半導體晶片技術 半導體存儲工藝半導體元件技術工藝匯編
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半導體晶片技術 半導體存儲工藝 半導體元件技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 具有光電轉換能級距離的白色發光二極管及其制作方法
[0002] 電源電路和半導體芯片的設計方法
[0003] 長波限電調節***光攝像靶本發明涉及一種用半導體加工制備的，用于光電設備中的長波限電調節***光攝像靶，以高阻抗的半導體硅（或鍺）材料為襯底，經氧化、光刻、擴散形成集電區，再反復多次氧化、光刻、擴散形成基區和極薄的發射區，構成ＮPN－結構的光敏單元，再將多個光敏單元陣列與時序電路集成于同一半導體芯片上形成***光攝像靶，調節外電壓可使長波限隨之變化，達到采集彩色信息的效果，其工藝成熟、簡單，性能穩定可靠，是***遙感、遙測技術所需的理想器件。
[0004] 半導體元件安裝用中繼基板的制造方法
[0005] 薄膜半導體器件的制造方法
[0006] 形成受控深溝槽頂部隔離層的裝置和方法
[0007] 半導體裝置
[0008] 穩定絕緣體基半導體器件的方法及絕緣體基半導體器件
[0009] 壓電變壓器元件及將其裝入外殼的方法
[0010] 減少粘合劑摻出的芯片連接
[0011] 半導體電路及其制造方法
[0012] 形成自對準接觸的方法
[0013] 電光器件和電子設備
[0014] 晶體生長工藝和半導體器件及其制造方法
[0015] 模制樹脂以密封電子元件的方法及裝置
[0016] 疊層電容器存儲單元及其制造方法 [0017] 形成存儲電容器的方法
[0018] 半導體器件及其制造方法
[0019] 半導體器件設計方法和裝置，及存儲有宏信息的存儲介質
[0020] 動態隨機存取存儲器電容器的制造方法
[0021] 太陽能電池組件、其安裝方法及用該組件的太陽能發電機
[0022] 電荷耦合器件影像感測裝置的電荷移轉方法
[0023] 高頻用半導體封裝體
[0024] 半導體設備的安裝結構和安裝方法
[0025] 光電模塊及其制造方法
[0026] 對準集成電路管芯用的基準
[0027] 晶片規模封裝結構及其內使用的電路板
[0028] 電子束曝光掩模和用該掩模制造半導體器件的方法
[0029] 半導體保護器件和功率轉換器件
[0030] 半導體器件
[0031] 制造高密度半導體存儲器件的方法
[0032] 半導體層制造方法和制造設備、光生伏打電池的制造方法
[0033] 太陽能電池組件陣列的裝配結構、方法及電能生成系統
[0034] 半導體器件及制造該半導體器件的方法
[0035] 介電元件的制造方法
[0036] 光電元件 [0037] 壓電變壓器元件的安裝結構和安裝方法
[0038] 碳納米管的組裝技術及電子器件
[0039] 高亮度發光二極管
[0040] 半導體器件及其制造方法
[0041] 芯片尺寸封裝及其制造方法
[0042] 具有外延掩埋層的溝槽電容器
[0043] 半導體元件的導線貼帶裝置及其組裝方法
[0044] 動態隨機存取存儲器
[0045] 半導體器件及其制造方法
[0046] 利用摻雜技術減薄高亮度發光二極管芯片窗口層的方法
[0047] 倒裝片電子封裝件的柔順表面層及其制作方法
[0048] 維持密碼于集成電路封裝內部的裝置及方法
[0049] 多晶片半導體封裝結構及制法
[0050] 調節半導體元件中的載體壽命的方法
[0051] 半導體器件及其制造方法
[0052] 半導體器件的形成方法
[0053] 半導體器件中降低柵致漏極漏電流
[0054] 象限模式互補型金屬氧化物半導體攝象成象傳感器
[0055] 帶有絕緣環的溝槽式電容器和相應的制造方法
[0056] 注入氫負離子的方法及注入設備 [0057] 對集成電路導體進行構圖的方法
[0058] 接合柵格陣列（LGA）夾緊***
[0059] 鐵電體存儲裝置及其制造方法
[0060] 具有內部氧源的鐵電隨機存儲單元及釋放氧的方法
[0061] 場效應晶體管
[0062] 提供雙功函數摻雜的方法及保護絕緣帽蓋
[0063] 半導體襯底、半導體薄膜以及多層結構的制造工藝
[0064] 防短路的絕緣柵極雙極晶體管模塊
[0065] 一種新結構薄膜熱電堆
[0066] 具有元件分離絕緣膜的半導體裝置的制造方法
[0067] 光學輻照裝置
[0068] 改善溝槽電容器中掩埋帶的控制的方法和裝置
[0069] 具有線性傳送系統的半導體處理裝置
[0070] 埋入器件層的可控性的改善
[0071] 堆疊形動態隨機存取存儲器的電容器的制造方法
[0072] 使化合物半導體層激活成為P-型化合物半導體層的方法
[0073] 形成單晶硅層的方法和制造半導體器件的方法
[0074] 用于加工晶片的設備
[0075] 太陽能電池組件及帶該電池的屋頂和該電池電能發生系統
[0076] 薄膜壓電裝置 [0077] 在微電子元件的制造過程中用于控制工件表面暴露于處理液的裝置和方法
[0078] 互補金屬氧化物半導體器件及其形成方法
[0079] 半導體器件和制造方法
[0080] MIS半導體器件及其制造方法
[0081] 帶有有利于表面狀態鈍化的層的器件結構
[0082] 產生構圖材料層的方法
[0083] 半導體裝置及其制造方法
[0084] 非易失性半導體存儲裝置及其制造方法
[0085] 制造化合物半導體膜的氧化物基方法和制造有關電子器件
[0086] 改進的臨界尺寸控制
[0087] 有機光敏光電器件
[0088] 制造光電器件的方法
[0089] 移相掩模及其制造方法
[0090] 在半導體晶片化學機械拋光時輸送拋光液的系統
[0091] 半導體裝置及其制造方法
[0092] 增強雪崩型絕緣體基硅互補金屬氧化物半導體器件的設計
[0093] A1GlnP系的發光二極管和用于制作該二極管的外延片
[0094] 控制容性執行***的方法和裝置
[0095] 薄膜電阻器的制作方法
[0096] 薄膜二端元件、其制造方法和液晶顯示裝置 [0097] 光電轉換器件的制造方法和用該方法制造的光電轉換器件
[0098] 磁隧道器件、其制造方法及磁頭
[0099] 半導體存儲器及其制造方法
[0100] 疊狀電容器的錐形電極
[0101] 改進型有源矩陣ESD防護和測試方案
[0102] 晶體管及其制造方法
[0103] 用于隔絕濕敏塑料球柵陣列組件的方法和設備
[0104] 半導體集成電路器件的制造工藝
[0105] 白色光發光二極管和中性色發光二極管
[0106] 集成電路封裝盒的保全結構
[0107] 絕緣體基外延硅工藝中雙重深度氧化層的結構和方法
[0108] 通過注入摻雜制成的碳化硅半導體的熱修復法
[0109] 半導體器件的制造方法
[0110] 半導體集成電路及其制造方法
[0111] 對半導體模塊的爆炸保護
[0112] 半導體襯底及其制備方法
[0113] 具有***性觸點的倒裝片型連接
[0114] 壓電/電致伸縮器件
[0115] 利用犧牲層調諧的壓電諧振器
[0116] 芯片尺寸封裝和制備晶片級的芯片尺寸封裝的方法 [0117] 制造圓柱形電容器下電極的方法
[0118] 形成電介質層的方法
[0119] 半導體器件的制造方法及半導體器件
[0120] 半導體封裝用樹脂組合物
[0121] 有機電致發光器件的封裝方法
[0122] 一種全電極陶瓷驅動器的制備技術
[0123] 具有迭式電容器的動態隨機存取存儲器及其制作方法
[0124] 發光器件及其制造方法
[0125] 銅基材料表層的機械化學拋光方法
[0126] 實際安裝光鏈路的發送或接收模塊的方法及其剛性的可彎曲板
[0127] 分選互補金屬氧化物半導體芯片的非接觸、非侵入方法
[0128] 用來夾持具有多平行接腳集成電路的集成電路座
[0129] CMOS半導體集成電路
[0130] 制備薄硅膜的方法
[0131] 制造一個半導體元件的方法
[0132] 無后侵蝕地構圖導線的工藝及用于該工藝的設備
[0133] 半導體集成電路的參考型輸入第一級電路
[0134] 一種發光二極管單元體制造方法
[0135] 半導體裝置及其制造方法
[0136] 多晶硅二極管的靜電放電保護裝置 [0137] 半導體的自對準生成件及其方法
[0138] 充電測定裝置
[0139] 半導體器件的制造方法
[0140] 半導體器件及其制造方法
[0141] 連接兩個電子元件的裝置和方法
[0142] 光電傳感元件
[0143] 金屬間介質半導體制造中氟硅玻璃薄膜的氧氮化硅蓋層
[0144] 集成電路封裝用的芯片級球形格柵陣列
[0145] 半導體雜質的激活方法以及激活裝置
[0146] 一種用氧化鋅作為高亮度發光二極管芯片窗口層的生產方法
[0147] 半導體器件柵帽與柵足自對準的形柵加工方法
[0148] 半導體模件
[0149] 含集成在表面配有平線圈的基片上的電路的微型結構
[0150] 半導體器件的制作方法
[0151] 封裝基板
[0152] 半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置
[0153] 太陽能電池
[0154] 半導體裝置的制造方法
[0155] 內場助金屬超微粒子/介質復合光電發射薄膜及應用
[0156] 半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置 [0157] 半導體裝置的制造方法和半導體裝置
[0158] 包括鎢侵蝕抑制劑的拋光組合物
[0159] 用于***發光二極管的外延生長晶片和***發光二極管
[0160] 半導體裝置及其制造方法
[0161] 載帶及載帶型半導體裝置的制造方法
[0162] 半導體器件
[0163] 非易失性半導體存儲器件及其制造工藝
[0164] 半導體制程用的化學機械研磨組合物
[0165] 閃爍存儲器、其寫入和刪除方法及其制造方法
[0166] 半導體器件及其制造方法
[0167] 一種波折式翅片散熱器及使用這種散熱器的熱交換器
[0168] 含有導電熔絲的半導體結構及其制造方法
[0169] 使用半球形晶粒硅制造電容器的方法
[0170] 低壓有源半導體體器件
[0171] 形成半導體裝置的折射－金屬－硅化物層的方法
[0172] 半導體裝置及其制造方法及裝置、電路基板和電子裝置
[0173] 動態隨機存取存儲器的電容器的制造方法
[0174] 晶片輸送裝置
[0175] 非易失性半導體存儲裝置及其制造方法
[0176] 處理半導體晶片的方法 [0177] 改進的器件互連
[0178] 制造半導體器件的方法
[0179] 集成電路的散熱方法與裝置
[0180] 安裝結構、制作安裝結構的方法以及導電粘合劑
[0181] 具有電容元件的半導體器件及其形成方法
[0182] 半導體器件的制造裝置及制造方法
[0183] 半導體裝置和載帶及其制造方法、電路基板、電子裝置
[0184] 半導體器件及其制造方法
[0185] 輸送包含集成電路部分的微機械加工塊的方法
[0186] 半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置
[0187] 用多步淀積/退火工藝改進的利用摻雜硅酸鹽玻璃的半導體結構的間隙填充
[0188] 具有磁隧道結單元和遠程二極管的磁隨機存取存儲器陣列
[0189] 半導體發光二極管
[0190] 批次供給系統和批次供給方法
[0191] 一種用于有浮動電壓端的半導體器件的表面耐壓層
[0192] 在半導體晶片上形成銅層的方法
[0193] 綜合型集成電路高溫動態老化裝置
[0194] 切割用膠帶及切割半導體晶片的方法
[0195] 半導體器件及其制造方法
[0196] 操縱壓電控制的燃油噴射閥門的裝置和方法 [0197] 金屬鑲嵌布線形貌的修正
[0198] 在基片上的兩層布線之間制作電學上導電的交叉連接的方法
[0199] 半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置
[0200] 基于Ⅲ－氮化物半導體超晶格的單極發光器件
[0201] 半導體存儲器器件以及在測試模式中讀取該器件的方法
[0202] 一種消除局部注氧隔離形成絕緣層上硅(SOI)中邊界應力的方法
[0203] 太陽能電池組件及其制造方法
[0204] 使用者專用的非標準集成電路及其制造方法)
[0205] 一種硅太陽電池p－n結的制作方法
[0206] 具有表面掩蔽層的半導體芯片
[0207] 壓電變壓器
[0208] 多個光學元件在晶片層的集成
[0209] 脫除抗蝕劑的方法和設備
[0210] 薄膜晶體管制造方法及薄膜晶體管
[0211] 半導體工藝中頂層光刻成像的改善
[0212] 高激光吸收的銅熔絲及其制造方法
[0213] 一種IGB串聯直接的高壓橋臂
[0214] 垂直熔絲及其制造方法
[0215] 等離子體蝕刻設備和用這種設備制造的液晶顯示模塊
[0216] 適用于硅太陽能電池及其它器件的自摻雜負電極和正電極的方法和設備 [0217] 半導體熔絲
[0218] 用于凸點焊接的布線板及制造方法和其組裝的半導體器件
[0219] 半導體器件及其制造方法
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