當今高端電子產品的散熱結構,要求用空間極小,重量輕,性能可靠,風冷的翅片散熱器顯然無法滿足這個要求,設計師逐漸從風冷的散熱結構轉變到水冷板的散熱結構,這個方案就涉及到采用何種工藝加工水冷板才能達到設計意圖。
目前有3種方案:
一是熱管散熱;
二是鋁板中埋銅管形成水道散熱;
三是一體冷板,直接在鋁板中銑槽,蓋板焊接形成通道。針對上麵三種水冷板設計方案進行分析如下:
熱管散熱:大體是在真空的管體內形成自我散熱循環,但該方案不能做大型的冷板,同時不便維修。
埋管散熱:埋管散熱制作成本較低,在鋁板內銑出槽道,按槽道埋進銅管形成密閉通道。銅管與鋁板之間用膠質物填充。該方案能夠基本滿足散熱要求,但缺點是水道受銅管直徑的限制,局部不能形成較大的散熱區間,無法滿足某些結構件的散熱要求。
整體冷板:直接在鋁板中銑槽,蓋板焊接形成通道,這就需要選擇一種焊接工藝對底板與蓋板封焊,前期選用的是釬焊工藝,釬焊的缺點是釬料容易流失,流失的釬料會堵塞水道,流失釬料的位置會出現未焊合的現象,導致水道漏水。成品率的高低受制於人工的熟練程度、責任心、釬料的一致性、爐內火候的把握,太多的不確定因數導致采用這種工藝焊接液冷板不可靠,尤其是重要結構件上更是排斥這種工藝。
電子束焊工藝在水冷板密封焊接上展示瞭其獨特的優勢:
1、在真空中焊接,不需要開坡口、不需要填料、不需要氣體保護、不怕產生氧化物;
2、工作環境怡人,焊接過程無噪音、無弧光;
3、成品率高,數控操作,不依賴於人工的熟練程度;
4、對焊縫沒有外力,可以焊極薄的產品(0.5mm);
5、焊縫與焊縫間的距離可做得很小(10mm)。
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