NanoFocus μsurf custom量身定製的3D共聚焦顯微鏡測量系統可以根據客戶的具體需求進行樣品平臺和軟件的定製，功能齊全，可以自動測量，能精確捕捉樣品的三維結構和微納米尺度的復雜幾何形狀，並擁有超高光學分辨率和最全麵廣泛的三維表麵形貌分析處理能力。該機臺還配備瞭整合計算機和測量系統的工作臺，可以將一些測試報告等資料放在工作臺的抽屜裡，便捷可靠。
μsurf custom量身定製的測量系統 的詳細介紹
μsurf系列產品采用多孔共聚焦技術，結合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉盤取代偵測器的孔洞，再將物鏡垂直移動，以類似斷層攝影方式，可在短時間(約幾秒)內精確量測物體的三維數據。其測量方式是非接觸式，不會破壞樣品的表麵，不需要在真空環境下測量，也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本，其在嚴酷的工作環境下，也能正常使用。由於使用瞭共聚焦的方法，在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度，建立3D立體影像，優勢相當明顯。
量身定製的測量系統
NanoFocus可提供µsurf custom以滿足客戶的具體要求。采用瞭模塊化設計，豐富的硬件與軟件可以由客戶選擇。歸功於模塊化設計，測量系統可滿足不同的測量任務和自動化需求，測量方便、準確。usurf custom是自動化質量控製的保證，在研究實驗室和生產環境有廣泛的應用。
μsurf custom量身定製的測量系統可在同一臺機器上搭配基於不同技術的多種傳感器以滿足不同的測量需求，根據測量需求及應用，我們可為您配備最佳的傳感器，同樣，為瞭保證最高舒適級別的用戶體驗，所有的傳感器控製都集成在同一軟件中。
應用
μsurf系列用來測量表麵物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表麵形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表麵粗糙度等。
精密部件：檢測對表麵磨損，表麵粗糙度，表麵微結構有要求的零部件，比如發動機汽缸、刀口等;
生命科學：測量stents支架上鍍層厚度等
微電子機械系統：微型器件的檢測，醫藥工程中組織結構的檢測，如基因芯片等
半導體：檢測微型電子系統，封裝及輔助產品結構設計
太陽能：太陽能電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測量，製絨後3D形貌表征（單晶金字塔大小、數量、角度，多晶腐蝕坑形貌、密度），粗糙度分析等
紙張：紙張、錢幣表麵三維形貌測量
LED：用於藍寶石襯底的測量，抽檢PSS ICP後的WAFER的3D形貌
技術參數
LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h
測量時間：2~10秒
測量原理：非接觸、共聚焦
X/Y方向：平臺移動范圍：100mmX100mm/200mmX200mm/300mmX300mm(大小可選)，馬達驅動，X/Y方向分辨率：0.3μm
Z方向測量范圍：350μm，Z方向分辨率：< 1nm
物鏡：10X、20X、50X、100X(可選)
離軸攝影頭(10X)，最大視野8 x 6 mm2(選配)
計算機：高性能計算機控製系統，功能強大且全麵的軟件，有拼接功能
配有專業工作臺：尺寸1550800x750 mm (LxWxH)
工作電源：100-240V, 50-60Hz，input: 550 VA
材質：鋼鐵、橡膠、大理石
重量：約150KG+80KG
潔凈室等級: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)
量身定製的測量系統
NanoFocus可提供µsurf custom以滿足客戶的具體要求。采用瞭模塊化設計，豐富的硬件與軟件可以由客戶選擇。歸功於模塊化設計，測量系統可滿足不同的測量任務和自動化需求，測量方便、準確。usurf custom是自動化質量控製的保證，在研究實驗室和生產環境有廣泛的應用。
μsurf custom量身定製的測量系統可在同一臺機器上搭配基於不同技術的多種傳感器以滿足不同的測量需求，根據測量需求及應用，我們可為您配備最佳的傳感器，同樣，為瞭保證最高舒適級別的用戶體驗，所有的傳感器控製都集成在同一軟件中。
應用
μsurf系列用來測量表麵物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表麵形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表麵粗糙度等。
精密部件：檢測對表麵磨損，表麵粗糙度，表麵微結構有要求的零部件，比如發動機汽缸、刀口等;
生命科學：測量stents支架上鍍層厚度等
微電子機械系統：微型器件的檢測，醫藥工程中組織結構的檢測，如基因芯片等
半導體：檢測微型電子系統，封裝及輔助產品結構設計
太陽能：太陽能電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測量，製絨後3D形貌表征（單晶金字塔大小、數量、角度，多晶腐蝕坑形貌、密度），粗糙度分析等
紙張：紙張、錢幣表麵三維形貌測量
LED：用於藍寶石襯底的測量，抽檢PSS ICP後的WAFER的3D形貌
技術參數
LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h
測量時間：2~10秒
測量原理：非接觸、共聚焦
X/Y方向：平臺移動范圍：100mmX100mm/200mmX200mm/300mmX300mm(大小可選)，馬達驅動，X/Y方向分辨率：0.3μm
Z方向測量范圍：350μm，Z方向分辨率：< 1nm
物鏡：10X、20X、50X、100X(可選)
離軸攝影頭(10X)，最大視野8 x 6 mm2(選配)
計算機：高性能計算機控製系統，功能強大且全麵的軟件，有拼接功能
配有專業工作臺：尺寸1550800x750 mm (LxWxH)
工作電源：100-240V, 50-60Hz，input: 550 VA
材質：鋼鐵、橡膠、大理石
重量：約150KG+80KG
潔凈室等級: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)
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