制造半導體器件技術 成像器件工藝器件結構技術工藝匯編
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制造半導體器件技術 成像器件工藝 器件結構技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 薄膜圖案形成法、器件及其制法、電光學裝置和電子儀器
[0002] 半導體裝置及其制造方法
[0003] 半導體封裝及切割槽的形成方法及其去閃光方法本發明提供一種半導體封裝的去閃光技術，用于在半導體封裝的制作工序中，通過樹脂成型進行密封工序之后，預先對電鍍部位除去閃光，具體地說，提供一種為了除去在作為難以進行去閃光處理的部位的引線框的側面形成的側向閃光，在側向閃光中形成切割槽的半導體封裝及其切割槽的形成方法以及具有切割槽的半導體封裝中的去閃光方法。以前，通過利用超高壓水流或介質等的去閃光方式也不能干凈地除去閃光，而且，利用移動照射激光束的去閃光技術也難以適用的引線框的一部分側向閃光中，提供一種通過照射激光束等照射介質將切割槽形成至引線部的半導體封裝及其切割槽的形成方法，以及具有切割槽的半導體封裝中的去閃光方法，從而提高去閃光的效率和品質。
[0004] 波長變換填料及其制造方法和含有這種填料的光學元件
[0005] 電子電路裝置
[0006] 用于存放電氣元件的托盤
[0007] 在氣體環境中執行曝光處理的基片處理系統
[0008] 半導體裝置和層疊型半導體裝置以及它們的制造方法
[0009] 用于電子元件的扁曲型熱管式集成散熱器
[0010] 壓電變換器及采用該變換器的電源電路和照明裝置
[0011] 電極與傳感器薄膜良好接觸的新方法
[0012] 半導體集成電路器件
[0013] 電子元件封裝結構及其制造方法
[0014] 用于影像感測器封裝的透光層包裝方法
[0015] 半導體裝置的制造方法、電光裝置、集成電路及電子設備
[0016] 鎧裝熱電偶材料的制造方法 [0017] 半導體存儲器件和便攜式電子裝置
[0018] 虛接地陣列的混合信號嵌入式屏蔽只讀存儲器及其制造方法
[0019] 具有低正向電壓及低反向電流操作的氮化鎵基底的二極管
[0020] 形成非揮發性存儲元件的方法
[0021] 閘極介電層的制作方法
[0022] 發光器件的倒裝結合和適用于倒裝結合的發光器件
[0023] 具有校準設備的引線接合器及方法
[0024] 標準測試環境中加熱半導體器件的系統和方法
[0025] 影像感測器及其封裝方法
[0026] 半導體裝置
[0027] 半導體器件及其制造方法，便攜式電子設備和集成電路卡
[0028] 襯底支撐體及其制造方法
[0029] 太陽能電池組聚能器系統及集聚太陽能的方法
[0030] 照射激光的方法、激光照射裝置和半導體器件的制造方法
[0031] 半導體多芯片封裝和制備方法
[0032] 半導體器件
[0033] 倒裝芯片結構中的單個半導體元件
[0034] 薄膜晶體管陣列基板及其制造方法
[0035] 在芯片電路的不同區域使用不同厚度的硅化物的工藝
[0036] 一種用于制造具有金屬柵電極的半導體器件的方法 [0037] 制造具有不同類型的晶體管的器件的方法
[0038] 半導體存儲裝置、半導體裝置和便攜電子設備
[0039] 電子器件的封裝方法
[0040] 絕緣柵鋁鎵氮化物/氮化鉀高電子遷移率晶體管(HEM)
[0041] 氮化物半導體元件
[0042] 薄膜晶體管陣列基板結構
[0043] 夾持器件
[0044] 與深亞微米射頻工藝兼容的硅光電探測器
[0045] 具有平面化層的凹陷的圖象傳感器和制做方法
[0046] 保護式三極管
[0047] 利用準***激光再結晶工藝來制作多晶硅薄膜的方法
[0048] 半導體存儲裝置
[0049] 氮化物半導體器件
[0050] 干燥空氣供給裝置
[0051] 壓電體元件及其制造方法
[0052] 半導體器件及其制造方法
[0053] 圖形形成方法和應用該方法的半導體器件的制造方法
[0054] 半導體存儲裝置及其動作方法、半導體裝置及便攜電子設備
[0055] 半導體器件和電源系統
[0056] 納米雙相復合結構Zr-Si-N擴散阻擋層材料及其制備工藝 [0057]基板保持用具、基板處理裝置、基板檢查裝置及使用方法
[0058] 一種避免晶圓切割時微粒掉落至晶圓上的方法
[0059] 緩沖墊加工方法
[0060] 一種用于訪問系統芯片外SDRAM的控制器及其實現方法
[0061] 在氣體環境中執行曝光處理的基片處理系統
[0062] 半導體裝置的制造方法及電子器件的制造方法
[0063] 降低半導體組件中二硅化鈷層的電阻值的方法
[0064] 半導體器件的形成方法
[0065] 嵌入式存儲器的閘極制程及其閘極結構
[0066] 半導體裝置和層疊型半導體裝置及其制造方法
[0067] 電子標簽及其制造方法
[0068] 面陣電荷耦合器件超分辨率成象技術中的快速算法
[0069] 形成于其上形成多數載體組件條帶或面板之不導電基板
[0070] 可獲得納米型柵的高電子遷移率晶體管的制作方法
[0071] 電致發光器件
[0072] 銅導線的無電鍍方法
[0073] 封裝積體電路的基板及其制造方法
[0074] 一種集成電路結構及其制造方法
[0075] 半導體裝置及半導體基板
[0076] CMP用漿料、拋光方法和半導體器件的制造方法 [0077] 具有硅-鍺電路的可編程邏輯裝置以及相關方法
[0078] 具有抬高的源極/漏極結構的MOS晶體管及其制造方法
[0079] 半導體組件、累積模式多重閘晶體管及其制造方法
[0080] 氮化鎵基化合物半導體器件及其制作方法
[0081] 一種避免使用中間層刻蝕阻擋層的雙大馬士革結構的實現方法
[0082] 半導體器件的制造方法和等離子體蝕刻裝置的清潔方法
[0083] 半導體器件的制造方法
[0084] 半導體存儲裝置及其制造方法、半導體裝置、便攜電子設備以及IC卡
[0085] 散熱片結構
[0086] 激光結晶系統和控制準***激光退火制程能量密度的方法
[0087] 生成多孔有機電介質的方法
[0088] 包括金屬互連和金屬電阻器的半導體器件及其制造方法
[0089] 具有抗反射構件的發光元件
[0090] 一種用于場發射顯示器陰極的大面積碳納米管薄膜制備方法
[0091] 帶電力變換器的太陽能電池模塊
[0092] 薄膜光學器件和有機電致發光顯示器件的組件及其制造方法
[0093] 高耐電壓的半導體器件以及制造該器件的方法
[0094] 一種基于傳輸線模型的樹狀互連電路模擬方法
[0095] 薄膜晶體管及其制造方法
[0096] 高亮度發光二極管 [0097] 離子感應場效應晶體管及制造方法
[0098] 一種運用激光制作集成電路樣品斷面的方法
[0099] 采用發藍光或紫光的二極管晶片制備發白光二極管的方法
[0100] 堆疊柵極閃存陣列
[0101] 半導體圓片快速熱處理裝置及使用方法
[0102] 半導體裝置及其制造方法
[0103] 具有垂直型晶體管與溝槽電容器的存儲器裝置的制造方法
[0104] 自動計算增加的粒子的方法
[0105] 清潔裝置
[0106] 兩面發不同色光的發光單元結構
[0107] 一種提高后道銅布線抗電遷移性的方法
[0108] 無場氧化絕緣架構閃存單元及其制造方法
[0109] 半導體集成電路裝置及使用該裝置的音頻設備
[0110] 拋光盤、拋光機及制造半導體器件的方法
[0111] 多引腳式發光二極管組件
[0112] 利用外部影響在工件的上表面和空腔表面放置的添加劑之間產生差別的電鍍方法和...
[0113] CMOS組件及其制造方法
[0114] 電子器件的制造方法
[0115] 用于電子元件的中間支架和用于釬焊這種中間支架的方法
[0116] 半導體器件 [0117] 形成多孔膜的組合物及其制備方法和用途
[0118] 薄膜晶體管及圖像顯示裝置
[0119] 等離子體處理裝置用石英部件的加工方法、等離子體處理裝置用石英部件和安裝有...
[0120] 半導體裝置及其制造方法
[0121] 具多厚度絕緣層上半導體的結構及其形成方法
[0122] 半導體器件
[0123] 用于650nm光纖通信的光電探測器及其制造方法
[0124] 具有高介電常數柵極絕緣層和與襯底形成肖特基接觸的源極和漏極的晶體管
[0125] 可防止靜電破壞的發光二極管元件
[0126] 巨磁阻抗材料的復合式焦耳處理方法
[0127] 量子點與量子阱耦合的半導體器件及其制造方法
[0128] 影像感測器及其封裝方法
[0129] 壓電變壓器元件的安裝結構和安裝方法
[0130] 半導體器件
[0131] 附加了導熱性能的樹脂基材料制造的熱處置器件或散熱片
[0132] 利用芯片上焊盤擴大部分封裝微電子器件的方法
[0133] 制造半導體封裝的方法和制造半導體器件的方法
[0134] 半導體裝置及其特性的評價方法
[0135] 處理裝置
[0136] 壓電變壓器、電源電路和使用該壓電變壓器的照明單元 [0137]具有自行對準輕摻雜汲極結構的薄膜晶體管及其制造方法
[0138] 電壓產生設備、信號電荷傳送設備、固態成像設備、固態成像系統及電壓產生方法
[0139] 集成電路用氣密封裝蓋板制備方法
[0140] 制造半導體器件的方法
[0141] 場效應晶體管及其制造方法
[0142] 半導體器件封裝
[0143] 設置于擴散屏上的具有宏觀結構寬度的雜光發射器層的白光LED
[0144] 散熱裝置
[0145] 半導體器件及其制造方法
[0146] 半導體器件及其制造方法
[0147] 半導體器件及其制造方法
[0148] 層狀介電納孔材料及其制備這種材料的方法
[0149] 可供辨識的平面顯示器及辨識系統
[0150] 用于半導體器件或類似器件的散熱器及其制造方法和實施該方法的工具
[0151] 上部電極和等離子體處理裝置
[0152] 氧化鋅層的形成方法以及光電器件的制造方法
[0153] 有機／高***發光二極管
[0154] 半導體裝置、粘合劑和粘合膜
[0155] 等離子體處理裝置
[0156] 利用準***激光再結晶工藝來制作多晶硅薄膜的方法 [0157] 半導體器件及其制造方法
[0158] 相變存儲器單元器件的制備方法
[0159] 一種消除柵刻蝕橫向凹槽的方法
[0160] 超薄型空間太陽電池片涂膠封裝一體化機器人
[0161] 在氣體環境中執行曝光處理的基片處理系統
[0162] 使用非晶硅碳罩幕蝕刻鋁層的方法
[0163] 三維堆疊的電子封裝件及其組裝方法
[0164] 可編程數模混合器件結構
[0165] 半導體銅鍵合焊點表面保護
[0166] 疊層型光電元件及其制造方法
[0167] 互補金屬氧化物半導體圖像感測元件及制造方法
[0168] 加熱大氣反應器之加熱系統及方法
[0169] 激光裝置、激光輻射方法及半導體器件及其制造方法
[0170] 縱向多面柵金屬-氧化物-半導體場效應晶體管及其制造方法
[0171] 等離子體處理裝置及其控制方法
[0172] 影像感測器及其封裝方法
[0173] 半導體裝置
[0174] 半導體芯片的制造方法、半導體裝置的制造方法、半導體芯片及半導體裝置
[0175] 可增加發光作用區面積的發光元件
[0176] 半導體裝置 [0177] 包含由不同方法形成的中間氧化層的MRAM及制造方法
[0178] 半導體器件及其制造方法
[0179] 具有成形襯底的發光二極管的結合以及用于結合具有成形襯底的發光二極管的夾頭
[0180] 半導體器件
[0181] 形成絕緣性能改進的絕緣膜的方法
[0182] 電解液注入方法、濕式光電轉換器件及濕式裝置制造方法
[0183] 半導體裝置及其制造方法
[0184] 半導體設備的制造方法以及半導體襯底的氧化方法
[0185] 陽極化襯底支撐件
[0186] 影像感測器模組及其制造方法
[0187] 低溫溶劑法制備半導體量子點材料的方法
[0188] 半導體裝置、電子器件、電子機器及半導體裝置的制造方法
[0189] 發光的光學半導體主體
[0190] 光敏器件和具有內電路系統的光敏器件
[0191] 半導體器件的制造方法
[0192] 錯位引線鍵合式影像感測器封裝方法
[0193] 圖案及其形成法、器件及其制法、電光學裝置、電子儀器
[0194] 非易失性存儲集成電路
[0195] 新結構散熱器
[0196] 使用納米管帶子的機電式存儲陣列及其制法 [0197] 固態成像器件
[0198] 固態成像器件
[0199] 一種有機壓電薄膜極化方法
[0200] 半導體制造裝置用保持體
[0201] 具有有機聚合物柵極絕緣層的有機半導體晶體管的制造方法
[0202] 金屬導線的蝕刻方法
[0203] 半導體器件及其制造方法
[0204] 鉛/錫及無鉛焊料的小間距倒裝焊凸點模板印刷制備技術
[0205] 插塞的形成方法
[0206] 薄膜晶體管結構及其制造方法
[0207] 一種超導技術的斷路器及其制備方法
[0208] 通過電子附著去除表面氧化物的電極部件
[0209] SIC雙極半導體器件的退化最小化
[0210] 各向異性導電性粘接劑、裝配方法、電光裝置模塊和電子設備
[0211] 含磷二氧化硅乳膠源擴散制備大功率半導體器件的方法
[0212] 具有集成的散熱片和增加層的微電子封裝件
[0213] 用于包覆柵金屬氧化物半導體場效應晶體管的方法
[0214] 串行MRAM組件
[0215] 絕緣體上硅的襯底上混合結構柵介質材料的制備方法
[0216] 改進功率效率的彩色有機發光二極管顯示裝置 [0217] 半導體發光設備
[0218] 薄膜晶體管結構及其制作方法
[0219] 微孔化學機械拋光墊
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