PLS-CC-15系列激光剝線機是指利用激光剝切導線外被、金屬屏蔽及絕緣材料（通常使用上下兩路激光的專用機床），是激光在材料加工中的一項新應用。替換傳統的剝線鉗或刀子等方式，減少對線芯產生的擠壓及切削力而導致的損傷。機型分為金屬層PLS-DPE-20和非金屬層激光切割PLS-CO2-3OW兩種。

     PLS-CC-15系列普力森激光剝線系統可設計為單雙激光器輸出，四個切割頭切割，上麵兩個，下麵兩個，工件經過中間上下同時出激光即切割完畢進入下一工序，效率更高。也可用單激光器，通過分時出激光，即工件往前走時上麵出激光切上半圈，往回走時下麵出激光切下半圈，這樣效率低些。

      適合行業

       移動互聯產品終端，醫療器械、手機、筆記本電腦、攝影機、數位相機等主流的高端的微電子行業內部線材加工。

       適用范圍

      適用於0.5mm以下的細小數據線，4G屏蔽線，排線、扁線、同軸線、 CO2系列剝線機用於剝切線材外被、內被等非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹脂、鋁箔、鐵氟龍及其它不同硬度或高溫度絕緣材料等。

     激光剝線優勢

     激光切割剝線為非接觸性加工，避免產生擠壓及切削力而損傷。激光加工方式對激光能量的精準控製，剝切線材更準確乾凈，激光聚焦精細，激光 加工極細同軸線（如0.5mm以下）更具優勢及可行性；金屬、非金屬對不同激光波段的能量吸收（金屬材料易吸收1064nm波段激光，不易吸收10640nm波段激光，非金屬材料相反），使用不同波段激光更易於實現線纜不同層的剝切。

    機型特點

機床采用高精度工作臺配備進口伺服電機保證剝線的定位及切割精度。所有光路光學調整機構均采用固定鎖緊方式，避免運動過程中急起急停引起彈性結構的晃動，保證光路的穩定性。有高精度機床的保證，可切出更高的位置精度和尺寸精度，針對不同剝線材料而配備多種光學元器件的組合，可保證切出完美的效果。客戶可根據自己的需求，選配底架和外罩。

普力森PLS-DPE-20（針對金屬屏蔽層）風冷激光切線機參數