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    產品品牌:博思數據

    2012-2016年中國半導體材料市場競爭力分析及投資前景研究報告

        博思數據研究中心發 布的《2012-2016年中國半導體材料市場競爭力分析及投資前景研究報告》共七章。介紹了半導體材料行業相關概述、中國半導體材料產業運行環境、分析 了中國半導體材料行業的現狀、中國半導體材料行業競爭格局、對中國半導體材料行業做了重點企業經營狀況分析及中國半導體材料產業發展前景與投資預測。您若 想對半導體材料產業有個系統的了解或者想投資半導體材料行業,本報告是您不可或缺的重要工具。

    第一章、半導體材料相關知識介紹
    第一節、半導體材料簡介
    一、半導體材料的定義
    二、半導體材料分類
    三、常用半導體材料特性介紹
    第二節、半導體材料制備工藝
    一、半導體材料提純技術
    二、半導體單晶制備工藝
    三、半導體材料中雜質和缺陷的控制

    第二章、半導體材料行業分析
    第一節、全球半導體材料行業概況
    一、2009年全球半導體材料市場回顧
    二、2010年半導體材料市場需求強勁反彈
    三、2011年全球半導體材料市場營收再創新高
    第二節、中國半導體材料行業狀況
    一、中國半導體材料產業日益壯大
    二、國內半導體材料企業技術水平和服務能力迅速提升
    三、國內半導體設備材料市場現狀
    四、半導體材料產業受政策大力支持
    第三節、國內外半導體材料研發動態
    一、Intel公司研發半導體新材料取得重大突破
    二、德國成功研制有機薄膜半導體新材料
    三、國內n型有機半導體材料研究獲新進展
    四、中科院與山東大學合作研究多功能有機半導體材料
    第四節、半導體材料行業面臨的形勢及發展前景分析
    一、市場需求推動半導體材料創新進程
    二、國內半導體材料企業加快技術創新步伐
    三、半導體材料未來發展趨勢分析
    四、中國半導體材料產業發展前景展望
    五、2012-2016年中國半導體材料行業發展預測

    第三章、半導體硅材料
    第一節、半導體硅材料行業概述
    一、世界各國均重視半導體硅材料行業發展
    二、國內硅材料企業增強競爭力需內外兼修
    三、發展我國高技術硅材料產業的建議
    第二節、多晶硅
    一、國際多晶硅產業概況
    二、2011年全球多晶硅產量狀況
    三、中國多晶硅行業分析
    四、2011年國內多晶硅市場現狀
    五、中國應重視多晶硅核心技術研發
    六、國內多晶硅行業將迎來整合浪潮
    第三節、單晶硅
    一、單晶硅的特性簡介
    二、國際單晶硅市場概況
    三、中國單晶硅市場探析
    四、國內18英寸半導體級單晶硅棒投產
    第四節、硅片
    一、國際硅片市場概況
    二、全球硅片價走勢分析
    三、2010年全球硅片市場復蘇
    四、2011年全球硅片市場價格下滑
    五、中國硅片市場發展解析
    六、450mm硅片市場研發及投資潛力分析
    第五節、半導體硅材料及其替代品發展前景分析
    一、我國半導體硅材料行業發展機遇分析
    二、各國企業積極研發替代硅的半導體材料
    三、石墨納米帶可能取代硅材料位置

    第四章、第二代半導體材料
    第一節、砷化鎵(GaAs)
    一、砷化鎵材料簡介
    二、砷化鎵材料的主要特性
    三、砷化鎵材料與硅材料特性對比研究
    第二節、國內外砷化鎵產業分析
    一、砷化鎵材料產業的主要特點
    二、國外砷化鎵材料技術研發概況
    三、國內砷化鎵材料產業狀況
    四、國內砷化鎵材料生產技術及發展趨勢
    五、發展我國砷化鎵材料產業的建議
    六、中國砷化鎵材料行業戰略思路
    第三節、砷化鎵市場應用及需求分析
    一、砷化鎵應用領域概述
    二、砷化鎵在微電子領域的應用分析
    三、砷化鎵在光電子領域的應用情況
    四、砷化鎵在太陽能電池行業的應用與發展分析
    五、GaAs單晶市場和應用需求分析
    六、砷化鎵市場展望
    第四節、磷化銦(InP)
    一、磷化銦材料概述
    二、磷化銦商業化生產面臨難題
    三、磷化銦材料應用前景分析

    第五章、第三代半導體材料
    第一節、第三代半導體材料概述
    一、第三代半導體材料發展概況
    二、第三代半導體材料在LED產業中的發展和應用
    第二節、碳化硅(SiC)
    一、SiC材料的性能及制備方法
    二、國內碳化硅晶片市場狀況
    三、SiC半導體器件及其應用情況
    四、國內外SiC器件研發新成果
    第三節、氮化鎵(GaN)
    一、GaN襯底技術新進展及應用
    二、國內非極性GaN材料研究取得重要進展
    三、GaN材料應用市場前景看好
    第四節、寬禁帶功率半導體器件發展分析
    一、寬禁帶功率半導體器件概述
    二、碳化硅功率器件發展分析
    三、氮化鎵功率器件分析
    四、寬禁帶半導體器件行業展望

    第六章、半導體材料下游行業分析
    第一節、半導體行業
    一、2011年全球半導體產業發展狀況
    二、2011年中國半導體業發展狀況
    三、半導體行業需轉變經營模式
    四、低碳經濟助推半導體市場新一輪發展
    五、半導體產業對上游材料市場需求加大
    第二節、半導體照明行業
    一、國內外半導體照明產業概況
    二、2011年中國半導體照明行業發展勢頭良好
    三、中國半導體照明產業面臨的挑戰分析
    四、上游原材料對半導體照明行業的影響分析
    第三節、太陽能光伏電池產業
    一、中國光伏產業現狀
    二、國內光伏市場需求尚未開啟
    三、光伏產業理性發展分析
    四、晶硅電池仍將是太陽能光伏主流產品
    五、多晶硅在太陽能光伏行業的應用前景分析

    第七章、半導體材料行業重點企業分析
    第一節、有研半導體材料股份有限公司
    一、公司概況
    二、2010年1-12月有研硅股經營狀況分析
    三、2011年1-12月有研硅股經營狀況分析
    四、2012年1-3月有研硅股經營狀況分析
    ……

    全文鏈接:http://www.bosidata.com/xincailiao1210/E6477530K4.html

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