HEAA2011-E經濟型,是一臺適合於實驗硏發到大規模生產的高性能全自動對準封裝系統。其模塊化的設計方便使用者因應不同的應用情況進行調整升級,其多功能性、擴展性、靈活性和人性化的操作設計都使其適合於現在無源器件生產所需要的快速、高合格率和高成本效率的趨勢。全自動系統主要在於每個生產工序之間無需要工程人員協助下完成工序,並可以自動保存數據。
主要運動平臺參數
運動平臺 XYZ軸 | 日本駿河精機 PG-615 不銹鋼運動平臺 | |
最大行程 : X,Z軸 25mm Y軸15mm | 分辨率 : 0.1um 雙向重復性 :0.5um | |
旋轉軸ØX,ØY,ØZ | 華賦獨傢專利設計及制造 | |
三軸ØX,ØY,ØZ同心, | 電機最大行程 : 15mm ,最高速 2mm/S | |
觸摸傳感器 | 華賦獨傢專利設計及制造 | |
靈敏度<2um ,壓力: | ||
視覺系統 | 最大行程: 220mm, 最高速度:40mm/S 負重:98N |
與其他類似產品比較的主要優勢
運動部份 | 配置一:采用日本駿河最新ES6700高精密6軸運動平臺,在位置穩定性和材料穩定性方麵也出類拔萃。精度達0.05um。 |
配置二:采用日本駿河最新PG615不銹鋼高精密運動平臺組合而成,精度0.1um。ØX,ØY,ØZ配上自行研發的,高剛性,高穩定性,三軸同心旋轉平臺及電動馬達,性價比超高。 | |
光器件夾具 | 1. FA和芯片的夾具都采用高質鋁合金及不銹鋼制造,提供良好的機械和溫差穩定性。 |
2.入出射部FA夾具均裝有高感度, | |
3.芯片夾具使用空氣吸附+側麵夾緊且不會使芯片損傷, 並使用高硬度陶瓷柱定位, 定位準確, 重復性高。 | |
4.芯片夾具按照個別芯片的特征設計,並提供適合從1x2到1x64的特制芯片夾具(可按客戶要求定制) 。 | |
軟件 | 是上海華賦的工程設計人員根據多年在光纖光學器件封裝行業裡所得的寶貴經驗而精心編寫的自動對準軟件。是一套真正能實現全自動化的多功能軟件。功能強大且多功能性和易用性均能兼備,支持多語言用戶介麵並擁有模塊化的設計結構方便日後的升級和功能增新。 |
體積 | 主機及整個系統均整合一起,外型極其簡潔,節省位置。采用高集成運動控制器,隻需一個小型運動控制器,有別於其他系統,需要用幾個外型龐大的運動控制器、浪費空間。 |
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其他 | 免費的培訓及安裝和快速優良的全中國技術支持與售後服務。 |
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