產品品牌：半導體封裝設備

產品型號：CS2380

 

特點：

1. 國內首創特殊焊接結構，焊點呈階梯狀，焊接效果可媲美進口自動機；焊頭承受的重力小，焊接速度更快，弧度更穩定；機械磨損小，試用壽命更長久。

2. 采用新式的程序設計，弧形可調，滿足不同產品的需求。

3. 新式的超聲系統設計：純數字控制，輸出更穩定。

4. 劈刀檢測功能，可檢測劈刀是否安裝良好，大大降低人為的虛焊隱患；

5. 提供超聲功率四通道輸出，以適應晶片與支架上不同的焊接參數要求，保證焊點一致性；

6. 負電子成球（EFO），成球大小精確可調，一致性好。如采用本公司獨特計的劈刀，可得到較小的一焊（球焊）及更可靠的二焊，可適于藍、白發光二極管的生產；

7. 弧度增高功能，左、右線多種弧度方案可選，對于弧度要求較高的支架將大大提高合格率；

8. 二焊補球功能，可選補球的金球大小，大大提高二焊焊點的強度，降低死點率；

9. 連續過片功能，對于返工支架能提高效率；

10. 自動過片一步或二步選擇，對于￠8或￠10等大距離的支架，選擇每次過片兩步將大大提高生產效率高；

11. 支持夾具報警功能，每條支架焊到第19個管子時，有聲音提示操作者及時更換支架及焊完最后一個管時，勿將焊頭再按下，有效的節約了操作時間，并讓下一條支架的第一個管子有一定的預熱時間；

12. 可選雙線自動連焊，自動雙向焊接第二點，且三軸（焊頭、位移、送料）同步運行，焊線速度快，適于藍、白管的焊接；

13. 可選焊線速度。高速擋焊線速度是目前手邦機中最快的，產量可達4-8K線/小時；

14. 按超聲測試鍵通劈刀時焊接時間自動延長至一秒，有利于通劈刀；

15. 液晶顯示中文操作菜單，可使新手更易上手；

16. 超聲板有上電自動校正功能，可保證更加穩定的焊接質量。

17. 配置強大的大功率半導體焊接功能

 

主要技術規格

試用電源：220VAC±10%,50Hz、可靠接地

消耗功率：最大300W

適用金絲線徑：20～50um(0.8～2mil)

焊接溫度：60～400℃

超聲功率:四通道0～3W分兩擋連續可調

焊接時間：二通道5～150ms

焊接壓力：二通道35～180g

一焊至二焊最大自動跨度：雙向均不小于4mm

尾絲長度：0～2mm

金球尺寸：線徑的2～4倍可任意設定

最小焊接時間：0.35秒/線

夾具移動范圍：￠25mm

視覺系統：體視顯微鏡

外形尺寸：520（長）×460（寬）×550（高）ｍｍ

重量：約28Kg