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YV88Xg
裝著速度：0.55秒/CHIP（最適條件）、1608CHIP：6,400CPH（0.56秒/CHIP換算）（IPC9850條件）
基板寸法：L460×W335mm（Max）/L50×W50mm（Min）
L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min）
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
搭載可能部品：CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die
??1??71??1??771??1??71??1??7779??1??71??1??771??1??71??1??77790603～□31mm部品、（L100mm×W32mm）：□31mm部品用マルチカメラ使用時
??1??71??1??771??1??71??1??7779??1??71??1??771??1??71??1??77791005～□45mm部品、（L100mm×W45mm）：□45mm部品用マルチカメラ使用時
??1??71??1??771??1??71??1??7779??1??71??1??771??1??71??1??7779□54mm部品：シングル認識カメラ（□54mm部品用）使用時。
外形寸法：L1,650×W1,408×H1,850mm
本體質量：約1,600kg
??1??71??1??771??1??71??1??7779??1??71??1??771??1??71??1??77790603～□31mm部品、（L100mm×W32mm）：□31mm部品用マルチカメラ使用時
??1??71??1??771??1??71??1??7779??1??71??1??771??1??71??1??77791005～□45mm部品、（L100mm×W45mm）：□45mm部品用マルチカメラ使用時
??1??71??1??771??1??71??1??7779??1??71??1??771??1??71??1??7779□54mm部品：シングル認識カメラ（□54mm部品用）使用時。
外形寸法：L1,650×W1,408×H1,850mm
本體質量：約1,600kg
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