏區金屬氧化物半導體場效應晶體管及集成電路
627.半導體集成電路與降低耗散功率的方法
628.邏輯合成方法、半導體集成電路和運算電路
629.半導體集成電路中調整電路元件值的電路和方法
630.半導體集成電路
631.制造抗輻射半導體集成電路的方法
632.無“點”圖形多層布線結構的半導體集成電路器件及其制造方法
633.減小電流泄漏并具有高速度的半導體集成電路
634.帶差分電路的半導體集成電路
635.半導體集成電路器件及其制造方法
636.半導體集成電路
637.與多個外部時鐘具有同步功能的半導體集成電路器件
638.半導體集成電路器件及其制造方法和邏輯電路
639.與并聯諧振電路配合工作的平衡集成半導體器件
640.半導體集成電路器件
641.半導體集成電路及采用該電路的系統
642.控制器大容量存儲器混裝型半導體集成電路器件及測試法
643.具有能克服負載波動保持穩定輸出電平的內電源電路的半導體集成電路器件
644.帶有可控過激勵電路的半導體集成電路器件
645.半導體集成電路器件及其制造方法
646.半導體集成電路器件及其制造方法
647.將內引線焊接到半導體集成電路上的無凸緣方法
648.半導體集成電路的電極結構及其封裝的形成方法
649.具有高輸入/輸出連接的半導體集成電路器件
650.多電源半導體集成電路
651.半導體集成電路
652.半導體集成電路器件及其制造工藝
653.半導體集成電路器件及其制造方法
654.制造半導體集成電路的隔離方法
655.半導體集成電路器件
656.制造半導體集成電路器件的方法
657.高密度互補型金屬氧化物半導體集成電路制造工藝
658.半導體集成電路和為其設計電路圖形的方法
659.帶有MIS(金屬-絕緣體-半導體)_集成電容器的單片集成電路
660.半導體集成電路/系統
661.半導體集成電路板的冷卻設備
662.雙極型和互補金屬氧化物半導體晶體管的集成制造工藝
663.線性放大和解調調幅信號的電路布置及其集成半導體元件
664.半導體集成電路
665.半導體集成電路中的內電壓變換器
666.光電混合集成半導體光雙穩器件
667.母片式半導體集成電路
668.具有識別電路的半導體集成電路芯片
669.雙極型和互補金屬氧化物半導體晶體管的集成制造工藝
670.高度集成的半導體存儲器件及其制造方法
671.互補金屬氧化物半導體集成電路
672.半導體元件與聚合光波導元件相集成的方法和電－光器件
673.帶地址轉換檢測器的非易失半導體集成電路
674.半導體集成電路中的寫入信號輸入緩沖器
675.半導體功率放大器集成電路
676.高集成度半導體器件的制造方法
677.半導體集成電路、半導體器件、晶體管及其制造方法
678.半導體集成電路的布圖設計方法
679.高集成度半導體布線結構及其制造方法
680.穩流半導體集成電路器件及其制造方法
681.薄膜半導體集成電路及其制造方法
682.制造半導體集成電路的方法和設備
683.模擬濾波器電路和采用該電路的半導體集成電路器件
684.包括存儲器件的半導體集成電路器件及其制造方法
685.半導體集成電路器件
686.帶應力電路的半導體集成電路及其應力電壓的供給方法
687.半導體集成電路器件
688.邏輯合成方法及半導體集成電路
689.半導體集成電路
690.半導體集成電路的電源電壓變換電路
691.半導體發光器件、激光放大器及集成光放大器與濾波器
692.半導體集成電路及其制造方法
693.信號傳輸方法、信號傳輸電路及使用它的半導體集成電路
694.半導體集成電路
695.薄膜半導體集成電路
696.半導體集成電路器件
697.曝光方法以及用該方法制造半導體集成電路器件的方法
698.具有可測試部件塊的半導體集成電路
699.半導體晶片，半導體集成電路器件，以及它們的制造工藝
700.半導體集成電路器件及其制造方法
701.制造半導體集成電路器件的方法
702.半導體集成電路
703.半導體集成電路
704.用于指紋圖象提取的半導體集成檢測器
705.具有增強的聚焦裕度的半導體集成電路器件制造方法
706.半導體集成電路器件
707.具有靜電保護作用的半導體集成電路器件
708.半導體集成電路器件及其制造工藝
709.半導體集成電路
710.半導體集成電路器件
711.半導體器件及其有關集成電路
712.帶有測試電路的半導體集成電路
713.半導體集成電路器件
714.短相干長度半導體集成光源
715.軟磁盤機的半導體集成電路
716.半導體集成電路
717.帶過熱保護器的半導體集成電路器件和保護方法
718.半導體集成電路
719.帶有多個觸發器的半導體集成電路
720.半導體集成電容性加速度傳感器及其制造方法
721.半導體集成電路是否合格判定方法及半導體集成電路
722.半導體集成電路中的接觸結構及其制造方法
723.用于半導體集成電路的設置及布線方法
724.集成的半導體基片處理系統
725.半導體集成電路及其制造方法
726.用于半定制集成電路器件的母片且帶有內建附加電流驅動器的半導體晶片
727.半導體集成電路的芯片布局和用于對其檢驗的方法
728.半導體集成電路
729.半導體材料集成微結構及其制造方法
730.半導體集成電路器件
731.單片混合型半導體集成電路器件及其檢查方法
732.電力半導體自由集成架
733.半導體激光器和光纖光柵混合集成波長轉換器
734.半導體集成電路
735.半導體集成電路的模擬方法
736.半導體集成電路
737.薄膜半導體集成電路及其制造方法
738.半導體集成電路器件的定位方法和實施該方法的設備
739.半導體集成電路
740.半導體集成電路和同步動態隨機存儲器核心的測試方法
741.電機控制用半導體集成電路
742.有相互接觸的n型和P型導電區的半導體集成電路器件
743.含大量絕緣柵場效應晶體管的高集成電路半導體器件
744.控制半導體集成電路測試過程的系統和方法
745.半導體集成電路
746.一種半導體集成電路
747.半導體集成電路及用于補償其器件性能變化的方法
748.半導體集成電路器件及其制造方法
749.用于半導體集成電路器件上的通電復位電路
750.半導體集成電路器件
751.確定節點間線路的方法和用其設計的半導體集成電路器件
752.絕緣柵晶體管、其制造方法和半導體集成電路器件
753.半導體集成電路器件和制造半導體集成電路器件的方法
754.球形半導體集成電路
755.半導體集成電路
756.半導體集成電路
757.互補金屬氧化物半導體集成電路
758.半導體集成電路的襯底和半導體集成電路的制造方法
759.具有偽鍵合線的半導體集成電路器件
760.半導體集成電路的電源電路
761.具有至少兩個供電網絡的集成半導體電路
762.半導體集成電路和半導體器件以及兩者的制造方法
763.電平轉換電路和運用電平轉換電路的半導體集成電路器件
764.半導體集成電路
765.用于半導體集成電路的輸入緩沖電路
766.用于安裝半導體集成電路小片的印刷電路板
767.半導體集成電路
768.半導體集成電路
769.半導體集成電路
770.半導體集成電路的邏輯合成方法
771.半導體加工數據的集成管理
772.半導體集成電路中信號配線啟動速度的改進
773.半導體集成電路器件
774.半導體集成電路器件和排列功能單元的方法
775.通信用半導體集成電路及其電池節省方法
776.尤其是用在一個集成模塊中的半導體電路
777.三重阱結構的半導體集成電路的制造方法
778.半導體集成電路的數據傳送電路
779.半導體集成電路
780.具有內部測試電路的半導體集成電路器件
781.半導體集成電路的監視電路
782.半導體集成電路器件
783.數模轉換器以及使用其的半導體集成電路和測試方法
784.具有休眠功能以及低功耗和小面積的半導體集成電路
785.半導體集成電路器件及其制造方法
786.內裝輸出信號定時調節器的半導體集成電路器件
787.半導體集成電路器件的制造工藝和半導體集成電路器件
788.具有以亞模塊方式集成的冷卻器的功率半導體模塊
789.半導體集成電路
790.具有相位調節功能的半導體集成電路及使用其的系統
791.減少不需要電流的半導體集成電路
792.集成電路組件和半導體元件
793.大規模集成半導體存儲器和制造該半導體存儲器的方法
794.包括存儲器件的半導體集成電路器件
795.搭載有DRAM的半導體集成電路
796.具有三態邏輯門電路的半導體集成電路
797.半導體集成電路器件
798.半導體集成電路器件
799.半導體集成電路器件
800.半導體集成電路及其制造方法
801.半導體集成電路器件
802.半導體集成電路器件
803.半導體集成電路器件
804.半導體集成電路
805.鎖存器電路和具有該鎖存器電路的半導體集成電路
806.集成半導體電路
807.半導體集成電路器件
808.半導體集成電路及設計方法和記錄其設計程序的記錄媒體
809.半導體集成電路器件
810.半導體集成電路器件及其設計方法
811.半導體集成電路
812.半導體集成電路器件以及制造該器件的方法
813.半導體集成電路及其設計方法
814.半導體集成電路及其制造方法
815.半導體集成電路及其制造方法
816.半導體集成電路器件用托盤
817.CMOS半導體集成電路
818.半導體集成電路的參考型輸入第一級電路
819.具有可測試部件塊的半導體集成電路
820.半導體集成電路和數據處理系統
821.一種清潔半導體集成塊測試插座的清潔膜和清潔方法
822.具有強制操作功能的控制器件和半導體集成電路器件
823.半導體集成電路及其制造方法
824.半導體集成電路器件的制造工藝
825.半導體集成電路器件
826.半導體集成電路及其測試方法
827.薄膜半導體集成電路
828.制造半導體集成電路器件的方法
829.半導體集成電路卡制造方法和半導體集成電路卡
830.帶有用于實現直流電壓轉換器的集成電路的半導體器件
831.具有非易失性浮柵存儲器的集成半導體器件的制法及器件
832.半導體集成電路器件的制造方法
833.半導體器件及其有關集成電路
834.半導體集成電路
835.半導體集成電路器件的制造方法
836.具有MIS脈沖保護器的RC半導體集成化電路
837.半導體集成電路、具該電路的無接觸信息媒體及驅動方法
838.提高半導體集成電路器件中深溝槽電容的集成方案
839.半導體集成電路
840.半導體集成電路的輸入緩沖器
841.半導體集成電路和測量其特性的方法
842.信號處理電路和半導體集成電路
843.半導體集成電路器件、其上存儲了單元信息庫的存儲媒質、以及半導體集成電路的設計方法
844.有鐵電存儲效應存儲單元的集成半導體存儲器
845.集成電路半導體器件及其內建存儲器自修復電路和方法
846.半導體集成電路器件及其制造方法
847.半導體集成電路
848.受時鐘信號控制的集成半導體電路和使其工作的方法
849.在半導體集成電路器件中形成自對準接觸結構的方法
850.半導體集成電路
851.集成互補型金屬氧化物半導體電路
852.半導體集成電路器件的制造方法
853.倍頻電路和半導體集成電路
854.靜電保護電路以及使用了該電路的半導體集成電路
855.具有集成的半導體器件的MRAM
856.用于消除浮體效應的SOI半導體集成電路及其制造方法
857.半導體集成電路、邏輯運算電路和觸發器
858.具有MIS過壓保護器的RC集成化半導體電路及其制造方法
859.半導體集成電路以及半導體集成電路布線布局
860.半導體集成電路、半導體集成電路的存儲器修復方法
861.半導體集成電路器件的制造方法
862.半導體集成電路器件及其制造方法
863.半導體集成電路器件及其制造方法
864.半導體集成電路器件
865.半導體集成電路器件的制造方法及其測試設備
866.半導體集成電路
867.半導體集成電路器件的制造方法及掩模制作方法
868.用于半導體集成電路的熔絲電路
869.半導體集成電路器件的制造方法
870.半導體集成電路
871.半導體集成電路系統
872.電平移位電路和半導體集成電路
873.半導體集成轉換電路
874.基于短相干長度半導體集成光源的全光波長變換器
875."半導體集成電路器件制備方法,其光掩膜和它的制備方法及掩膜胚"
876.半導體集成電路
877.液驅電路、半導體集成電路、基準電壓緩沖電路的控制方法
878.半導體集成電路及其制備方法
879.半導體集成電路
880."具有分級基區的橫向晶體管,半導體集成電路及制造方法"
881.半導體集成電路
882.半導體集成電路
883.用于半導體集成電路的調試系統
884.半導體集成電路
885.半導體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法
886.半導體集成電路和非易失性存儲器元件
887.集成半導體存儲器存儲單元的功能檢測法
888.半導體集成電路和測試容易化電路的自動插入方法
889.半導體集成電路
890.顯示控制設備、半導體集成電路設備和移動終端設備
891.半導體集成電路中的電源布線結構
892.光半導體元件和光半導體集成電路
893.光半導體元件和光半導體集成電路
894.半導體集成電路設備和移動終端設備
895.利用標準單元通過自動布線形成的半導體集成電路器件以及固定其阱電位的設計方法
896.用于制造半導體集成電路器件的方法
897.集成散熱片式大功率半導體熱電芯片組件
898.用于半導體集成電路測試的器件接口板
899.用于半導體集成電路的隔離結構及其制造方法
900.半導體器件、半導體集成電路以及凸點電阻測定方法
901.半導體集成電路
902.半導體集成電路和測試方法
903.半導體集成電路的布局設計方法
904.集成半導體結構的制備方法及相應集成半導體結構
905.功率金屬氧化物半導體場效應晶體管的集成
906.半導體集成電路
907.半導體集成電路
908.半導體集成電路器件
909.半導體集成電路器件和使用該器件的調節器
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