光半導體技術工藝大全
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光半導體技術工藝大全部分目錄如下:
1 含熒光體的發光半導體器件及應用
2 光學元件、光半導體裝置及使用它們的光學式信息處理裝置
3 制造具有發光轉換元件的發光半導體的方法
4 邊沿發光半導體激光器及半導體激光器模件
5 機場助航燈光半導體光源
6 發光半導體元件及其制造方法
7 用于容放光半導體器件的密封封裝容器和光半導體模塊
8 面發光半導體激光器的制造方法及采用該激光器的傳感器
9 光半導體零件的組件以及光拾波裝置
10 可表面粘著并具有覆晶封裝結構的發光半導體裝置
11 光半導體集成電路裝置及其制造方法
12 光半導體器件
13 光半導體器件
14 光半導體模塊及其制造方法
15 帶光檢部的面發光半導體激光器及制造法和用它的傳感器
16 發光半導體器件及其制造這種半導體器件的方法
17 發光半導體器件及其制造方法
18 可見光半導體激光針療儀
19 光半導體元件包封用環氧樹脂組合物
20 用于拋光半導體基材上的金屬層的磨料組合物及其用途
21 光半導體器件在支承襯底上的安裝方法及二者構成的組件
22 光收發信設備及其制造方法以及光半導體組件
23 具有發光變換元件的發光半導體器件
24 光半導體裝置及其裝配的光半導體模塊
25 紅光半導體激光器的用途
26 發光半導體裝置及其制作方法
27 熱光半導體器件
28 光半導體激光器裝置及其制造方法
29 電拋光半導體器件上金屬互連的方法和裝置
30 發光半導體器件
31 用于光半導體密封的環氧樹脂組合物的生產方法
32 光半導體器件及其制造方法
33 光半導體元件和光半導體集成電路
34 光半導體元件和光半導體集成電路
35 用于拋光半導體晶片的方法及用該方法制造的半導體晶片
36 光半導體器件和光半導體器件的制造方法
37 表面安裝型光半導體器件及其制造方法
38 光半導體裝置
39 光半導體裝置用引線框和使用其的光半導體裝置以及它們的制造方法
40 光半導體器件及光半導體器件的制造方法
41 用于發光半導體設備的冷卻設備和制造這種冷卻設備的方法
42 光半導體裝置以及光波導路裝置
43 一種化學機械拋光半導體晶片用的拋光液
44 光半導體裝置
45 含鎘熒光半導體量子點的制備方法
46 用于設定發光半導體元件的工作電流的方法和裝置
47 發光半導體器件
48 多功能紅光半導體激光發射頭
49 可見光半導體激光教練彈及其多用接收機
50 一種大功率紅光半導體激光治療儀
51 發光半導體LED頻閃測速儀
52 拋光墊及拋光半導體晶片的方法
53 發光半導體器件及其制造方法
54 光半導體裝置及其制造方法
55 光半導體裝置及光信號輸入輸出裝置
56 表面發光半導體激光元件
57 光半導體集成電路裝置的制造方法
58 用于拋光半導體層的組合物
59 拋光半導體晶片的方法
60 光半導體裝置
61 光半導體集成電路裝置的制造方法
62 光半導體封裝用的環氧樹脂組合物
63 光半導體元件以及使用該光半導體元件的電子裝置
64 用液相外延法生長氧化鋅藍紫光半導體
65 發光半導體器件脈沖驅動方法和脈沖驅動電路
66 制造光半導體器件的方法
67 表面發光半導體激光器及其制造方法和光學裝置
68 光半導體裝置
69 光半導體裝置及其制造方法
70 具有支撐體的感光半導體封裝件及其制法
71 發光半導體裝置的緩沖層
72 光半導體集成電路裝置
73 光半導體集成電路裝置
74 用于拋光半導體薄層的氧化鈰漿料
75 光半導體器件及采用該器件的電子裝置
76 發光或感光半導體組件及其制造方法
77 高亮度超薄光半導體器件
78 電拋光半導體器件上金屬互連的裝置
79 具有發光變換元件的發光半導體器件
80 具有發光變換元件的發光半導體器件
81 光半導體元件和光半導體集成電路
82 光半導體密封用環氧樹脂組合物
83 光半導體模塊及采用其的半導體器件
84 光半導體裝置、光通信裝置和電子設備
85 發光半導體接著結構及其方法
86 多曝光半導體制造掩模組及制造這種多曝光掩模組的方法
87 用于半導體晶片的拋光墊、裝備有該拋光墊用于拋光半導體晶片的層疊體以及用于拋光半導體晶片的方法
88 可調發光半導體器件
89 制造發光半導體器件的方法
90 使用一個或多個拋光面拋光半導體晶圓的設備與方法
91 在硅襯底上制備高質量發光半導體薄膜的方法
92 光半導體元件
93 光半導體裝置
94 環氧樹脂組合物固化產物、制法、及使用其的光半導體器件
95 環氧有機硅混合樹脂組合物及其制造方法、以及發光半導體裝置
96 光半導體裝置
97 表面發光半導體激光器陣列及使用其的光傳輸系統
98 發光半導體器件
99 用于高效清潔/拋光半導體晶片的組合物和方法
100 具有發光變換元件的發光半導體器件
101 亮光半導體固態照明手電筒
102 光半導體器件及其制造方法
103 帶有保護二極管的發光半導體器件
104 內裝有光半導體元件的設備的制造方法
105 發光半導體器件和含有該發光半導體器件的裝置
106 發光半導體器件和含有該發光半導體器件的裝置
107 一種用于nm發光半導體芯片的稀土有機配合物紅色發光材料及其制備方法
108 具有發光變換元件的發光半導體器件
109 具有發光變換元件的發光半導體器件
110 具有InP襯底的光半導體裝置
111 發光半導體元件的制造方法
112 未拋光半導體晶片和用于制造未拋光半導體晶片的方法
113 表面發光半導體激光元件
114 用來拋光半導體層的組合物
115 發光半導體器件和含有該發光半導體器件的裝置
116 光半導體器件以及其制造方法
117 具旁路導通開關的發光半導體組件
118 光半導體模塊、其調整方法以及其制作方法
119 白光半導體光源及鑭鎵硅酸鹽基質的熒光粉及其制作方法
120 發光半導體組件封裝結構及其制造方法
121 光半導體裝置
122 光半導體密封材料
123 耐光底漆組合物、發光半導體器件及其制造方法
124 酸酐類環氧樹脂固化劑的制造方法、酸酐類環氧樹脂固化劑、環氧樹脂組合物、其固化物和光半導體裝置
125 環氧有機硅混合樹脂組合物及發光半導體裝置
126 藍綠色發光半導體及其熒光粉
127 光半導體元件密封用樹脂組合物及利用其而得到的半導體裝置
128 驅動發光半導體組件的裝置及其方法
129 熱固性樹脂組合物和光半導體密封材料
130 光半導體器件
131 光半導體裝置
132 發光半導體封裝組件
133 內置驅動集成電路芯片的發光半導體器件
134 高亮度超薄光半導體器件
135 發光半導體照明燈具
136 聚光半導體燈
137 納米光半導體紙幣消毒機
138 發光半導體組件
139 發光半導體組件
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