半導體存儲技術 半導體封裝工藝半導體發光技術工藝匯編
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半導體存儲技術 半導體封裝工藝 半導體發光技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] CMOS技術中抑制窄寬度效應的方法
[0002] 雙向靜電放電二極管結構
[0003] 高溫應用碳化硅場效應晶體管及其使用和制造方法用于高溫應用的SiC場效應晶體管具有與其中設置了柵極(12)的前表面(14)垂直分開的源區層(4)、漏區層(5)和溝道區層(6、7)，在晶體管工作時用于減小所述前表面的電場，在作為氣體傳感器工作情況下，容許除了柵極以外的所有電極被保護而不暴露于氣氛。
[0004] 半導體器件及其制造方法
[0005] 嵌入式集成電路組件
[0006] 半導體裝置和使用它的液晶模塊以及液晶模塊的制造方法
[0007] 遠程半導體測試方法和裝置
[0008] 具有電容器的半導體存儲器件的制造方法
[0009] 塑料芯片載具的無毛邊堡形通孔的制造方法和產品
[0010] 半導體裝置及其制造方法
[0011] 采用各向異性濕法刻蝕的寬展溝槽的方法
[0012] 半導體器件的制造方法
[0013] 發光二極管
[0014] 用選擇性外延淀積制造應變硅CMOS結構的方法
[0015] 用于***IF和開啟容器的通用工具接口和/或工件傳送裝置
[0016] 具有密封底層填料的填料的控制熔塌芯片連接(C4)集成電路封裝 [0017] 半導體模塊及其制造方法
[0018] 用聚焦離子束制造的具有超微結構的電子和光子器件
[0019] 半導體存儲器電路的電容器的制造方法
[0020] 鋁合金背面結太陽電池及其制作方法
[0021] 集成電路的預燒控制裝置
[0022] 制造半導體側壁翼片的方法
[0023] 埋置絕緣層上硅晶片頂層中制作有半導體元件的半導體器件的制造方法
[0024] 存儲器、寫入設備、讀取設備、寫入方法和讀取方法
[0025] 電荷耦合元件取像芯片封裝結構
[0026] 制造半導體產品的設備
[0027] 層疊型半導體器件
[0028] 散熱基板及半導體模塊
[0029] 溝槽限定硅鍺靜電放電二極管網絡
[0030] 多晶片集成電路封裝結構
[0031] 自鈍化非平面結三族氮化物半導體器件及其制造方法
[0032] 半導體裝置的制造方法
[0033] 金屬柵極形成方法
[0034] 導線架具有凹部的半導體封裝件
[0035] 半導體裝置及其制造方法
[0036] 封裝膠體具有肩部的半導體封裝件及用以封裝該半導體封裝件的模具 [0037] 靜電控制的隧道晶體管
[0038] 半導體芯片設計方法
[0039] 半導體裝置及其制造方法
[0040] 雙金屬鑲嵌結構開口的制造方法
[0041] 具有低開啟電壓的磷化銦肖特基裝置及其制造方法
[0042] 用激光束照射半導體層的激光加工裝置
[0043] 膠片球柵陣列式半導體封裝結構及其制作方法
[0044] 改善CMOS數字圖像傳感器成像質量的射線輻照方法
[0045] 螺旋接觸器及該裝置制造方法以及應用該裝置的半導體檢測設備和電子元件
[0046] 發光元件覆晶組裝的方法及其結構
[0047] 一種半導體裝置及其形成方法
[0048] 淺溝槽隔離的制造方法
[0049] 用橫向生長制備氮化鎵層
[0050] 電光器件及其驅動方法
[0051] 發光裝置
[0052] 低溫犧牲氧化物的生成
[0053] 磁阻裝置及/或多磁阻裝置
[0054] 具有透鏡的LED光源
[0055] 半導體裝置的制造方法及半導體裝置
[0056] 半導體集成電路的測試裝置及半導體集成電路的測試方法 [0057] 太陽電池以及太陽電池元件
[0058] 非易失性半導體存儲器件及其制造方法
[0059] 聚合物及其制備和應用
[0060] 用于盤狀物的***處理的設備
[0061] 電容器的連線結構的制造方法
[0062] 半導體裝置
[0063] 具有溝道式電容器的動態隨機存儲器單元的制造方法
[0064] 利用玻璃貼合制造高亮度發光二極體的方法
[0065] 利用超薄介質擊穿現象的半導體存儲器單元和存儲器陣列
[0066] 半導體存儲裝置及其制造方法
[0067] 一種集成電路的封裝結構
[0068] 半導體器件及其制造方法
[0069] 曝光方法和裝置
[0070] 功率半導體器件
[0071] 薄型感光式半導體裝置
[0072] 具散熱結構的半導體封裝件
[0073] 測繪在硅晶片表面上金屬雜質濃度的工藝方法
[0074] 多重內連線與低K值內金屬介電質的裝構鍵結的改良方法
[0075] 底部柵極型薄膜晶體管及其制造方法和顯示裝置
[0076] 半導體集成電路系統 [0077] 化合物半導體裝置的制造方法
[0078] 半導體裝置和半導體模塊
[0079] 制造一種具有由光敏樹脂保護的集成電路的便攜式電子裝置的方法
[0080] 具有雙極性晶體管的半導體裝置
[0081] 利用超薄介質擊穿現象的可再編程不揮發性存儲器
[0082] 分體式熱電偶制冷和發電技術
[0083] 固體攝像裝置
[0084] 電子零件的制造方法和制造裝置
[0085] 形成半導體器件的金屬線的方法
[0086] 自行對準位線接觸窗與節點接觸窗制造方法
[0087] 成膜方法和成膜裝置
[0088] 氮化鎵基藍光發光二極管芯片的制造方法
[0089] 半導體器件及其制造方法
[0090] 金屬－絕緣體－金屬二極管及其制造方法
[0091] 溝道金屬氧化物半導體器件和端子結構
[0092] 參考電壓半導體
[0093] 具有外露晶片座的半導體封裝件
[0094] 帶有改進的接觸點的電可編程存儲器元件
[0095] 有機薄膜半導體器件的制造方法
[0096] 由一維納米線陣列結構溫差電材料構制的微溫差電池 [0097] 形成阻擋層的方法及形成的結構
[0098] 半導體裝置的制造方法
[0099] 氮化銦鎵發光二極管
[0100] 一種集成電路封裝用基板結構及其制造方法
[0101] 半導體薄膜及其生產方法和設備、及生產單晶薄膜的方法
[0102] 具溢膠防止結構的半導體封裝件及其制法
[0103] 用于半導體集成電路的熔絲電路
[0104] 液態膜干燥方法及液態膜干燥裝置
[0105] 薄型封裝的半導體器件及其制造方法
[0106] 具有多個存儲體的數據存儲器
[0107] 形成溝道金屬氧化物半導體器件和端子結構的方法
[0108] 存儲器裝置及其制造方法和集成電路
[0109] 用于信號設備的發光二極管組件
[0110] 用于半導體裝置的散熱結構
[0111] IC芯片封裝組件
[0112] 半導體集成電路器件的制造方法
[0113] 傳輸晶片和環圈的方法
[0114] 改進的射頻功率晶體管
[0115] 有機硅類低介電常數材料的化學機械研磨平坦化的方法
[0116] 利用加熱到部分凝膠態的底層填料底層填充控制熔塌芯片連接(C4)集成電路封... [0117]有機芯片載體的高密度設計
[0118] 金屬層或金屬硅化物層結構化法以及用該法制造的電容器
[0119] 一種超導薄膜諧振器
[0120] 大功率半導體器件的供電及散熱裝置
[0121] 用氧化或氮化方法提高電阻器的電阻值
[0122] 半導體裝置及其制造方法
[0123] 設置在半導體電路中的保護電路
[0124] 靜電放電防護元件及相關的電路
[0125] 發光二極管驅動電路和用它的光傳輸模塊
[0126] 提高硅化物熱穩定性的方法
[0127] 散熱器及其制造方法和擠壓夾具
[0128] 半導體集成電路器件的制造方法及掩模制作方法
[0129] 半導體存儲元件的制法
[0130] 化合物半導體開關電路裝置
[0131] 集成電路裝置
[0132] 一種焦平面讀出電路像素陣列的布圖方法和金屬布線結構
[0133] 金屬導線的制造方法
[0134] 半導體集成電路
[0135] 氮化物半導體元件
[0136] 提高磁隧道結中擊穿電壓的方法 [0137] 接觸構件及其生產方法以及采用該接觸構件的探針接觸組件
[0138] 具有反向隧穿層的發光二極管
[0139] 一種單電子晶體管及其制備方法
[0140] 磷化鎵發光組件的制造方法以及制造裝置
[0141] 高功率半導體模塊及其應用
[0142] 含多晶有源層的薄膜晶體管及其制造方法
[0143] 可降低鄰近效應的光刻制作方法
[0144] 半導體器件的制造方法及其制造生產線
[0145] 非易失性半導體存儲裝置
[0146] 半導體器件和半導體襯底
[0147] 具有改進的抗氧和抗濕降解性的撓性有機電子器件
[0148] 具有降低接通電阻的超級自對準的溝－柵雙擴散金屬氧化物半導體器件
[0149] 集成電路封裝單元分割方法
[0150] 互補式金屬氧化物半導體的制造方法
[0151] 一種新穎整流元件的結構及其制法
[0152] 集成電路封裝基板上的覆晶焊墊
[0153] 一種有機薄膜場效應晶體管及其制備方法
[0154] 在親水性介電材質上形成低介電常數材質的方法及結構
[0155] 輸入/輸出單元配置方法和半導體裝置
[0156] 電壓轉換電路 [0157] 金屬基座復合元件
[0158] 具有二種不同的底層填充材料的可控崩塌芯片連接(C4)集成電路封裝件
[0159] 有控制柵隔片的浮柵存儲單元的半導體存儲陣列自對準方法及制造的存儲陣列
[0160] 硅晶片處理裝置
[0161] 圖案檢查設備和使用其的曝光設備控制系統
[0162] 發光二極管晶片的封裝及其印刷電路板基底的結構
[0163] 半導體裝置及其制造方法
[0164] 完全耗盡絕緣層上有硅元件的制造方法與結構
[0165] 一種電可擦寫的***基有機電雙穩薄膜器件及其***
[0166] 一種用于結晶硅層的方法
[0167] 具有絕緣體上硅結構的半導體器件及其制造方法
[0168] 具有定位結構的晶圓載入機及其安裝方法
[0169] 半導體器件及其制造方法
[0170] 有機電致發光器件及其制造方法
[0171] 具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程
[0172] 樹脂封裝模具
[0173] 影像感測元件及其封裝方法
[0174] 具嵌入式柵極的金屬氧化物半導體場效應晶體管的形成方法
[0175] 有包膜熒光粉的發光器件
[0176] 半導體存儲器 [0177] 復合集成電路的設計驗證方法
[0178] 平衡前化學反應能變換器
[0179] 無晶片承載件的半導體裝置及其制法
[0180] 一種處理裝入智能插卡的削薄的芯片的方法
[0181] 無晶片座的雙晶片結構
[0182] 納米晶膜太陽能電池電極及其制備方法
[0183] 集電極朝上的射頻功率晶體管
[0184] 半導體器件和半導體組件
[0185] 半導體裝置和半導體模塊
[0186] 導電聚合物
[0187] 形成透明導電基板的方法
[0188] 改善光致抗蝕劑圖案側邊輪廓的方法
[0189] 用于集成電路的電感器
[0190] 雙金屬鑲嵌結構開口的制造方法
[0191] 自發光器件及其驅動方法
[0192] 增加半導體的介電材質的粘附性質的方法
[0193] 以鑲嵌工藝形成柵極的方法
[0194] 薄膜晶體管平面顯示器
[0195] 具有電容器的半導體存儲器件的制造方法
[0196] 引線框架和引線框架的制造方法 [0197] 太陽能電池
[0198] 電路裝置的制造方法
[0199] 半導體器件及用于制造半導體器件的測試方法
[0200] 改進的靜電放電二極管結構
[0201] 熱光電池及其制備方法
[0202] 一種硅鍺器件
[0203] 制作散熱型集成電路芯片塑料封裝的安裝散熱片方法
[0204] 半導體裝置及其制造方法和安裝方法
[0205] 高密度電子封裝及其制造方法
[0206] 用于與一個布線焊接的至少帶有兩個用金屬噴涂的聚合物突起的基底
[0207] 保護***結構的芯片堆的方法和裝置
[0208] 模塊組件和電子器件
[0209] 磁性半導體/半導體異質液相外延生長方法
[0210] 薄膜、半導體薄膜、半導體器件的生產方法
[0211] 補償型金屬氧化物半導體器件結構及其制造方法
[0212] 用于微調集成電路的電路和方法
[0213] 半導體發光元件及其制造方法
[0214] 薄型球柵陣列式集成電路封裝的制作方法
[0215] 光元件用光學器件和用該光元件用光學器件的設備
[0216] 平板固態光源 [0217] Ⅲ族氮化物半導體發光組件的切割方法
[0218] 增強的互連結構
[0219] 半導體發光元件及其制造方法
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