壓電執行技術 壓電告*** 工藝半導體元件技術工藝匯編
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壓電執行技術 壓電告*** 工藝 半導體元件技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 電子束掩膜、掩膜制造方法和曝光方法
[0002] 互補金屬氧化物半導體工藝中的線性電容器結構
[0003] 光致抗蝕圖形的形成方法在據照相平版法（光刻）的集成電路元件的制備方法中，一個可降低在形成抗蝕圖形過程中由于基片的性質或基片表面的酸度所導致的不利影響的方法，其中用一個化學增強性抗蝕劑作為光致抗蝕劑，以及一個用于該方法的基片處理劑組合物。該基片處理劑組合物包含一個含有由至少一個如伯、仲、叔胺和含氮的雜環化合物的堿性化合物與一個如磺酸或羧酸的有機酸所形成的鹽的溶液，把該組合物涂敷在一個具有底部抗反射涂層，如SiON層的基片表面上，接著將其烘烤，如需要還可清洗之，然后在上述處理過的基片上涂敷化學增強性抗蝕劑，接著進行曝光和顯影，由此在該基片上可形成一個光致抗蝕圖形。
[0004] 一種用于模擬鐵電電容的等效電路
[0005] 發光二極管
[0006] 硅太陽電池的制作方法及使用該方法制作的硅太陽電池
[0007] 半導體晶片的封裝方法及其所制成的產品
[0008] 電子裝置、其制造方法及其制造裝置
[0009] 高效電子制冷芯片
[0010] 發光二極管的基板構造
[0011] 具有電容器保護層的半導體存儲器件及其制備方法
[0012] 引線框架及其電鍍方法
[0013] 薄膜晶體管的輕摻雜漏極/偏置結構的制造方法
[0014] 垂直MOS晶體管
[0015] 采用2O5薄膜作為電介質...
[0016] 照明系統 [0017] 用于晶體生長的基底襯底和用其制造襯底的方法
[0018] 去除有機物的方法
[0019] 制作發光二極管外延晶片的方法
[0020] 離子注入裝置和使用該裝置的離子注入方法
[0021] 半導體器件及其制造方法
[0022] 防止熔絲燒斷損傷的相鄰熔絲之間的裂縫擋板
[0023] 引線架及樹脂封裝型半導體器件的制造方法
[0024] 垂直型金屬氧化物半導體晶體管
[0025] 用于限制臨界尺寸增大的硬掩模的方法
[0026] 新型清洗劑以及使用它的清洗方法
[0027] 壓電執行元件
[0028] 光電二極管
[0029] 用于零電壓開關的絕緣柵雙極晶體管
[0030] 半導體器件檢查裝置
[0031] 用于使用倒裝法的模塊的改進熱性能的可定制蓋
[0032] 大功率半導體模塊的散熱裝置
[0033] 用于同時形成硅上金屬電容器的最佳透過注入
[0034] 用于捕獲離子的接收裝置
[0035] 檢查半導體器件的外觀的系統及其方法
[0036] 場效應晶體管 [0037] 堆疊電容器存儲單元及其制造方法
[0038] 處理絕緣層的方法
[0039] 固態成像器件及其制造方法和固態成像系統
[0040] 具有圓形***平臂的自由滑動垂直架
[0041] 薄膜晶體管、液晶面板和它們的制造方法
[0042] 變形異質接面雙極性晶體管
[0043] 氮化物半導體元件
[0044] 繪制圖形校驗方法
[0045] 射頻電路模塊
[0046] 半導體器件的電容器的制造方法
[0047] 電子束曝光方法和所用掩膜及電子束曝光系統
[0048] 電光器件及其制作方法
[0049] 非易失性半導體存儲器件及其制造方法
[0050] 半導體裝置
[0051] 單晶膜的晶體離子切割
[0052] 設計方法、掩模組、集成電路及其制造方法和存儲介質
[0053] 電致發光器件
[0054] 包括連接橫向RF MOS器件的源區與背側的插頭的類網狀柵結構
[0055] 半導體器件
[0056] 促進半導體晶片釋放的方法 [0057] 半導體裝置、安裝基板及其制造方法、電路基板和電子裝置
[0058] 鐵電半導體存儲器的制法
[0059] 低電感控制的門控晶閘管
[0060] 用于腔室襯里的樹脂模塑制品
[0061] 半導體元件的制造方法
[0062] 投影光學系統、投影光學系統的制造方法和使用該光學系統的投影曝光裝置
[0063] 用于場效應器件的高速復合p溝道Si/SiG異質結構
[0064] 發光二極管及其制作方法
[0065] 模版掩模及模版掩模的形成方法
[0066] 具有高發光效率的含磷光體的發光器件
[0067] 壓電執行元件
[0068] 隱埋金屬體接觸結構和制造半導體場效應晶體管器件的方法
[0069] 固體攝像裝置
[0070] EL顯示裝置和用于制造所述顯示裝置的方法
[0071] 樹脂膜片成型方法和使用所述方法的樹脂膜片成型設備
[0072] 半導體的制造方法
[0073] 具有成分分級的鐵電材料的鐵電場效應晶體管及其制造方法
[0074] 具有多柵絕緣層的半導體器件及其制造方法
[0075] 薄膜式針測卡
[0076] 用于***檢測器的冷卻裝置 [0077] 具有高介電常數柵絕緣體的ULSIMOS
[0078] 產生二維或三維導電或半導電結構的方法擦除該結構的方法及產生上述電路結構...
[0079] 納米晶巨磁阻抗復合材料及其制備方法
[0080] 疊層組件的形成方法
[0081] 半導體裝置
[0082] 擴散阻擋層和帶擴散阻擋層的半導體器件
[0083] 半導體器件及其制造方法
[0084] 電容器及其制造方法
[0085] 溝道隔離結構、具有該結構的半導體器件以及溝道隔離方法
[0086] 半導體制造設備
[0087] 形成半導體器件的方法
[0088] 低功耗半導體功率開關器件及其制造方法
[0089] 太陽能電池組件和太陽能電池裝置
[0090] 形成位線接觸和進行離子注入的方法
[0091] 超磁致伸縮材料和制造方法及其磁致伸縮致動器和傳感器
[0092] 壓電驅動裝置
[0093] 高頻模塊及其制造方法
[0094] 液冷太陽能光伏轉換方法和使用該方法的發電裝置
[0095] 具有內在銅離子遷移勢壘的低介電常數的介電材料
[0096] 有機半導體圖像傳感器 [0097] 電致發光顯示器件及其制造方法
[0098] 用紫外激光輸出切斷導電鏈路的方法
[0099] 從基片上灰化有機物質的方法
[0100] 微型電動機械結構的包封工藝
[0101] 立式集成電路裝置
[0102] 集成電路的封裝體基座構造及制造方法
[0103] 碳化硅水平溝道緩沖柵極半導體器件
[0104] 半導體元件的封殼
[0105] 特別用于表盤的具有帶色外觀的光生伏打電池
[0106] 具有差分信號線平衡扭絞的集成電路
[0107] 晶片整合剛性支持環
[0108] 制作導電或半導電三維結構的方法和擦除該結構的方法
[0109] 有機電致發光顯示器件
[0110] 電致發光顯示器及電子設備
[0111] 一種錫球生產工藝
[0112] 直立式發光二極管及其導電線路構造
[0113] 半導體器件
[0114] 電子束寫入方法、電子束刻蝕設備及其所用掩模
[0115] 非易失性半導體存儲器及其制造方法
[0116] 電子顯示設備的對比度增強 [0117] 具有電容器的半導體器件及其制造方法
[0118] 發光半導體裝置及其制作方法
[0119] ***發光二極管
[0120] 光刻膠膜去除方法及其所用裝置
[0121] 半導體放電管制造方法的改進
[0122] 可切換感光靈敏度的有機二極管
[0123] 具有場效應晶體管的半導體器件的制造方法
[0124] 拼接的電子顯示器結構
[0125] 側面包括端子的表面安裝組件
[0126] 各向異性導電膜和半導體芯片的安裝方法以及半導體裝置
[0127] 用于生產高溫超導線的前驅體材料的制備方法
[0128] 半導體器件的制造方法
[0129] 顯示器件
[0130] 電子模塊
[0131] 半導體封裝方法
[0132] 低介電常數介質集成電路用破裂擋板和氧勢壘
[0133] 半導體裝置用清洗劑和半導體裝置的制造方法
[0134] 鐵電電容器與半導體器件
[0135] 隔離柵雙極型晶體管
[0136] 光刻膠殘渣去除劑 [0137] 使用各向異性導電粘接劑的半導體裝置的安裝方法
[0138] 改進的高品質因數電容器
[0139] 處延雙極器件和互補金屬氧化物半導體器件的方法
[0140] 發光二極管裝置
[0141] 半導體器件的制造方法
[0142] 微小型熱電堆元件及其形成熱隔離的方法
[0143] 層疊的集成電路封裝
[0144] 半導體裝置及其制造方法
[0145] 半導體器件
[0146] 制造半導體器件的方法
[0147] 帶有凸點的布線電路基板的制造方法和凸點形成方法
[0148] 半導體裝置
[0149] 具有透明連接區、用于硅化物應用的半導體器件及其制作
[0150] 發光元件用基板與發光元件以及發光元件的制造方法
[0151] 無光柵耦合的n型GAs/AlGAs多量子阱***焦平面器件
[0152] 場效應晶體管及其制造方法
[0153] 散熱器
[0154] 存儲器單元裝置及其制造方法
[0155] 半導體器件及其生產工藝
[0156] 半導體結構及其制造方法 [0157] 電阻率測量用外延晶片的制備工藝
[0158] 制造半導體器件的方法
[0159] 互補偶載場效應晶體管及其片上系統
[0160] 半導體裝置和制造方法及其安裝構造和安裝方法
[0161] 半導體器件
[0162] 非易失性半導體存儲器及其制造方法
[0163] 曝光掩模、其制造方法以及使用其的半導體器件的制造方法
[0164] 集成電路的散熱片及其制造方法
[0165] 半導體層的形成方法
[0166] 一種制備半導體襯底的方法
[0167] 制造微模塊方法和制造含有微模塊的存儲媒體的方法
[0168] 與硅之間具有金屬氧化物界面的半導體構造的制造方法
[0169] 腐蝕后堿處理方法
[0170] 半導體器件中的列晶體管
[0171] 含有磷光體組合物的發光器件
[0172] 用在處理系統晶片搬運器上的端部操作裝置
[0173] 顯示裝置
[0174] 帶電粒子束光刻裝置以及帶電粒子束的光刻方法
[0175] 照明裝置
[0176] 半導體裝置的電容器的制造方法 [0177] 輻射發送和/或接收元件
[0178] 具有電容元件的集成電路
[0179] 諧振壓電告*** 設備
[0180] 在半導體器件中形成銅配線的方法
[0181] 包含改善的熱交換器的散熱裝置
[0182] 各向異性導電膜、半導體芯片的安裝方法和半導體裝置
[0183] 橫型異質結雙極三極管及其制造方法
[0184] 半導體器件的制造方法及其中使用的設備
[0185] 通過掩模橫向蔓生制作氮化鎵半導體層的方法及由此制作的氮化鎵半導體結構
[0186] 光敏器件和具有內電路系統的光敏器件
[0187] 用于對半導體襯底進行處理的方法和設備
[0188] 大面積顯示結構的密封
[0189] 液相生長方法、液相生長設備和太陽電池
[0190] 半導體器件及其制造方法
[0191] 半導體位置探測器
[0192] 樹脂封裝的半導體器件
[0193] 靜電感應晶體管及其制造方法和電能轉換裝置
[0194] 場致發光顯示裝置和電子裝置
[0195] 供應***原材料的方法及設備
[0196] 半導體位置探測器 [0197] 具散熱功能封裝用塑膠基板及其制造方法
[0198] 具有腔體的金屬絲熔絲結構
[0199] 模制樹脂以密封電子元件的方法及裝置
[0200] MIM電容器
[0201] 半導體裝置的制造方法及半導體裝置
[0202] 電光學裝置的制造方法，電光學裝置及電子機器
[0203] 第三族氮化物半導體器件和其生產方法
[0204] 行－列可尋址電微開關陣列及使用其的傳感器矩陣
[0205] 超音波發生裝置、多層柔性電路板及其制造方法
[0206] 具有至少一個電容的集成電路及其制造方法
[0207] 卡式存儲裝置及其制造方法
[0208] 標準單元、標準單元陣列及其布局和布線的系統與方法
[0209] 薄膜型裝置及其制作方法
[0210] 半導體裝置的制造方法
[0211] 安裝半導體晶片在具電路軌跡基板的方法及其制成的產品
[0212] 由樹脂制成應力吸收層的倒裝片型半導體器件及制造方法
[0213] 一種電感器件
[0214] 在半導體器件中形成銅配線的方法
[0215] 半導體器件和用于制造該半導體器件的方法
[0216] 真空場效應晶體管 [0217] 一種制備氮化鎵基 LED的新方法
[0218] 電光裝置
[0219] 半導體器件
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