工作電壓：220V

激光劃片系統主要應用于硅片, 硅太陽能電池片, 陶瓷片和薄金屬片的劃片與切割.

     新一代GMS-50D激光劃片機采用半導體激光模塊作為激光源，具有高穩定性和可靠性。

半導體激光劃片機以其顯著的切割效果，低能耗和體積小，廣受用戶的好評。

--光束質量比YAG激光穩定可靠, 系統性價比更高

--劃片速度高達120 mm/s, 破損率極低

--外置小水箱設計，機身體積比YAG激光小，占地空間小一半

--泵浦源壽命長，達到15000-20000小時

--光束質量均勻，切割效果顯著

--激光器終身免維護

激光源：             半導體激光, 波長1064 nm

泵浦源:              半導體

激光腔:              整合

平均激光功率:        50W

頻率:                0.5 - 50 kHz

激光準直激光激光：   紅激光

數控工作臺：        300 mm × 300 mm

劃片速度：          最大120 mm/ s，可調

重復定位精度:        ± 0.01 mm

劃片最大劃片厚度:  2 mm硅片

最小劃片線寬:       0.02 mm

電源:               AC220V +/- 10%, 50-60 Hz，2KW

外形尺寸:           1850 × 770 × 1230 (mm)

毛重:               560 kg (3.64 m3)

新手教學

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