產品品牌：特盈

產品型號：無

產品介紹推薦應用： 底部填充 BGA 焊球加固 芯片級封裝 腔體填充 芯片連接 芯片包封 非流動底部填充 導電膠 醫療設備組裝 產品屬性技術參數：型 號：L441三軸行程：400mm×400mm×100 mm流水線速度：0～850mm/min流水線寬度：130～300mm噴膠閥最高速度：200點/秒最小噴點：0.3mm運動精度：0.01mm外形尺寸：1100×860×1890mm重量：約400Kg使用方法產品應用：廣泛應用于半導體的封裝、3D涂覆、SMT行業的底部填充等需要高精度、非接觸式噴膠的產品生產,也可以應用于生化行業的藥片、試劑產生過程的噴注、涂覆等。維護和保養專利型流量控制 (MFC ) 采用重量控制點膠技術和自動化校準，在生產過程中持續一致地輸送膠體 自動工藝校準噴射 (CPJ ) 采用重量控制來保證精確的膠量重復精度并優化飛行中噴射操作的線速度。 飛行中噴射 (JOF ) 是一項軟件性能，用來驅動不停地噴射膠線。與傳統的針式點膠相比，點膠時間將大大縮短 動態點膠控制 (DDC) 通過閉環伺服技術來提供精確和靈活的控制參數。有了編碼器和點膠泵的反饋，用戶可以為點膠閥或泵指定不同的加速和減速參數，從而使每次噴射的速度、精度及產出得到優化其他特性 用于輕松編程控制的Fluidmove? for Windows XP? 軟件 專利型流量控制技術可自動補償 自動圖形識別系統，用于精確識別全局和局部基準 自動加熱管理，提供可靠的基板加熱和點膠溫度的全面控制 獲 CE 認證的批量點膠防護設計特性說明 高速噴射式點膠機 飛行噴射點膠機 電路板組裝工藝點膠機 印制電路板組裝點膠機 精密立式半導體點膠機 電子元器件包封工藝設備非接觸噴射式點膠機 電路板點膠機 SMT點膠機 選擇性涂覆點膠機 底部填充點膠機 柔性電路板點膠機 PCB板點膠機 其他說明SMT產線噴射式點膠機 SMT產線 UV膠選擇性噴涂設備 SMT產線conformal coating設備 SMT產線元件底部填充設備 SMT產線under fill設備 SMT選擇性涂覆設備、選擇性噴涂設備底部填充設備conformal coating設備 交易說明特盈自動化為業內提供專業一流點膠生產設備歡迎各位的咨詢.