及其制備技術 半導體工藝半導體裝置技術工藝匯編
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及其制備技術 半導體工藝 半導體裝置技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 金屬－絕緣－金屬場效應管
[0002] 改進的用于支撐晶片的梯形舟
[0003] 半導體設備在一種半導體設備中，堆放的半導體芯片由具有其上被安排墊片的主表面和背表面的半導體芯片構成，將上部半導體芯片的后表面固定到下部半導體芯片的主表面上，象階梯似地移動并且不覆蓋墊片，堆放的半導體芯片的后表面被固定到提供壓料墊散熱器的引導框架中壓料墊的一個表面。在堆放的半導體芯片上的墊片和相應的內部引線被用反向金屬線搭接通過金屬線連接，內部引線，堆放的半導體芯片，金屬線，接合材料，和壓料墊的五個主要的表面被用密封材料覆蓋，從密封材料的外部表面露出壓料墊的后表面。
[0004] 一種在半導體基底上形成自行對準的接觸窗結構的方法
[0005] 雙極金屬氧化物半導體場效應晶體管器件
[0006] 生產氮化鎵膜半導體的生產設備以及廢氣凈化設備
[0007] 半導體裝置及其制造方法
[0008] 降低電氣雜訊的球陣列封裝裝置
[0009] 用于固定插針的針塊結構
[0010] 發光器件
[0011] 量子型光電晶體管
[0012] 多重光源發光裝置
[0013] IC測試處理機的IC輸送程序及其裝置
[0014] 具有銦熱偶的電子組件的構造方法及具有銦熱偶的電子組件
[0015] 半導體器件和設計掩模的方法
[0016] 化學機械研磨用研磨劑及研磨方法 [0017] 具有硅－鍺(Sii－x－Gx
[0018] 制備功率整流器裝置以改變操作參數的方法及其制得的裝置
[0019] 制造半導體器件的方法
[0020] 埋入式非易失性半導體存儲器單元的制造方法
[0021] 光源裝置
[0022] 片式壓電變壓器連續極化的方法及其裝置
[0023] 高壓P型MOS管及其制備方法
[0024] 半導體裝置及其制造方法
[0025] 氣源***束外延生長鍺硅異質結雙極晶體管材料摻雜方法
[0026] 存儲器一體型顯示元件
[0027] 非易失性半導體存儲裝置
[0028] 一種制造半導體器件的方法
[0029] 圖形形成方法
[0030] 光掩模、其制造方法、圖形形成方法及半導體裝置的制造方法
[0031] 薄膜晶體管及其制造方法和包括該晶體管的半導體器件
[0032] 高亮度氮化物白光發光二極管及其制備方法
[0033] 從聚碳硅烷形成的低介電常數聚有機硅涂料
[0034] 半導體器件、電子裝置的制造方法、電子裝置和攜帶式信息終端
[0035] 多波長發光裝置、電子設備以及干涉鏡
[0036] 側發射型半導體光發射器件及其制造方法 [0037] 高準確度及靈敏度霍爾感測元件及集成電路的封裝方法
[0038] 預清室的微粒防止方法
[0039] 半導體集成電路及其制備方法
[0040] 互補掩模對的制造方法
[0041] 單片式微波集成電路及其制造方法
[0042] 動態觸發器
[0043] 包含非易失性半導體存儲器的半導體集成電路裝置的制造方法
[0044] 半導體裝置及其制造方法
[0045] 用烷基硅氧烷低聚物和臭氧化學氣相沉積氧化硅薄膜
[0046] 三族金屬氮化物元件的制造方法
[0047] 具有精確導體的互連結構
[0048] 一種半導體生產系統
[0049] 樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
[0050] 半導體存儲器
[0051] 半導體和鈦酸鋇p－n結
[0052] 固體攝象裝置
[0053] 用于降低半導體晶片中的波紋性的方法
[0054] 一種于一硅覆絕緣層上形成摻雜區的方法
[0055] 硅晶片的加強材料和利用這種材料制造集成電路芯片的方法
[0056] 半導體晶圓干燥方法 [0057] 半導體裝置和制造半導體設備的方法
[0058] 靜電吸盤和處理裝置
[0059] 有機電致發光裝置
[0060] 點接觸平面柵型單電子晶體管及其制備方法(一)
[0061] 存儲器件的制造和裝配結構及方法
[0062] 半導體器件及其制造方法
[0063] 半導體器件、電路襯底、光電裝置和電子設備
[0064] 金屬基座半導體
[0065] 半導體裝置與其圖案設計方法
[0066] 具有冗余系統的半導體存儲器件
[0067] SiGC半導體結晶及其制造方法
[0068] 集成電路中自調準Cu擴散阻擋層的制造方法
[0069] 制造用于半導體裝置的圓柱型電容器的方法
[0070] 導線框、使用該導線框的半導體裝置及其制造方法
[0071] 雙位溝槽式柵極非揮發性快閃存儲單元及其操作方法
[0072] 半導體裝置及其圖案布線方法
[0073] 制造功率整流器件以改變工作參數的改進方法及所得器件
[0074] 氣體噴射器以及包含該噴射器的蝕刻裝置
[0075] 半導體器件及其制造方法
[0076] 半導體發光元件 [0077] 磁電轉換元件及其制造方法
[0078] 多晶半導體薄膜襯底及其制造方法、半導體器件和電子器件
[0079] 一種微小芯片倒扣工藝技術
[0080] 具有存儲單元、邏輯區域和填充結構的半導體存儲元件
[0081] 使發光二極管產生白色光的方法及裝置
[0082] 使用磁化導熱***的散熱器
[0083] 發光器件和制造該器件的方法
[0084] 利用分開的介電浮柵的新型易收縮非易失性的半導體存儲單元及其制造方法
[0085] 半導體器件及其制造方法
[0086] 圖象攝取裝置
[0087] 用于半導體和功率模件的絕緣襯底板
[0088] 沸騰冷卻裝置
[0089] 用于蝕刻碳摻雜有機硅酸鹽玻璃的方法和裝置
[0090] 具有改進的發光效率和輻射率的長效聚合物發光裝置
[0091] 頂部導體包層的制造方法
[0092] 用于諸如微處理器這樣的集成電路的支座底板
[0093] 修改集成電路的方法
[0094] 薄膜晶體管及其制造方法
[0095] 半導體器件及其制造方法
[0096] 嵌入式快閃存儲器及其操作方法 [0097] 一次可編程半導體非易失性存儲器件及其制造方法
[0098] 半導體晶體的制造方法
[0099] 半導體裝置及其制造方法
[0100] 一種微型顯示器件及其***
[0101] 提高金屬電極反射率的方法
[0102] 半導體和鈣鈦礦結構氧化物p－n結
[0103] 評定多晶硅的方法和系統及制造薄膜晶體管的方法和系統
[0104] GN基Ⅲ－Ⅴ族氮化物發光二極管及其制造方法
[0105] 懸吊式電子裝置構造
[0106] 導熱管集熱端
[0107] 薄膜形成裝置和薄膜形成方法
[0108] 半導體模塊及其制造方法
[0109] 全耗盡型集電極硅絕緣體雙極晶體管
[0110] 無凹陷銅鑲嵌結構的制造工藝
[0111] 測試嵌入式模擬/混合信號磁心的方法和結構
[0112] 具有增大柵耦合電容的集成電路
[0113] 半導體器件的制備方法
[0114] 半導體器件及其制造方法
[0115] 壓觸式半導體器件
[0116] 在藍寶石襯底上異質外延生長碳化硅薄膜的方法 [0117]一種內在并行的二維離散小波變換的LSI結構的設計方法
[0118] 太陽能電池及其制造方法
[0119] 電源半導體模塊和容納半導體模塊的冷卻元件
[0120] 壓電陶瓷執行元件及其制造方法
[0121] 鐵電存儲器集成電路的高質量鉛鋯鈦酸鹽膜的制造工藝
[0122] 加熱和冷卻薄片形制品的熱處理室
[0123] 半導體和錳酸鑭p－n結
[0124] 晶體管型發射極或柵極金屬圖形的制造方法
[0125] 半導體器件用的保護層
[0126] 半導體裝置與其圖案設計方法
[0127] 與安裝基片有可靠連接的半導體器件
[0128] 銅導線在下層之內連線的雙鑲嵌的制造方法
[0129] 可獲得納米柵的高電子遷移率晶體管制作方法
[0130] 級聯連接多個二極管構成的半導體器件
[0131] Ⅲ族氮化物單/多層異質應變薄膜的制作方法
[0132] 半導體集成電路器件以及使用它們的電子裝置
[0133] 發光或者受光用半導體器件及其制造方法
[0134] 一種層間介電層平坦化的方法
[0135] 半導體器件及其制造方法
[0136] 封裝的集成電路 [0137] 為快速擦寫存儲器裝置的多晶硅提供摻雜質濃度的方法
[0138] 基底、載物臺裝置、載物臺驅動方法和曝光裝置及曝光方法
[0139] 接合頭及部件安裝裝置
[0140] 用于半導體晶片的夾持裝置
[0141] 一種鍍有金屬反射鏡膜基板的發光二極管及其制造方法
[0142] 半導體裝置及其制造方法
[0143] 引線框及使用該引線框的樹脂密封型半導體裝置制造方法
[0144] 近環繞閘極及制造具有該閘極的矽半導體裝置的方法
[0145] 半導體裝置及其制作方法
[0146] 發光二極管
[0147] 金屬－絕緣體－半導體場效應晶體管
[0148] 用于半導體處理的氣體分配設備
[0149] 制造晶體管的方法
[0150] 半導體裝置及其制造方法
[0151] 發光二極管的散熱結構
[0152] 半導體裝置
[0153] 磁阻效應元件及其制造方法
[0154] 制造半導體裝置的方法及半導體裝置
[0155] 多層金屬電源/接地總線的布局結構
[0156] 半導體裝置和其制造方法 [0157] 壓電式彎曲變換器
[0158] 適用于靜電放電防護的電壓控制元件及其保護電路
[0159] 電荷泵電路和使用它的非易失性存儲器的工作方法
[0160] 具有絕緣柵型雙極晶體管的半導體器件及其制造方法
[0161] 在低溫下對硅表面氧化物的去除和外延生長方法
[0162] ***隧道二極管及其制造方法
[0163] 非著陸***及光學逼近修正光掩模圖形的產生方法
[0164] 用于降低集成電路的壓降的具有多重狹長帶的外部電源環
[0165] 凸塊制作方法
[0166] 半導體裝置
[0167] 部件及其制造方法
[0168] 高P型載流子濃度的氮化鎵基化合物薄膜的生長方法
[0169] 具有散熱結構的半導體封裝件
[0170] CD方法
[0171] 含有單獨的晶體三極管的存儲器器件及其操作與制造方法
[0172] 半導體存儲元件的制造方法
[0173] 化學機械研磨用研磨劑及基板的研磨法
[0174] 半導體器件及其制造方法
[0175] 預清室的硅化物清除方法
[0176] 半導體存儲裝置 [0177] 一種基于Ⅲ族氮化物異質結構極化效應的高響應光電探測器
[0178] 具有藍光發光單元以及含硒化鋅的覆蓋部的發光元件
[0179] 點接觸平面柵型單電子晶體管及其制備方法(二)
[0180] 半導體器件以及顯示裝置
[0181] 太陽能電池及其制造方法
[0182] 制作在硅晶片上的薄膜無源元件的包裝方法
[0183] 發光或者受光用半導體組件及其制造方法
[0184] 低壓模式且經通道擦寫的快閃存儲單元及其制作方法
[0185] 激光加工方法及其設備
[0186] 用于控制至少一個電容調節器的裝置
[0187] 壓電變壓器
[0188] 發光二極管及其制造方法
[0189] 具有內嵌式散熱塊的半導體封裝件
[0190] 用于冷卻發熱元件的冷卻裝置和包括有冷卻裝置的電子設備
[0191] 一種高亮度藍光發光晶粒的結構
[0192] 用直流電等離子聚合在金屬表面連續形成聚合物的設備
[0193] 改善有機蒸發鍍膜成膜性能的方法
[0194] 半導體器件及其制造方法
[0195] 薄膜晶體管基片及其制造方法
[0196] 使用化學機械拋光精加工用于接合的晶片的裝置和方法 [0197]制造絕緣層上硅的金屬氧化物半導體場效應晶體管的方法
[0198] 半導體芯片裝置及其封裝方法
[0199] 印刷線路板傳送裝置
[0200] III－族化合物半導體晶體結構及其外延生長方法和半導體器件
[0201] 自適應等離子體表征系統
[0202] 半導體器件及其制造方法和噴液設備
[0203] 半導體集成電路裝置及其制造方法
[0204] 一種銅銦鎵硒薄膜太陽能電池及其制備方法
[0205] 雙位元非揮發性存儲單元的結構及其讀寫方法
[0206] 信息處理結構體
[0207] 基于二極管和陰極導電性以及陰極發光的數據存儲介質
[0208] 去封裝芯片的測試裝置
[0209] 互補非易失性存儲電路
[0210] 化學惰性的兆赫聲波換能器系統
[0211] 圖像拾取設備
[0212] 多孔SOG膜的制備方法
[0213] 低壓力襯里的淺溝隔離元件的制備方法
[0214] 使用暈圈植入而制造半導體裝置的方法及系統
[0215] 電子器件中有機介電薄膜集成化時使用硅氧烷介電薄膜的工藝
[0216] 半導體裝置的制造方法 [0217] 引線架
[0218] 發光單元、發光單元組件和用多個該單元生產的照明裝置
[0219] 用于降低氮化物消耗的聚集體介電層
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