產品品牌：海展

產品型號：SDT-100

產品用途：晶圓減薄后揭膜

質保時間：2011-10-30

質保時間：2011-10-30

用途

半導體減薄后撕膜

別名

揭膜機

半自動晶圓減薄撕膜機                      （型號：SDT-300）1．        主要說明1.1晶圓尺寸：       直徑：  4〞, 5〞,6〞&  8〞                     厚度：150～750微米                    （可升級處理超薄晶圓）1.2晶圓類型：        硅，砷化鎵                     單邊，雙邊或者V型缺口1.3撕膜膠帶：       類型： 移除型膠帶                     寬度：38～100毫米                     長度：100米1.4撕膜角度：       ﹤45°1.5撕膜溫度：      室溫至150℃可調1.6適用膠膜類型：  藍膜或者UV膜1.7輸入&輸出：   手動放取晶圓1.8防靜電控制：     特氟綸面晶圓臺盤/膠膜傳送滾輪和防靜電貼膜滾輪                     撕膜和膠膜滾軸處吹入防靜電風1.9晶圓定位：       通用標記刻線1.10控制單元：      基于PLC的控制，帶5英寸的觸摸屏1.11電力供應：      單相交流220V, 10A1.12壓縮空氣：     5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺1.13尺寸：          500毫米（寬）*800毫米（深）*500毫米（高）1.14凈重：          80公斤 機器性能：2.1晶圓收益：     ≧99.9%2.2產量：         ≧80片/小時2.3轉換品種時間   ≦5分鐘  文件和手冊3.1操作及維修手冊                                         2套3.2操作及維修手冊光盤                                     2張  4.安裝,培訓及驗收:4.1賣方負責將機器安裝,調機,試運行及性能測試4.2賣方給于買方內部操作員工,工程師,維護人員完善的技術培訓直到他們可以穩定獨立地操作機器4.3機器的驗收包括預驗收與最終驗收.預驗收應該在賣方工廠完成,最終驗收在買方指定的地點完成.所有的驗收項目包括確認產品說明,產品運行,模擬測試與產品生產等.5.保修條款:5.1賣方保證設備完全滿足買方正常生產要求及購買規格5.2保修期為買方正式驗收起12個月內