【官方網址】http://www.henergysolar.com/product/hs-NIR-01.htm
多晶矽紅外探傷測試機(HS-NIR-01型)-是專門用於多晶矽片生產中的矽塊矽棒矽片的裂縫、雜質、黑點、陰影、微晶等缺陷探傷的機器。
紅外探傷測試機 - 主要原理：在特定光源和紅外探測器的協助下，HS-NIR-01型多晶矽紅外探傷測試機能夠穿透200mm深度的矽塊，純矽料幾乎不吸收這個波段的波長，但是如果矽塊裡麵有微粒、夾雜(通常為SiC)、隱裂，則這些雜質將吸收紅外光，因此在成像系統中將呈現出來，而且這些圖像將通過我們的軟件自動生成三維模型圖像。
HS-NIR-01型多晶矽紅外探傷測試機主要由紅外光源，旋轉臺，成像系統構成。成像系統的參數設置包括光照亮度，對比度，伽馬射線和一體化的時間設置，獲取模式選擇和損壞像素管理。旋轉臺由單軸伺服電機驅動，同時擁有光電編碼器的位置檢查的功能。軟件也可以直接控制伺服電機。
通常都是在矽塊清洗處理後線切割前進行紅外探傷，在線切割前進行紅外探傷不僅可以減少線痕片，而且可以減少SiC斷線，大大提高效益，這些夾雜都可以清晰地反映在我們的紅外探傷系統中。斷線的修復是一個費時費力的工作，同時不是所有的斷線都能夠成功。因此它是多晶矽片生產中不可或缺的工具。
紅外探傷測試機 - 產品特點
■為太陽能多晶矽片過程中的質量控制提供瞭強大的監測工具
■檢測速度快，平均每個矽塊檢測時間為不超過1分鐘
■NIRVision軟件能夠分析4麵探傷結果，並且直接將結果轉換成三維模型圖像
■成像過程將自動標出夾雜的位置所在
■獨特的加強型內插法為高分辨率的雜質探傷功能提供瞭強大的技術保障
■采用歐洲數控工程鋁合金材料
■表麵都采用瞭高強度漆麵和電氧化工藝保護
■系統外框采用高質量工業設計
■所有的部件的設計都達到瞭長期高強度使用及最小維護量的要求
■能夠通過自動或手動旋轉對矽塊的前後左右四麵和上下兩麵進行全麵探傷。
■紅外光源通過交直流光源進行控制，光強可以通過軟件直接控制，同時它具有過熱保護功能
■同時軟件包含瞭雜質圖像的管理分析功能
■穩定性和耐用性俱佳。
■探傷測試麵最好進行拋光處理，因此我們推薦在線切割之前進行紅外探傷
■紅外成像光源受電阻率影響，矽塊電阻率越低，則對紅外光的吸收越多
■一般電阻率不能低於0.5Ohm*Cm,我們推薦的電阻率在0.8Ohm*Cm以上
紅外探傷測試機 - 技術指標
■主要探測指標：夾雜（通常為SiC），隱裂，微粒等
■矽塊電阻率：≥0.8Ohm*Cm（推薦）
■檢測時間：平均每個矽塊1分鐘
■最大探測深度：200mm
■外框和箱體
>尺寸：143x53x55
>外框采用數控工程鋁合金
>外框是覆蓋靜電強力漆鋁麵板
>主機重量：98 kg
>附件重量：25 kg
■旋轉臺
>采用單軸伺服電機
>最大承載量:40kg
>具有過流保護以防止損傷和電機燒毀
>無步進損失，高分辨率解碼機器
■紅外光源
>高強度NIR鹵燈，273mm加熱波長
>功率：230V, 1000W
>溫度：25-60攝氏度
>光強可通過軟件控制
>軟件具有過熱保護
■觀測機
>采用紅外CCD控溫
>12位ADC
>頻率：60Hz和100Hz兩個選擇
>像素間距: 30μm
>分辨率：: 320256 像素
>可手動調節紅外鏡頭
紅外探傷測試機 - 合作用戶
江西塞維LDK、中美晶、旭晶能源科技、達能科技等
因該機器進口自匈牙利，考慮到匯率波動問題
僅以歐元計價。阿裡巴巴參考價格單位為歐元
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