商品代碼:4078109

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    HW瀚微X50程控切片取樣機 可程式PCB試樣取樣機可編程銑切取樣機
    商品代碼: 4078109
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    商品詳細說明

    產品性能

          相對於沖剪式或鋸割式的取樣方PCB銑切取樣具有操作簡便、取樣大小可變、取樣邊緣光滑、零損傷、較大的板厚等優點。在較高的PCB取樣要求下,得到廣泛應用。我公司自主研發制造X50印刷線路板金相切片取樣機,與國外同類機型比較,價格優勢非常明顯,是我司為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具,既解決瞭在PCB板任何位置取樣,而又能保護試樣不被破壞這一困擾PCB行業多年的業界難題。

    適用范圍:

    PCB品檢金相實驗室取樣

     

     特點、參數

    可編程控制銑切

    觸控屏人機界麵

    最大取樣規格:50mm*50mm

    最小取樣規格:5mm*5mm

    最大取樣厚度:5mm2級刀刃模式,單級刀刃擴展至厚度10mmMAX

    最大板寬:600mm

    最小板寬:100mm

    10組參數模組

    2段刀刃選擇

    鐳射十字線定位裝置

    附集塵裝置

    電源:220V

    壓縮空氣輸入:≧0.5Mpa

    外形:W600*D750*H1350(mm)

    重量:245kg

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    新手教學
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