封裝方法技術 半導體封裝工藝封裝影像技術工藝匯編
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封裝方法技術 半導體封裝工藝 封裝影像技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 鑲嵌結構及其制作方法
[0002] 具有電容元件的半導體器件及其制造方法
[0003] 內插器及其制造方法一種適合于將集成電路連接到支撐襯底的結構是一種內插器，其中該結構具有與該集成電路良好匹配的熱膨脹特性。該集成電路和該內插器由具有基本上相同的熱膨脹系數的主體組成。該內插器具有適于電氣地并機械地耦合到集成電路的第一表面。該內插器具有適于電氣地并機械地耦合到支撐襯底的第二表面。導電通孔提供在該內插器的該第一表面和該第二表面之間的信號通路。在內插器中可采用不同的電路元件。這些電路元件可以是有源元件、無源元件、或有源元件和無源元件的組合。
[0004] 鐵電場效應晶體管及其制備方法
[0005] 將電路和引線框的功率分布功能集成到芯片表面上的電路結構
[0006] 封裝集成電路基板及其制造方法
[0007] 半導體裝置
[0008] 光傳感器及其制造方法
[0009] 關鍵尺寸測試條的結構
[0010] 具有改進引線架結構的半導體器件
[0011] 橫向多晶硅PIN二極管及其制造方法
[0012] 金屬氧化物半導體元件的制造方法
[0013] 電子元件
[0014] 半導體器件及其制造方法
[0015] 半導體器件
[0016] 發光元件矩陣陣列 [0017] 具有壓緊基片裝置的芯片焊接器和/或引線結合器
[0018] 半導體器件的制造方法
[0019] 發光二極管的封裝方法
[0020] 半導體元件及其制造方法
[0021] 半導體晶片加工系統中的高壓室的參數監視儀
[0022] 有機電致發光設備
[0023] 具有壓電層多層結構的壓電件及其制造方法
[0024] 光電設備和用于大量制作球形半導體顆粒的批量生產設備
[0025] 半導體器件及其制造方法
[0026] 鎳酸鑭導電金屬氧化物薄膜材料的制備方法
[0027] 半導體存儲器及其制造方法和驅動方法
[0028] 葉片式基片清洗方法及其裝置
[0029] 具有淺溝槽隔離結構的半導體器件及其制造方法
[0030] 具有低雜訊高頻信號的集成電路裝置及其制造方法
[0031] 氣化器和氣化供給裝置
[0032] 改善硅介質界面的均勻性和降低表面粗糙度的方法
[0033] 處理晶片的裝置
[0034] 靜電放電防護的方法與裝置及集成電路
[0035] 制造絕緣薄膜的方法
[0036] 一種半導體器件的制造方法和一種半導體器件 [0037] 影像感應器封裝
[0038] 半導體裝置及其制造方法、電路板以及電子設備
[0039] 疊層體、疊層體的制備方法及半導體元件
[0040] 半導體元器件的致冷冷卻裝置
[0041] 用氧化物還原腐蝕清除殘留物的方法
[0042] 半導體封裝件及其制造方法
[0043] 鍺預無定形注入結合低能注入形成超淺源漏延伸區的方法
[0044] 有本征吸氣的外延硅晶片的制造方法
[0045] 制造溝槽電容器的掩埋帶的方法
[0046] 有控制柵突出部的浮柵存儲器陣列自對準法及存儲器陣列
[0047] 半導體器件及其制造方法
[0048] 發光二極體及其制造方法
[0049] 用于最大化每一布線層的信號線數目的具有可變間距觸點陣列的集成電路模和/或...
[0050] 晶片上減少阻抗的覆晶焊墊配置
[0051] 包括發光二極管和熒光發光二極管的混合白光源
[0052] 球腳陣列封裝基板及其制造方法
[0053] 用于芯片模塊的芯片載體及芯片模塊的制造方法
[0054] 保護層的制造方法
[0055] 在氧化生長側壁襯層之前淀積溝槽填充氧化物的改進的溝槽隔離工藝
[0056] MIS半導體器件的制造方法 [0057] 形成金屬互連的方法
[0058] 半導體器件及其制造方法
[0059] 具透光片的封裝影像感測晶片及其封裝方法
[0060] 提供連續運動順序橫向固化的方法和系統
[0061] 制造金屬氧化物半導體元件雙層柵極的方法
[0062] 一種平行板二極管
[0063] 晶片式發光二極管及其制造方法
[0064] 具有存儲器接口的CMOS傳感器陣列
[0065] 涂布的導體的厚膜前體
[0066] 多位溝道電容器
[0067] B2單晶的用途
[0068] 襯底處理裝置及采用此裝置的襯底處理方法
[0069] 半導體集成電路
[0070] 半導體器件的制法
[0071] 一種減弱寄生效應的電光封裝
[0072] 對數跳躍加法器結構及電路
[0073] 采用碳化硅進行的***輻射檢測
[0074] 標記探測法及其裝置、曝光法及其設備和器件制造方法及其器件
[0075] 發光設備及其制造方法
[0076] 薄膜晶體管及其制造方法以及采用它的液晶顯示器件 [0077] 增強的涂布高溫超導體
[0078] 溝槽隔離區的制作方法
[0079] 加強散熱型四方扁平無接腳封裝
[0080] 射頻功率碳化硅場效應晶體管的互連方法和器件
[0081] 半導體器件
[0082] 制造超晶格材料的快速遞變退火方法
[0083] 薄膜
[0084] 無紡布在清潔半導體封裝模具中的應用
[0085] 極化裝置和方法
[0086] 半導體器件、半導體器件的制造方法和半導體器件的設計方法
[0087] 半導體芯片焊料凸點加工方法
[0088] 集成電路及其形成方法
[0089] 激光退火方法以及半導體器件制造方法
[0090] 半導體存儲裝置
[0091] 半導體器件及其制造方法
[0092] 防止器件位置區域上的焊罩層產生裂縫的基板結構
[0093] 晶片測試載架
[0094] 具有下彎部的擾流板
[0095] 半導體晶片裝置及其封裝方法
[0096] 發光器件 [0097] 半導體器件及其制造方法
[0098] 用表面涂敷方法降低銅布線的電遷移和應力引起的遷移
[0099] 發光器件
[0100] 凸塊形成方法、半導體裝置及其制造方法和半導體芯片
[0101] 不含氮化物的凹槽隔離物的制造方法
[0102] 一種晶圓型態擴散型封裝系統
[0103] SOI晶片的制造方法
[0104] 用于檢測半導體器件中的缺陷的裝置及使用該裝置的方法
[0105] 半導體及其制造方法
[0106] 光學裝置及其制造方法以及電子裝置
[0107] 半導體芯片的拾取裝置及其拾取方法
[0108] 半導體晶片及其制造方法
[0109] 采用鍺或銻預無定形注入及清洗的鈦硅化物方法
[0110] 可防止溢膠的基板式半導體裝置封裝方法
[0111] 半導體器件的電容器制造方法
[0112] 拋光混合物和減少硅晶片中的銅混入的方法
[0113] 具有非矩形基板的半導體光電器件及其制造方法
[0114] 順序橫向固化方法加工期間及其后硅薄膜的表面平面化
[0115] 形成在源漏極上具有金屬硅化物的晶體管的方法
[0116] 發光閘流晶體管矩陣陣列 [0117] 封裝影像感測晶片及其封裝方法
[0118] 功率半導體模塊
[0119] 用于形成半導體裝置用內插器的復層板、半導體裝置用內插器以及它們的制造方法
[0120] 熔斷絲電路
[0121] 電子結構及其形成方法
[0122] 制造半導體器件的接觸的方法
[0123] 壓電式彎曲能量轉換器
[0124] 一種半導體器件及其制造方法與一種半導體器件安裝結構
[0125] 發光二極體結構及其制造方法
[0126] 高單元密度的電源整流器
[0127] 薄膜晶體管平面顯示器的制作方法
[0128] 在半導體晶片中制造器件的增強淀積控制
[0129] 半導體構裝基板及其***
[0130] 光半導體器件及其制造方法
[0131] 發光器件及其制造方法
[0132] 高介電常數的金屬氧化物薄膜
[0133] 具有縱向晶體管的存儲單元的布圖和布線圖
[0134] 半導體器件
[0135] 緩沖墊的形成方法、半導體器件及其制造方法、電路基片及電子設備
[0136] 以覆蓋層制造銅內連線的方法 [0137] 用于球柵陣列封裝的薄膜組合上的倒裝芯片
[0138] 具有改進發光效率的有機發光二極管器件
[0139] 70納米器件工藝剖面結構的實現方法
[0140] 一種具有光電和電光轉換的有機薄膜雙功能器件
[0141] 光電變換器件
[0142] 用于保持封裝的半導體裝置的編碼托盤
[0143] 覆晶晶片導電凸塊與再分布導線層配置
[0144] 半導體發光器件及面發光裝置
[0145] 改進了品質因素的熱電材料、其制造方法及使用其的組件
[0146] 半導體器件中形成金屬柵的方法
[0147] 半導體芯片安裝基板、電光裝置、液晶裝置、電致發光裝置及電子機器
[0148] 制造含結晶硅有源層的薄膜晶體管的方法
[0149] 去除表面污染物的方法以及為此所使用的組合物
[0150] 具有低導通電阻的高壓功率金屬氧化物半導體場效應晶體管
[0151] 制作隔離渠溝的方法
[0152] 基底處理系統和基底處理方法
[0153] 半導體器件的制造方法
[0154] 銦鎵氮薄膜的快速填埋生長方法
[0155] 橫向DMOS中改進的擊穿結構與方法
[0156] 晶片型無源元件結構及封裝制造方法 [0157] CMOS半導體器件及其制造方法
[0158] 一種類似絕緣層上硅結構的材料及制備方法
[0159] 在槽內形成襯墊的方法
[0160] 一種鈷－自對準硅化物的方法
[0161] 混合熱離子能量變換器和方法
[0162] 半導體存儲器及其制造方法
[0163] 集成電路封裝結構及其制造方法
[0164] 降低相鄰信號的串音效應的基板布局方法及其結構
[0165] 硅片的制造方法和硅片
[0166] CMOS處理過程
[0167] 基板處理裝置
[0168] 非矩形熱電微型組件和使用它的晶片用冷卻裝置
[0169] 用于切割半導體封裝器件的處理系統
[0170] 銅互連
[0171] 氮化鋁和氧化鋁/氮化鋁柵介質疊層場效應晶體管及形成方法
[0172] 具有分離式隧道窗口的非易失性半導體存儲器單元的制造方法
[0173] 具溢膠防止裝置的半導體封裝件
[0174] 一種導熱絕緣片式整流器件水冷方法及裝置
[0175] 包含雙極晶體管元件的半導體器件
[0176] 用于有機蝕刻的側壁鈍化的方法和裝置 [0177] 具有薄膜晶體管的器件
[0178] 小片接合設備的載片臺
[0179] 同一芯片上具有獨立雜質分布的雙極晶體管及其制造方法
[0180] 隧道觸點及其制造方法
[0181] 等離子加工設備
[0182] 半導體晶片的清洗方法與系統
[0183] 利用光刻技術和氣相沉積技術制作新型熱電偶
[0184] 退火圓片的制造方法
[0185] 燈泡退火裝置和顯示元件用基片
[0186] 半導體器件及其制造方法
[0187] 靜電放電保護電路
[0188] 熱處理設備和制造半導體器件的方法
[0189] 功率型半導體芯片的封裝裝置及封裝方法
[0190] 多層制品及其制造方法
[0191] 用于凝聚光輻射的裝置
[0192] 半導體存儲器陣列的自對準方法和由此制造的存儲器陣列
[0193] 芯片堆疊封裝結構
[0194] 具有多厚度柵極氧化層的槽型半導體器件及其制造方法
[0195] 用于半導體制造的導電層的低溫氧化
[0196] 薄膜晶體管及其制造方法 [0197] 使用鈦硬掩模刻蝕金金屬層的方法和裝置
[0198] 晶圓級封裝***及其晶片結構
[0199] 具整體封裝包覆散熱結構的覆晶結合模組
[0200] 激光輻照裝置和激光輻照方法
[0201] 半導體設備及其制造方法
[0202] 發光二極管、照明裝置以及制造這種發光二極管的方法
[0203] 壓電元件的極化方法
[0204] 半導體裝置的制造方法
[0205] 半導體集成電路裝置及其制造方法
[0206] 晶片切割研磨制作方法
[0207] 具有高散熱性的超薄封裝件及其制造方法
[0208] 半導體裝置制造中瑕疵聚集的檢索方法及裝置和所用程序
[0209] 局部開槽工藝
[0210] 具有由壓電層組成的多層結構的壓電元件及其制造方法
[0211] 一種半導體器件的制造方法
[0212] 用于有機薄膜晶體管的取向聚合物
[0213] 母液選擇沉淀法制備集成電路
[0214] 半導體器件
[0215] 在半導體襯底上化學汽相淀積鎢的方法
[0216] 以介質磷光粉作光變換的發光二極管 [0217] 半導體存儲器
[0218] 電荷發生半導體基板用凸起形成裝置、電荷發生半導體基板的除靜電方法、電荷發...
[0219] ***D電子零件的制造方法
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