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    供應智研咨詢2013年中國半導體市場調研報告
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    商品詳細說明
    產品品牌:智研咨詢

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    報告來源:智研咨詢(www.ibaogao.com)文章來源:http://www.ibaogao.com/baogao/01091062932013.html
    • 【報告名稱】2013-2017年中國半導體材料市場評估與投資前景分析報告
    • 【關 鍵 字】半導體材料 市場調查 行業研究
    • 【出版日期】2013-1
    • 【交付方式】Email電子版/特快專遞
    • 【價  格】紙介版:7000元  電子版:7200元  紙介+電子:7500元
    • 【訂購電話】400-600-8596(免長話費) 010-86825756 傳真:010-60343813

          半導體材料是一類具有半導體性能、是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎材料,支撐著通信、計算機、信息家電與網絡技術等電子信息產業的發展。
      2011年全球半導體材料總營收達478.6億美元,再創下歷史新高,中國內地的半導體材料市場銷售額在2011年年增長率達到12.8%,實現48.6億美元,在全球各國家地區排名第五,超過歐洲地區。2011年中國內地半導體材料銷售額占全球總銷售額的比例再次提升。十年來,我國半導體材料產業得到飛速發展,2011年我國半導體材料銷售額已達到了320億元,是十年前的3倍多。據估算,2011年我國半導體材料出口額達12.5億美元,是十年前的近8倍。其中2011年單晶硅為6.42億美元,占當年半導體材料出口額的五成。
      盡管我國半導體材料行業有了大飛躍,但在技術水平上,與國外仍存在很大差距。半導體材料是我國半導體產業的重要支撐,也是半導體制造的技術源頭。當前,仍面臨著國外公司高端半導體材料的原材料封鎖和限制,生產高端集成電路的材料仍依靠進口,國內生產的材料多為中低檔產品。對于我國半導體材料行業來講,走出去、爭內需兩方面都肩負重任。
         智研咨詢發布的《2013-2017年中國半導體材料市場評估與投資前景分析報告》共九章。首先介紹了中國半導體材料行業的概念,接著分析了中國半導體材料行業發展環境,然后對中國半導體材料行業市場運行態勢進行了重點分析,最后分析了中國半導體材料行業面臨的機遇及發展前景。您若想對中國半導體材料行業有個系統的了解或者想投資該行業,本報告將是您不可或缺的重要工具。
         本研究報告數據主要采用國家統計數據,海關總署,問卷調查數據,商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局,部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據,企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等,價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。

      報告目錄

      第一章 半導體材料概述 
      第一節 半導體材料的概述 
      一、半導體材料的定義 
      二、半導體材料的分類 
      三、半導體材料的物理特點 
      四、化合物半導體材料介紹 
      第二節 半導體材料特性和制備 
      一、半導體材料特性和參數 
      二、半導體材料制備 

      第二章 2011-2012年全球半導體材料行業分析 
      第一節 全球總體市場概況 
      一、全球半導體材料的進展分析 
      二、2011年全球半導體材料市場情況 
      三、第二代半導體材料砷化鎵發展概況 
      四、第三代半導體材料GAN發展概況 
      第二節 北美半導體材料發展分析 
      一、2011年美國新半導體材料開發分析 
      二、2012年美國新半導體材料開發分析 
      三、2012年北美半導體設備市場情況 
      四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展 
      第三節 挪威半導體材料發展分析 
      一、2012年挪威科研人員成功研制半導體新材料 
      二、石墨烯生長砷化鎵納米線商業化淺析 
      第四節 亞洲半導體材料發展 
      一、日本半導體新材料分析 
      二、韓國半導體材料產業分析 
      三、臺灣半導體材料市場分析 
      四、印度半導體材料市場分析 
      第五節 全球半導體材料行業發展趨勢 
      一、半導體材料研究的新進展 
      二、2012年功率半導體采用新型材料 
      三、輝鉬材料在電子器件領域研究進展 
      四、2012年全球半導體材料市場預測 
      五、2015年全球半導體封裝材料發展預測 

      第三章 中國半導體材料行業分析 
      第一節 行業發展概況 
      一、半導體材料的發展概況 
      二、半導體封裝材料行業分析 
      三、中國半導體封裝產業分析 
      四、半導體材料創新是關鍵 
      第二節 半導體材料技術發展分析 
      一、第一代半導體材料技術發展現狀 
      二、第二代半導體材料技術發展現狀 
      三、第三代半導體材料技術發展現狀 
      四、2012年蘭州化物所金屬半導體異質光催化納米材料研究獲進展 
      五、2012年高效氮化物LED材料及芯片關鍵技術取得重要成果 
      六、2012年中科院在半導體光催化納米材料形貌研究獲進展 
      第三節 半導體材料技術動向及挑戰 
      一、銅導線材料 
      二、硅絕緣材料 
      三、低介電質材料 
      四、高介電質、應變硅 
      五、太陽能板 
      六、無線射頻 
      七、發光二極管 



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