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       本套半導體芯片生產技術工藝全集內每個技術項目如果是機械設備類，都包括原理圖，剖面圖和圖解（也就是圖紙說明）以及文字說明。其他技術項目都詳細地闡述了該技術的技術領域，現有市場產品技術分析，新產品發明的市場背景，新產品制作的主要技術原理，實現該產品的生產工藝過程，原料配方，具體實施例，以及該項目的研制單位名稱，通信地址，研制時間等。是不可多得的技術開發，企業生產的技術匯編資料。為您的企業參與市場產品開發提供第一手寶貴資料。
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半導體芯片生產技術工藝全集 目錄如下: 

1 半導體芯片加載用接合帶、半導體芯片的載體及包裝體
2 半導體芯片焊接用臺階狀圖案
3 半導體芯片半導體集成電路及選擇半導體芯片的方法
4 連接一傳導線跡至一半導體芯片的方法
5 半導體芯片與布線基板及制法、半導體晶片、半導體裝置
6 安裝半導體芯片的裝置
7 具有位于有源器件上的接合區的半導體芯片
8 具有熔絲元件的半導體芯片
9 具有至少一個半導體芯片的平面載體
10 用于裝配半導體芯片的拾取工具
11 半導體芯片的封裝件
12 半導體器件的制造方法以及使用SOI基片的半導體芯片
13 半導體芯片安裝襯底和平面顯示器
14 半導體芯片和使用了該半導體芯片的半導體器件
15 一種半導體芯片封裝方法及其封裝結構
16 薄半導體芯片及其制造方法
17 產生輻射的半導體芯片
18 半導體芯片的排入散熱片治具及其散熱片儲料架
19 半導體芯片封裝體
20 印刷電路板條的電鍍設計方法及半導體芯片封裝制造方法
21 用于安裝半導體芯片的裝置
22 半導體芯片及其制造方法
23 產生輻射的半導體芯片和發光二極管
24 用于傳送基片和在基片上安裝半導體芯片的設備
25 半導體放電管半導體芯片
26 未封裝半導體芯片的測試裝置
27 半導體芯片封裝件的制造方法
28 具有增強的導熱性的半導體芯片封裝件
29 用于半導體芯片的成批處理裝置的工件供給方法和裝置
30 底部引線半導體芯片堆式封裝
31 電荷耦合器件(CCD)半導體芯片封裝
32 單個半導體芯片上的多處理機
33 半導體芯片附著裝置
34 用帶式自動焊接法焊接的半導體芯片管殼
35 制作互補圖形以使用自持式掩模給半導體芯片曝光
36 半導體芯片封殼的加工方法
37 半導體芯片組件
38 制造半導體芯片凸塊的方法
39 帶半導體芯片的電子部件
40 與半導體芯片配合的封裝及其制造方法
41 用于以良好生產率密封半導體芯片的模塑模具和用于安裝半導體芯片的引線框架
42 在半導體芯片上轉換較高電壓的電路裝置和控制該裝置的方法
43 在半導體芯片上用于轉換高電壓的MOS電路裝置
44 半導體芯片上的電感的結構及其制造方法
45 片上引線式半導體芯片封裝及其制作方法
46 半導體芯片貼裝板及貼片方法
47 具有與布線基板電連接的半導體芯片的半導體器件
48 半導體芯片封裝及其制造方法
49 用于半導體芯片封裝的帶有預模制底盤的引線框
50 疊層型半導體芯片封裝
51 半導體芯片及半導體芯片的制造方法
52 堆疊式半導體芯片封裝及其制造方法
53 芯片上引線及標準常規引線的組合結構的半導體芯片封裝
54 半導體芯片與至少一個接觸面的電連接方法
55 用于半導體芯片封裝的柔韌帶基片和制造這種封裝的方法
56 在半導體芯片進行接合的構造和應用該構造的半導體裝置
57 半導體裝置、半導體芯片裝載用基板、它們的制造方法、粘合劑和雙面粘合膜
58 數據記錄重放方法及裝置、鑒別方法以及半導體芯片
59 半導體芯片用的載體元件
60 半導體芯片性能試驗器插座
61 半導體芯片載體元件制作方法
62 制造帶有硅化結和注入結的半導體芯片的方法
63 芯片卡、用于制作芯片卡的方法和用在芯片卡中的半導體芯片
64 封裝半導體芯片的環氧樹脂包封料及其制造方法
65 半導體晶片的制造方法、半導體芯片的制造方法及IC卡
66 半導體芯片的安裝結構體、液晶裝置和電子裝置
67 半導體芯片的小型化
68 電源電路和半導體芯片的設計方法
69 半導體芯片裝配用基板的檢查用探針單元
70 分選互補金屬氧化物半導體芯片的非接觸、非侵入方法
71 用于連接半導體芯片的粘合組合物
72 具有表面掩蔽層的半導體芯片
73 用于半導體芯片組件的多層電路板及其制造方法
74 鄰近字線側壁形成的垂直器件和用于半導體芯片的方法
75 用于芯片卡內安裝的半導體芯片的載體元件
76 具有以鋸法完成的臺面結構的半導體芯片
77 用于加工檢驗半導體芯片用的具有多觸點接頭的卡的方法
78 半導體芯片的固定方法和固定裝置
79 各向異性導電膜和半導體芯片的安裝方法以及半導體裝置
80 各向異性導電膜、半導體芯片的安裝方法和半導體裝置
81 具有表面覆蓋層的半導體芯片
82 安裝半導體芯片的方法
83 半導體芯片與襯底的焊接
84 用于將半導體芯片安裝到基片上的設備
85 把半導體芯片安裝到柔性基片上的方法和裝置
86 半導體芯片安裝設備
87 半導體芯片的安裝方法和安裝設備
88 半導體芯片的封裝方法及其封裝體
89 液晶顯示裝置及用于液晶顯示裝置的半導體芯片制作方法
90 布線基板、顯示裝置、半導體芯片及電子機器
91 半導體芯片設計方法
92 半導體芯片焊料凸點加工方法
93 半導體芯片安裝基板、電光裝置、液晶裝置、電致發光裝置及電子機器
94 功率型半導體芯片的封裝裝置及封裝方法
95 半導體芯片的拾取裝置及其拾取方法
96 凸塊形成方法、半導體裝置及其制造方法和半導體芯片
97 半導體芯片裝置及其封裝方法
98 半導體芯片裝置及其封裝方法
99 形成芯片保護膜的片材以及制造半導體芯片的方法
100 半導體晶片的剝離方法和裝置以及半導體芯片的制造方法
101 以倒裝片形式在基片上安裝半導體芯片的裝置
102 半導體芯片封裝結構
103 半導體芯片搭載電路的制造方法及安裝電路
104 電力半導體芯片門陰結加壓測試方法及裝置
105 半導體芯片梳條修理方法及裝置
106 半導體芯片局部電子輻照方法及裝置
107 一種半導體芯片的灌膠方法及模具
108 延遲電路、測試裝置、存儲介質、半導體芯片、初始化電路及初始化方法
109 帶凸點的半導體芯片與基板的連接方法
110 半導體芯片及其封裝結構與制法
111 包括兩片帶有多個半導體芯片和電子元件的襯底的功率電子封裝件
112 無半導體芯片的游戲卡
113 半導體芯片的制造方法和半導體芯片
114 半導體芯片的制造方法
115 半導體裝置和模塊以及連接半導體芯片到陶瓷基板的方法
116 半導體芯片的制造方法
117 半導體芯片懸臂封裝的定位方法
118 半導體芯片及半導體裝置
119 包括無線通信半導體芯片的組件
120 具有不同高度的凸點的半導體芯片和包括其的半導體封裝
121 激光加工方法和裝置以及半導體芯片及其制造方法
122 半導體芯片導線修補過程中的導航方法
123 半導體芯片
124 用于拾取半導體芯片的裝置和方法
125 半導體芯片封裝結構及封裝方法
126 具有半導體芯片和無源部件的半導體部件及其制造方法
127 垂直結構的半導體芯片的電極
128 垂直結構的半導體芯片
129 信號發送/接收裝置、測試裝置、測試模塊及半導體芯片
130 集成多柵極電介質成分和厚度的半導體芯片及其制造方法
131 半導體結構及半導體芯片
132 光電子半導體芯片
133 光信號接收裝置、測試裝置、光信號接收方法、測試方法、測試模塊及半導體芯片
134 半導體芯片分類裝置
135 半導體芯片設計方法
136 半導體器件、基底、設備板、半導體器件制造方法和半導體芯片
137 半導體芯片及其制造方法以及半導體裝置
138 基于半導體芯片粘結用低溫燒結型導電漿料及其制備工藝
139 半導體結構與半導體芯片
140 半導體器件、半導體芯片、芯片間互連測試方法以及芯片間互連切換方法
141 半導體芯片的拾取裝置及拾取方法
142 半導體芯片與布線基板、半導體晶片、半導體裝置、線路基板以及電子機器
143 在芯片卡中用于支撐半導體芯片的元件
144 在無接觸芯片卡內支撐半導體芯片的元件
145 一種或工字型電極半導體芯片燒結裝置
146 半導體放電管半導體芯片
147 半導體芯片退火爐
148 薄型半導體芯片封裝用基板
149 用于安裝半導體芯片的具有多進料導軌的裝置
150 半導體芯片封裝的檢查裝置
151 半導體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置
152 帶多行焊接焊盤的半導體芯片
153 一種可制備大功率發光二極管的半導體芯片
154 半導體芯片背面共晶焊粘貼方法
155 半導體芯片安裝用撓性布線基板及半導體芯片的安裝方法
156 半導體芯片側接觸方法
157 改良的半導體芯片與引出線焊接模
158 用于制造半導體芯片的方法
159 具有其上形成有邊緣鍵合金屬圖形的半導體芯片的BGA封裝及其制造方法
160 帶式電路基板及使用該帶式電路基板的半導體芯片封裝
161 半導體芯片的制造方法
162 用于光電子學的半導體芯片及其制造方法
163 用于安裝或者接線半導體芯片的設備和方法
164 半導體芯片封裝體的焊線排列結構
165 半導體裝置的制法以及半導體芯片組裝體的保護樹脂涂敷裝置
166 層積半導體芯片的半導體裝置及其制造方法
167 層積半導體芯片的半導體裝置及其制造方法
168 帶式電路襯底及使用該襯底的半導體芯片封裝
169 層疊半導體器件及半導體芯片的控制方法
170 具有金屬板和半導體芯片的半導體器件
171 半導體芯片
172 半導體芯片、有半導體芯片的帶載封裝及液晶顯示器裝置
173 在焊盤臺面及連接面上開孔的半導體芯片上電極制作方法
174 半導體芯片安裝用基板及其制造方法和半導體模塊
175 半導體芯片承載基板及其制造方法
176 半導體裝置及其制造方法、半導體芯片、電子組件以及電子設備
177 半導體芯片的拾取裝置及其拾取方法
178 半導體芯片及其制造方法、和半導體裝置
179 半導體芯片和半導體裝置以及半導體裝置的制造方法
180 半導體器件及其制造方法以及半導體芯片和電子設備
181 半導體芯片與半導體組件及其形成方法
182 垂直結構的半導體芯片或器件（包括高亮度LED）及其批量生產方法
183 FPC基底載體板以及將半導體芯片安裝到FPC基底上的方法
184 制作半導體芯片主面和背面上包括電極的半導體器件方法
185 貼裝半導體芯片的設備
186 具有分離的電源環的半導體芯片及其制造和控制方法
187 一種全功能式半導體芯片研磨制程及裝置
188 引線框架、半導體芯片封裝、及該封裝的制造方法
189 光感測芯片及半導體芯片堆疊封裝結構
190 具有線圈狀天線的半導體芯片及使用它的通信系統
191 將半導體芯片固定在塑料殼本體中的方法、光電半導體構件和其制造方法
192 硅氧烷基粘合片材、將半導體芯片粘接到芯片連接元件上的方法和半導體器件
193 拾取半導體芯片的方法和設備及為此使用的吸引和剝落工具
194 半導體芯片和利用其的顯示設備
195 半導體芯片的結構和利用其的顯示設備
196 半導體芯片、半導體裝置、半導體裝置的制造方法
197 半導體芯片的放熱結構
198 半導體裝置制造方法、半導體裝置和半導體芯片
199 垂直結構的半導體芯片或器件（包括高亮度LED）
200 用于生產發射電磁輻射的半導體芯片的方法和發射電磁輻射的半導體芯片
201 半導體芯片化學機械研磨劑及其配制方法
202 半導體芯片化學機械研磨后清洗液
203 半導體芯片安裝體的制造方法和半導體芯片安裝體
204 用于安裝半導體芯片到基片上的設備和方法
205 半導體芯片的制造方法
206 半導體芯片安裝設備和安裝方法
207 在Ⅲ族氮化物半導體基板上制作產生輻射的半導體芯片的方法以及產生輻射的半導體芯片
208 自動檢測半導體芯片位置的濺鍍系統
209 采用多晶硅柵和金屬柵器件的半導體芯片
210 半導體芯片的高散熱微小封裝體
211 探針板和半導體芯片的測試方法、電容器及其制造方法
212 半導體集成電路裝置及其識別和制造方法以及半導體芯片
213 球柵陣列式半導體芯片封裝制程
214 半導體芯片及其制造方法
215 具有從半導體芯片導熱的熱管的電子裝置
216 用于裝載半導體芯片的封裝及半導體器件
217 半導體芯片的制造方法
218 半導體芯片拾取設備
219 具有部分嵌埋型解耦合電容的半導體芯片
220 一種從箔片上拾取半導體芯片的方法
221 用于半導體芯片進行集成電路布局的記號設計的方法
222 半導體芯片及其制作方法
223 半導體芯片、半導體晶片及半導體裝置及其制造方法
224 半導體芯片封裝結構及其制造方法
225 半導體芯片封裝結構及工序
226 在具有半導體芯片的半導體模塊上測量時間的方法及裝置
227 絕緣體上半導體芯片及其制造方法
228 用于放置半導體芯片的封裝件及其制造方法和半導體器件
229 制造具有三維半導體芯片陣列安裝面的電路板的方法和設備
230 半導體芯片承載件半導體封裝件及半導體封裝方法
231 安裝半導體芯片的方法和裝置
232 在充作基板之基礎芯片上具至少一半導體芯片之半導體組件及制造該組件之方法
233 具有多重半導體芯片的半導體組件
234 用于采用超聲焊接在其上安裝半導體芯片的基板
235 安裝半導體芯片的裝置
236 半導體芯片模塊及其散熱總成
237 使用半導體芯片的半導體裝置
238 使用半導體芯片的半導體裝置
239 半導體芯片的制造方法、半導體裝置的制造方法、半導體芯片及半導體裝置
240 半導體芯片檢測用的探針板及其制造方法
241 半導體芯片的清潔方法
242 半導體芯片結深的電解水陽極氧化顯結方法
243 垂直結構的半導體芯片或器件的批量生產方法
244 半導體芯片的制造方法
245 用于在襯底上安裝半導體芯片的方法
246 半導體芯片封裝設備和拋光處理半導體芯片封裝的方法
247 生長于硅襯底上的垂直結構的半導體芯片或器件
248 半導體芯片、電路基板及其制造方法和電子機器
249 用于半導體芯片分離的裝置和方法
250 半導體芯片封裝
251 用于包封半導體芯片的剝離膜
252 從箔片分離半導體芯片的方法和用于安裝半導體芯片的設備
253 半導體芯片及其制造方法以及半導體器件
254 一種半導體芯片
255 半導體用合金材料、使用該合金材料的半導體芯片及其制備方法
256 半導體芯片樹脂封裝方法
257 具有拋光和接地底面部分的半導體芯片
258 發射射線的半導體芯片及包含該半導體芯片的裝置
259 用于安裝半導體芯片的方法和裝置
260 具有減輕應力集中結構的印刷電路板及其半導體芯片封裝
261 半導體芯片及其制造方法、半導體裝置及其制造方法
262 帶狀電路基板、半導體芯片封裝及液晶顯示裝置
263 半導體器件、基底、設備板、半導體器件制造方法和半導體芯片
264 具有降低的電感和減少的芯片連接溢出的半導體芯片封裝
265 倒裝封裝結構、具有凸塊的半導體芯片及其制造方法
266 半導體芯片封裝用樹脂組合物及采用該樹脂組合物的半導體裝置
267 封裝半導體芯片的樹脂組合物和采用它的半導體裝置
268 印刷電路板條的電鍍設計方法及半導體芯片封裝制造方法
269 一種用于半導體芯片制作中的圖形電極金屬膜剝離方法
270 用于拾取半導體芯片的設備及方法
271 同一半導體芯片不同周期全息光柵的制作方法
272 以低介電常數內連線隔離的半導體芯片
273 半導體芯片中具有降低的電壓相關性的高密度復合金屬絕緣體金屬電容器
274 倒裝式安裝半導體芯片的方法及使用該方法的安裝設備
275 半導體芯片的熱傳導裝置
276 具有軟錯誤率免疫晶胞結構的半導體芯片
277 具有提高的熱傳導的半導體芯片封裝
278 半導體芯片安裝體及其制造方法
279 借助于位掩碼來測試半導體芯片的方法
280 用于利用寄存器組來測試半導體芯片的方法
281 半導體芯片及其制造方法
282 具有緩沖電極結構的氮化鎵半導體芯片
283 用于制造多個光電子半導體芯片的方法和光電子半導體芯片
284 用于制造多個光電子半導體芯片的方法和光電子半導體芯片
285 具有多孔單晶層的半導體芯片及其制造方法
286 半導體芯片
287 半導體裝置、半導體芯片裝載用基板、它們的制造方法、粘合劑和雙面粘合膜
288 用于封裝半導體芯片/貼片的錫球的制造方法
289 發光薄膜半導體芯片
290 通孔垂直結構的半導體芯片或器件
291 密封了半導體芯片周圍而形成的半導體器件
292 包含順序堆疊的模擬半導體芯片和數字半導體芯片的SIP型封裝及其制造方法
293 用于分別優化在同一半導體芯片內的PMOS和NMOS晶體管的薄柵極電介質的方法以及由此制造的器件
294 一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
295 用于在半導體芯片上電鍍精細電路的改進的銅電鍍浴
296 半導體芯片的制造方法
297 半導體芯片的制造方法
298 半導體芯片的制造方法以及半導體芯片
299 半導體芯片封裝
300 用于移除半導體芯片的設備和方法
301 通孔垂直結構的半導體芯片或器件
302 一種用于nm發光半導體芯片的稀土有機配合物紅色發光材料及其制備方法
303 半導體芯片與引出線焊接、封裝陶瓷焊接模
304 半導體裝置及半導體芯片
305 內建測試電路的半導體芯片
306 產生輻射的半導體芯片和發光二極管
307 產生輻射的半導體芯片
308 半導體芯片、顯示屏板及其制造方法
309 焊接端具有金屬壁的半導體芯片封裝結構
310 光泵浦半導體芯片以及利用它的垂直外部空穴表面放出激光系統
311 焊接端具金屬壁的半導體芯片封裝結構的制造方法
312 激光加工方法及半導體芯片
313 激光加工方法及半導體芯片
314 用于制造輻射發射的半導體芯片的方法
315 發光元件驅動用半導體芯片、發光裝置以及照明裝置
316 發光元件驅動用半導體芯片、發光裝置以及照明裝置
317 半導體芯片以及包含該半導體芯片的封裝及電子裝置
318 具有電子印刷電路板和多個同類型半導體芯片的存儲模塊
319 納米尺寸顆粒在制造半導體芯片上的抗刮保護層中的應用
320 堆疊式半導體芯片封裝體
321 半導體芯片埋入基板的三維構裝結構及其制法
322 半導體芯片埋入基板的結構及制法
323 半導體芯片的直接電性連接覆晶封裝結構
324 具有島狀分布結構的半導體芯片及其制造方法
325 薄半導體芯片中集成器件的分割工藝
326 熱輻射半導體芯片和條帶引線襯底及使用其的條帶封裝
327 半導體芯片、宏擺置的方法、多向密集堆積宏擺置器與多尺寸混合擺置設計方法
328 使用薄膜技術制造半導體芯片的方法以及使用薄膜技術的半導體芯片
329 附著電子器件的半導體芯片封裝及具有其的集成電路模塊
330 半導體芯片疊層
331 基礎半導體芯片半導體集成電路裝置及其制造方法
332 通信半導體芯片、校準方法和程序
333 半導體芯片制造方法
334 半導體芯片封裝結構及其封裝方法
335 導電支持襯底的通孔垂直結構的半導體芯片或器件
336 用于半導體器件的測試電路和測試方法及半導體芯片
337 半導體晶片、半導體芯片、半導體器件及晶片測試方法
338 探針卡該探針卡的設計方法以及使用該探針卡測試半導體芯片的方法
339 半導體芯片組合件
340 半導體芯片制造方法
341 垂直結構的半導體芯片或器件
342 用于裝配半導體芯片的方法及相應的半導體芯片裝置
343 半導體芯片封裝結構及其應用裝置
344 激光加工方法和半導體芯片
345 嵌埋半導體芯片的承載板結構及其制法
346 具有微細間距凸塊的半導體芯片和其凸塊
347 用于制造薄膜半導體芯片的方法
348 共漏極雙半導體芯片級封裝以及制造該種封裝的方法
349 半導體芯片電接點用金屬凸塊的圓角補償方法
350 半導體芯片、制造半導體芯片的方法及半導體芯片封裝件
351 半導體芯片結構
352 靜電放電電路和減少半導體芯片的輸入電容的方法
353 中間掩模、半導體芯片及半導體裝置的制造方法
354 半導體芯片及其制造方法、半導體芯片的電極結構及其形成方法以及半導體裝置
355 半導體芯片的安裝結構體和其制造方法
356 提高半導體芯片良品率的方法
357 電壓箝位電路、半導體芯片和電壓箝位方法
358 用于用晶片制造半導體芯片的方法
359 半導體芯片和半導體晶片的制造方法
360 包括被劃分線劃分的半導體芯片及形成于劃片線上的工藝監測電極焊盤的半導體晶片
361 半導體芯片的制造方法及半導體芯片
362 半導體芯片
363 具有識別碼的半導體芯片，該芯片的制造方法和半導體芯片管理系統
364 互連基底、半導體芯片封裝和顯示系統
365 防止半導體芯片或晶片中的背面微裂紋的形成及向其正面擴展的方法、芯片或晶片
366 包括半導體芯片的電子封裝及其制造方法
367 包括半導體芯片的組裝體及其制造方法
368 半導體芯片封裝制程及其結構
369 用于光電子學的半導體芯片及其制造方法
370 嵌埋半導體芯片的結構及其制法
371 沿著半導體芯片的長邊具有細長靜電保護元件的半導體器件
372 用于堆疊半導體芯片的粘合劑膜
373 光電子半導體芯片及其制造方法
374 半導體裝置、散熱片、半導體芯片、內插式基板和玻璃板
375 半導體芯片
376 光電子半導體芯片
377 光電子半導體芯片
378 用于安裝半導體芯片的裝置
379 嵌埋半導體芯片的承載板結構
380 電路板嵌埋有半導體芯片的電性連接結構
381 半導體芯片及集成電路結構
382 包含半導體芯片疊層的半導體器件及其制造方法
383 垂直信號路徑、具有該垂直信號路徑的印刷電路板和具有該印刷電路板的半導體封裝、以及半導體芯片
384 半導體芯片的接合方法
385 用于半導體芯片封裝的接觸焊盤的表面處理以及提供這種表面處理的方法
386 半導體芯片及其制造方法
387 一種半導體芯片的減薄方法
388 半導體芯片、集成電路結構及半導體晶圓
389 具有半導體芯片和天線的半導體器件
390 內建測試電路的半導體芯片
391 用于封裝的半導體芯片的和半導體封裝的制造方法
392 半導體芯片頂推器的微調螺桿組
393 一種可制備大功率發光二極管的半導體芯片
394 一種具有多個電極引線部位的半導體芯片
395 半導體芯片
396 半導體芯片和集成電路芯片
397 絕緣體上半導體芯片
398 半導體芯片氣血能量機
399 半導體芯片的堆疊構造
400 用于半導體芯片的可圖形化金凸塊結構
401 具屏蔽結構的半導體芯片
402 一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構

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