3D SPI,在線SPI,全自動錫膏檢測機

3D SPI ON-LINE AUTOMATIC SOLDER PASTE INSPECTION

應用背景

• 據權威機構調查統計，高達74%的產品不良來自於錫膏印刷工藝
• 電子產品的高度集成化，越來越多的電子產品無法維修，或者維修難度大
• 在貼片，焊接後的進行維修，其維修成本比印刷工位高出幾十，上百倍
• 人工目檢方式無法快速，智能的監控印刷品質

設備介紹

 硬件方麵

•   美國3D投影組件，德國IDS高速工業相機
•   貼片級別鑄造機身，穩定性和精度更高，使用壽命更長
•   進口伺服馬達，研磨級別絲桿，保證運動精度
• 臺灣團隊獨立研發運動控製系統，快速運動控製，實時位置監測補償
• 陣列式彩色條紋3D測量技術，結合平麵邊界算法，提高測試速度與3D部件使用壽命
•  200/500萬相素數字高清相機，定製遠心光學鏡頭
•  進口陶瓷封裝LED頻閃光源，更高性能，安全性，維護性，設備壽命30年
• 設備占地麵積小，節省生產線空間
• 頭部光源保用10年

軟件方麵

•   美國J.D公司圖像識別核心算法
•  完全自主研發Gerber技術，自動導入，編程方便，快捷，矢量分析錫膏邊界
• 園像處理使用GPU運算方法
• 彩色測量技術，還原圖像真色彩，使測量判斷更真實，直觀，準確
• BAD-MARK識別和輸出功能，可配合貼片機使用，提高貼片生產效率
• 正版Windows 7 64位系統，大內存運算，高速度，高效率，高穩定性
• 配置NG/OK信號輸出系統，提高生產自動化程度
• 自主研發的SPC數據分析軟件，提供各類檢測分析報表，有利於管理者分析和改善工藝，提高效率，減少成本
• 軟件終身免費升級

新手教學

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