YAMAHA貼片機100X

1、8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、55MM寬編帶元件，圓柱貼片元件；具備8個光學貼片頭，配合最新“飛行對中”技術；可高速及精確處理0201、QFP、BGA、CSP

、PLCC、uBGA等

2、印刷電路板的流動方向：左右；

3、貼片方向：360度可調；

4、元件種類：100種；

5、可使用的印刷電路板尺寸：L460W440mm（Max）／L50W50mm（Min）I［J＾R

；板厚度：1.0t-4.0t；

6、可貼片范圍：L460W335mm（Max）／L50W50mm（Min）［

7、貼片速度0.18秒／件；（μ＋3σ）：＋／-0.05mm／CHIP，＋／-0.05mm／QFP

8、換板時間約0.5秒；

9、貼片精度約（μ＋3σ）：＋／-0.05mm／CHIP，＋／-0.05mm／QFP

10、機器尺寸：L1，650mmxW1，408mmxH1，850mm；

11、機器本體重量約1，600kg

12、使用氣壓：0.55Mpa；

13、程序步數：2000步；

14、使用電源：三相交流AC50／60Hz，200／208／220／240／380／400／416V；

15、最大電功率：3.5KVA.

16、出廠日期：2004年6月；

17、帶大鏡頭，飛行換咀

18、最小貼片：0201；

19、Type：KM8-000

提供機器的維修保養，機器零配件的維修及貿易等一系列一站式服務。

YG200 YG200L

基板尺寸
L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)
L420×W330mm(Max)～L50×

W50mm(Min)

基板厚度/重量
0.4～3.0mm/0.65kg以下

精度標準元件重復精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

速度最佳條件
0.08秒/CHIP
0.088秒/CHIP

元件品種數量80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算)
96品種(24連×4)(Max、

以8mm料帶換算)

元件供給形態料帶盤、散裝、料桿

可以貼裝的元件
0603(Metric base)～14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件

0402(Metric base)～14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件

FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件

FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件

標準貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元

件標準貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的

元件

電源規格三相AC
200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

平均消耗電量
1.0KW(標準運行狀態) 1.1KW(標準運行狀態)

/min(ANR)(標準運行-供給氣源
0.55Mpa以上、空氣為清凈乾燥狀態/260

狀態)

外形尺寸/重量
L1,950×W1,408×H1,850mm/約2,080kg L2,330×W1,723×

H1,850mm/約2,450kg