HCH-2000激光自動錫膏測厚機
應用背景：
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由於目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
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HCH2000錫膏測厚機也可以用於其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，麵積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。
工作原理：
非接觸式激光測厚機由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由於待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
非接觸式，激光線
應用領域：
錫膏厚度測量
麵積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平麵度測量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC統計，分析，報表輸出
測量軟件：HS2000：
視頻觀察、圖像保存，厚度測量，數據記錄，背景光，激光亮度控制，麵積（方形，不規則多邊形，圓形）、/體積/間距（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線/任意數量產品。
S.P.C軟件HSPC2000：
根據指定的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和Excel表格）、預覽、打印、能統計平均值、最大值、最小值、方值、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，並可繪制、預覽、打印X－BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定）。
PC控制系統：
Windows操作系統（Windows2000/XP）
Pentium4系列處理器
256M DDR內存
64M VGA圖形顯示卡＋視頻捕捉卡
17" CRT顯示器或15" LCD顯示器
40GB硬盤
PMH/UMC加密狗
技術參數：
測量精度： ±0.002mm
重復測量精度： ±0.004mm
錫膏高度最小測量范圍：0～400um
基座尺寸：324mmX320mm
移動平臺：電磁鎖閉平臺，附微調把手
移動平臺尺寸：320mmX320mm
移動平臺行程：230mmX200mm
影像系統：高清彩色CCD攝像頭，分辨率1μm，粗/微調對焦裝置，30萬以上像素
光學放大倍率：20－110X (5檔可調)
照明系統：高亮度環形LED光源(電腦控制亮度調節)
測量光線：可低至5μm高精度激光束
電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統尺寸：372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)
系統重量：約30Kg
測量軟件：Waltrontech HS2000/HSPC2000 (Windows 2000/XP)
測試功能：具有坐標表示功能，能快速準確移動基板到檢測位置，並根據設定基準自動判斷焊膏合格與否。沒有陰影效果和重影問題
測試方式及軟件功能：離線測試，要求操作簡單、測量速度快，單個元件測量速度小於等於0.5秒
使用美國制造的精密激光線發生器，最細線粗可達5微米，是目前同類系統使用的最細激光線，保證瞭測量的精度和穩定性.軟件有英文版，簡體中文版，繁體中文版。
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