產品特點:
● 采用自主研發的紅外線拆焊技術。
● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。
● 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
● 無需拆焊治具 ， 本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本機配備650W預熱溶膠系統 ， 預熱范圍12080mm。
● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。產品特點:
●T-862是T-860的升級產品，采用瞭更精密的溫控技術，增加瞭精密控溫的無鉛烙鐵，使操作更簡潔、準確。
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電源電壓:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需單獨定做）；
額定功率:800w;
預設溫度:100℃-350℃;
發熱元件:紅外線光源.
裝機步驟：
1. 裝入導柱。首先放松調焦架緊固螺母，再按箭頭指示方向插入導柱。
2.裝定位環。放松定位環緊固螺母，再按箭頭指示方向裝入定位環，裝入後旋轉定位環緊固螺母使其固定在相應高度。
3.整體裝配。①放松調焦架緊固螺母。②拿起調焦支架，使導柱對準底盤相應螺母，旋轉導柱。③旋轉調焦架緊固螺母使調焦架固定。
4. 連接紅外燈體連接線。①將連接線插頭對準插入紅外燈連接線插座。②向右旋轉固定螺絲。
使用方法:
1、開機：
①、檢查燈體及電源線是否連接好。
②、打開電源開關。等自檢通過後再使用（麵板顯示屏上顯示為上次使用時設定值）。
③、前麵板三個開關，分別控制預熱熔膠盤、燈體和無鉛936電烙鐵工作。
④、按動溫度調節按鈕，可以調節各窗口的設定值，∧升高，∨減小設定值，按後自動存儲到機器裡。下次開機顯示當前值。
2、拆焊：
①、線路板的放置和燈體高度的調節：
將線路板固定在線路板支架上，調節定位環及調焦架旋鈕，使芯片垂直對準燈體的焦斑；調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
②、預熱盤的溫度設置：
一般的拆焊無鉛焊接的芯片、大於3030mm和塗有防水固封膠的芯片，一定要先給線路板進行預熱熔膠。一般預熱溫度設定：有鉛焊接的板子，設定預熱溫度120-140度；無鉛的線路板設定預熱溫度160-200度，（這是預熱盤的溫度）。
開啟預熱底盤，使顯示溫度穩定在設定值左右3-5分鐘，再開啟紅外燈加熱芯片，才能保證除膠和預熱的要求，拆焊才會成功。
③、調節燈體溫度峰值：
根據拆焊芯片大小，適當調節燈體輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調；折小於15x15mm芯片時，可調節到160-240℃左右，拆15x15mm-3030mm時，可調節溫度峰值到240-320℃，拆大於3030mm芯片時調到350℃，此時燈體保持直射，此時紅外線光最強（請註意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。註意：溫度峰值低於248℃以下時，燈光會間斷閃耀，斷續加熱。
④、可根據芯片大小，調節調焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。
⑤、拆焊芯片前，先在芯片底部或側麵註入少量助焊劑，可以得到完好的錫珠，同時可以保護好焊盤，使拆焊過程更流暢。
⑥、過適宜時間後，錫點熔化，取出芯片。一般拆小於15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-25x25mm，30-60s左右
3、回焊：
①、清潔焊盤：用機器自帶的936快速烙鐵配合吸錫線、助焊劑，清理好焊盤。塗一點液體助焊劑備用。
②、先將植好錫球或刮好錫漿的BGA芯片，按對位要求輕輕放在已清理好的焊盤上。再將線路板固定在線路板支架上，調節支架，使芯片垂直對準燈體的焦斑；然後調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
③、開啟預熱盤開關，預熱，等到達到預熱溫度後（此時助焊劑已經開始浸潤焊盤還原焊盤氧化物），快速開啟頂部加熱燈，等助焊劑揮發後，芯片塌落10秒內關掉頂部和預熱盤，等板子冷卻到100度以下後，將板子取走，放一旁冷卻。
④、將焊好已冷卻的板子 ，用洗板液清洗並乾燥後，可以通電測試。如果測試通不過，先查找原因，明確原因後再搞，防止多次焊接損毀板子。
⑤、936快速無鉛烙鐵使用：打開電源開關，設定所需要溫度，開啟控制開關即可。
***、一般通電測試不過的原因，有以下幾點，僅供參考：
1、焊盤清理不好，虛焊；
2、錫漿回流溫度不到，虛焊；
3、加熱太快焊劑揮發太快，產生氣爆，造成芯片移位、錫珠連接短路或錫珠缺位虛焊。4、焊接完的板子一定要先等冷卻後再清洗，不清洗或清洗後不乾燥，通電會燒壞板子的。
註意事項
1、工作完畢後，不要立即關電源，使風扇冷卻燈體。
2、保持通風口通風暢通，燈體潔凈。
3、導柱、調焦支架適時用油脂擦拭。
4、長久不使用，應拔去電源插頭。
5、小心，高溫操作，註意安全。
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