半導體側泵激光劃片機：SDS50半導體側泵激光劃片系統主要應用于硅片，硅太陽能電池片，陶瓷片和薄金屬片的劃片與切割。2000年武漢三工光電首臺激光劃片機問世，可以完全替代進口    長達15年的工業激光系統集成經驗保證了該系統的高穩定性和可靠性。半導體側泵激光劃片機已經銷往世界各地，包括美國，英國，德國，意大利，瑞典，俄羅斯，印度，日本，臺灣等幾十多個國家和地區，成為太陽能電池組件生產商的首選設備。     客服處有詳細的資料，若需要了解，請致電15671696358.     旺旺：sunic1997      騰訊客服：1719175754   半導體側泵激光劃片機的技術參數:

型號規格	SDS50
激光波長	1064nm
劃片精度	±10μm
劃片線寬	≤50μm
激光重復頻率	200Hz～50KHz
最大劃片速度	140mm/s
激光功率	50W
工作臺幅面	350mm×350mm
使用電源	380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式	循環水冷
工作臺	雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作

 太陽能電池半導體側泵激光劃片機設備主要參數
•SDS50型半導體激光劃片機系列設備,工作光源采用半導體泵浦激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作。
半導體側泵激光劃片機特點： >  光束質量穩定可靠，系統性價比高>  高速劃片，廢品率極低>  高度一體化設計，激光頭雙重保護>  高轉換效率更高、運行成本更低> 度自動化，人機界面友好> 真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換