半導體晶片技術 半導體襯底工藝制造半導體器件技術工藝匯編
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半導體晶片技術 半導體襯底工藝 制造半導體器件技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 靜電泄放保護電路
[0002] 干法腐蝕半導體層的工藝和設備
[0003] 堆疊柵極存儲單元的結構及其制造方法一種堆疊柵極存儲單元的結構及其制造方法，包括在半導體襯底中注入深擴散阱；在其中注入第二擴散阱；在第二擴散阱中注入一源／漏極擴散區，形成金屬氧化物半導體晶體管。在源／漏極間的溝道區上的襯底的表面上，淀積隧穿氧化層。在溝道區上面的隧穿氧化層上淀積多晶硅柵極。在半導體襯底的表面上淀積絕緣層。在金屬氧化物半導體晶體管上形成堆疊電容器。
[0004] 半導體元件的連接結構使用了該結構的液晶顯示裝置以及使用了該顯示裝置的電...
[0005] 雙向可控的可控硅
[0006] 能減小寄生電容的半導體器件的制造方法
[0007] 電子束單元投影孔徑生成方法
[0008] 電力半導體開關裝置
[0009] 在真空處理裝置中靜電夾持絕緣工作的方法和裝置
[0010] 半導體裝置的制造方法、半導體裝置制造用模具和半導體裝置及其裝配方法
[0011] 用于生產半導體襯底的方法
[0012] 制造同一襯底上混有MOS晶體管和雙極晶體管的半導體器件的方法
[0013] 制造半導體器件的方法
[0014] 線架及其制造方法
[0015] 半導體封裝體及使用該封裝體的半導體模塊
[0016] 半導體器件的制作方法 [0017] 燈退火裝置及燈退火方法
[0018] 樹脂封裝半導體器件及樹脂封裝的制造方法
[0019] 半導體襯底及其制備方法
[0020] 半導體基片及其制作方法
[0021] 剝離方法、薄膜器件的轉移方法以及使用該方法制造的薄膜器件、薄膜集成電路裝...
[0022] 芯片型半導體裝置的制造方法
[0023] 太陽能電池模塊及工藝、建筑材料及安裝方法和發電系統
[0024] 壓力接觸型半導體器件及其轉換器
[0025] 陣列的單元布局相同且周邊電路對稱的半導體存儲器件
[0026] 有高阻元件的半導體器件及其制造方法
[0027] 場效應晶體管
[0028] 化學機械拋磨的間隔絕緣材料頂層
[0029] 半導體器件制造過程中的構圖方法
[0030] 集成電路及其制造方法
[0031] 半導體器件及其制造方法以及裝配基板
[0032] 半導體器件及其制造方法
[0033] 半導體器件清洗裝置和清洗半導體器件的方法
[0034] 場效應管和含有場效應管的功率放大器
[0035] 用以覆蓋半導體器件上的孔的改進基層結構及其形成方法
[0036] 封裝集成電路元件及其制造方法 [0037] 半導體器件的制造方法
[0038] 制造半導體器件的方法
[0039] 半導體器件及其制造方法
[0040] 半導體器件的制造裝置
[0041] 半導體集成電路
[0042] 具有半絕緣多晶硅吸雜位置層的半導體襯底及其制造方法
[0043] 高密度動態隨機存取存儲器的電容器結構的制造方法
[0044] 多芯片模塊
[0045] 半導體器件的檢測圖形及方法
[0046] 防位線氧化的半導體存儲器件制造方法及半導體存儲器件
[0047] 制造大規模集成電路的處理設備
[0048] 焊料合金及其用途
[0049] 晶片處理液及其制造方法
[0050] 模塊合成裝置及模塊合成方法
[0051] 半導體集成電路及用于補償其器件性能變化的方法
[0052] 厚度延伸振動模式壓電諧振器和壓電諧振器組件
[0053] 硅化物塊熔絲器件
[0054] 半導體器件及其制作方法
[0055] 半導體器件
[0056] 用原版圖元制作半定制集成電路的系統和方法 [0057] 自對準局域深擴散發射極太陽能電池
[0058] 顯微結構及該結構的制造方法
[0059] 半導體晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及載體
[0060] 半導體器件及其制造方法
[0061] 將內引線焊接到半導體器件電極的焊接結構
[0062] 半導體器件中層的刻蝕方法
[0063] 內聯式集成非晶硅太陽能電池的制造方法
[0064] 半導體器件的制造方法
[0065] 芯片大小的載體
[0066] 處理半導體晶片的方法和裝置
[0067] 形成平坦內金屬介電層的方法
[0068] 在半導體芯片進行接合的構造和應用該構造的半導體裝置
[0069] 只讀存儲器結構及其制造方法
[0070] 一種半導體器件及制造該半導體器件的方法
[0071] 帶自動鍵合用帶狀載體、集成電路及制造方法和電子裝置
[0072] 改進了的集成多層測試點以及用于它們的方法
[0073] 制造氧化物膜的方法
[0074] 半導體器件的電容器的形成方法
[0075] 具有連到振動源的壓電元件的壓電發生器及其制造方法
[0076] 太陽能電池及其制作方法 [0077] 能用低介電常數非晶氟化碳膜作為層間絕緣材料的半導體器件及其制備方法
[0078] 半導體器件
[0079] 干燥裝置及基板表面處理方法
[0080] 防止硅化物滋長的半導體器件制造方法
[0081] 用兩個腐蝕圖形制造半導體存儲器件的方法
[0082] 固態成象器件及其制造方法
[0083] 薄膜電容器及其制造方法
[0084] 干燥裝置以及干燥方法
[0085] 制造動態隨機存取存儲器結構的方法
[0086] 光電轉換元件和使用它的建筑材料
[0087] 非易失性半導體存儲器及制造方法
[0088] 利用氧來抑制和修復氫退化的制造鐵電集成電路的方法
[0089] 半導體器件及其制造方法
[0090] 一種半導體器件的制造方法
[0091] 半導體集成電路器件
[0092] 一種半導體器件的制造方法
[0093] 對半導體器件的改進
[0094] 制造集成電路存儲器的方法及制造的集成電路存儲器
[0095] 封裝的集成電路器件
[0096] 多芯片模塊中各個集成電路芯片間的互連電路和方法 [0097] 包含雙端子型壓電裝置的電子元件
[0098] 用于引線成形裝置的無軸軋輥
[0099] 半導體器件的制造方法
[0100] 半導體器件及其制造方法
[0101] 熱電裝置
[0102] 半導體器件
[0103] 有機電致發光組件中的電子導電層
[0104] 擴散阻擋層的淀積方法
[0105] 用于驗證通孔開通的檢驗圖形結構
[0106] 用于半導體散熱器的復合材料及其制造方法
[0107] 具有一對散熱端和多個引線端的半導體器件的制造方法
[0108] 控制半導體集成電路測試過程的系統和方法
[0109] 金屬氧化物半導體柵控結構的半導體器件
[0110] 薄膜晶體管及其制造方法
[0111] 半導體器件的制造方法
[0112] 在輻射檢測器和成象裝置的襯底上形成觸電的方法
[0113] 在關狀態無漏電流的半導體器件及其制造方法
[0114] 用于集成電路的反篡改屏蔽連接線
[0115] SOI/本體混合襯底及其制作方法
[0116] 動態隨機存取存儲器單元電容器及其制造方法 [0117] 縱向晶體管
[0118] 太陽電池組件及其制造方法和太陽電池組件的安裝方法
[0119] 在多電平電源電壓下穩定動作的半導體集成電路裝置
[0120] 將導體圖形復制到膜載體上的方法和在該方法中使用的掩模及膜載體
[0121] 半導體清洗裝置
[0122] 在半導體基底上進行離子注入的方法
[0123] 熱電器件及其制造方法
[0124] 裂痕阻斷技術
[0125] 只讀存儲器結構及其制造方法
[0126] CMOS結構半導體器件的制備方法
[0127] 具有金屬－絕緣膜－半導體三層結構的晶體管的制造方法
[0128] 帶有三端子型壓電裝置的電子元件
[0129] 半導體器件及其制造方法
[0130] 半導體裝置
[0131] 形成半導體器件接觸塞的方法
[0132] 降低半導體晶片上水跡形成的方法
[0133] 互聯系統及其生產方法
[0134] 改進的接觸孔的腐蝕
[0135] 制造用于模擬功能的電容器的方法
[0136] 便攜式電子裝置的靜電去除結構 [0137] 密封半導體的環氧樹脂組合物及樹脂密封的半導體器件
[0138] 一種半導體器件
[0139] 太陽電池及其制備方法
[0140] 具有封裝材料的電子元件組件及其形成方法
[0141] 絕緣體上的硅半導體裝置及其制造方法
[0142] 半導體器件及其制造方法
[0143] 半導體器件及其制作方法
[0144] 用于集成電路的含有用專用腔室淀積的兩薄層鈦的金屬堆棧
[0145] 半導體存儲器
[0146] 半導體器件及其制造方法
[0147] 半導體器件及其制造方法
[0148] 制備半導體器件的方法
[0149] 帶電容的半導體器件的制造方法
[0150] 多芯片模塊
[0151] CMOS中關斷態柵極氧化層電場的減小
[0152] 半導體器件及其制造方法
[0153] 硬激勵柵極可關斷可控硅的柵極單元
[0154] 凸點電極間無短路且與電路板分離的半導體器件及制造工藝
[0155] 半導體器件及其制造方法
[0156] 免基板及免錫球的球陣式集成電路封裝方法 [0157] 半導體器件
[0158] 一種半導體器件的制造方法
[0159] 半導體器件中的多層互連結構及其形成方法
[0160] 電容器及其生產工藝
[0161] 半導體晶片的濕法處理方法及濕法處理裝置
[0162] 制造鐵電集成電路的方法
[0163] 半導體器件的制造方法
[0164] 生產動態隨機存取存儲器的方法
[0165] 上拉和下拉電路
[0166] 集成電路制造方法
[0167] 半導體器件及其制造方法
[0168] 半導體封裝及其制造方法
[0169] 電路部件搭載用基板
[0170] 半導體器件的制作方法
[0171] 制備有金屬硅化物膜的半導體器件的方法
[0172] 制造半導體器件的方法
[0173] 等離子體處理的方法及裝置
[0174] 在半導體晶片上形成電導接結構的方法
[0175] 固體圖象傳感器
[0176] 動態隨機存取存儲器單元電容器的制造方法 [0177] 玻璃/金屬管殼及其制造方法
[0178] 晶片安裝方法與晶片安裝設備
[0179] 半導體裝置及其制造方法
[0180] 半導體電路的保護電路
[0181] 半導體器件及其制造方法
[0182] 半導體器件及其制造方法
[0183] 無源元件電路
[0184] 從樣品臺取走被靜電吸附的樣品的方法和裝置
[0185] 半導體裝置
[0186] 縮短溝道長度的半導體器件
[0187] III-族化合物半導體晶片
[0188] 具有彎成J-型引線端子的半導體器件
[0189] 半導體器件的制造方法
[0190] 形成集成電路電容器的方法及由此形成的電容器
[0191] 混合模擬-數字集成電路及其制作方法
[0192] 半導體襯底及其制作方法
[0193] 半導體集成電路器件及其制造方法
[0194] 用于進行精細布線的工藝
[0195] 半導體器件及其制造方法
[0196] 多芯片模塊 [0197] 鐵電存儲器及其制作方法
[0198] 與非邏輯非晶硅只讀存儲器結構及其制造方法
[0199] 確定節點間線路的方法和用其設計的半導體集成電路器件
[0200] 包含基材和線路層、且在基材和線路層之間帶有緩沖層的集成電路
[0201] 半導體裝置及其制造方法
[0202] 用于電力處理應用的微型磁性裝置及其制造方法
[0203] 具有鄰近驅動晶體管源極小區域的靜態隨機存取存儲器
[0204] 薄膜晶體管及其制造方法和使用它的液晶顯示裝置
[0205] 半導體存儲器及其制造方法
[0206] 半導體器件
[0207] 導線架及其制造方法
[0208] 具有繞過臺階彎折的連線的半導體器件
[0209] 半導體器件及其制造方法
[0210] 外延晶片及其制造方法
[0211] 具有端面對分通孔和內區通孔的半導體器件組件
[0212] 淀積膜形成工藝和裝置以及半導體元件的制造工藝
[0213] 用于在半導體襯底上制成很小結構寬度的方法
[0214] 可焊式晶體管夾子和散熱器
[0215] 微細圖形形成材料以及半導體裝置的制造方法
[0216] 基板加工裝置和方法 [0217] 使用磁性材料的元件及其編址方法
[0218] 在用于集成電路的金屬堆棧中鈦和鋁合金之間的改進界面
[0219] 壓電陶瓷以及制備該壓電陶瓷元件的方法
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