處理襯底技術 襯底來工藝半導體襯底技術工藝匯編
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處理襯底技術 襯底來工藝 半導體襯底技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 磷化銦表面清潔方法
[0002] 改善與銅粘附力的方法
[0003] 半導體器件、半導體晶片、半導體組件及半導體器件的制造方法提供半導體器件、半導體晶片以及半導體組件：其中半導體器件翹曲很小；在下落試驗中幾乎不產生芯片邊緣的損傷和龜裂；半導體器件在安裝可靠性和大規模生產性很優異。半導體器件１７包括：半導體芯片６４；提供在半導體芯片形成有電路和電極的平面上的多孔應力釋放層３；提供在應力釋放層上并連接到電極的電路層２；以及提供在所述電路層上的外部端子１０；其中有機保護膜７形成在半導體芯片與應力釋放層相反的平面上，應力釋放層、半導體芯片６以及有機保護膜７的各側面在相同的平面上露出。
[0004] 電子束光刻方法及其裝置
[0005] 非易失性半導體存儲裝置及其制造方法
[0006] SOI襯底及其制造方法和半導體器件及其制造方法
[0007] 非易失性半導體存儲器
[0008] 層狀超晶格材料和ABO3型金屬氧化物的制備方法和在...
[0009] 制造有源矩陣器件的方法
[0010] 半導體集成電路裝置及其制造方法
[0011] 一種制造半導體器件的方法
[0012] 使用雙鑲嵌工藝生產半導體器件的方法
[0013] 氣凝膠、壓電裝置及其用途
[0014] 順序制作的集成電路封裝
[0015] 半導體存儲器件及其制造方法和掩膜數據制備方法
[0016] 光電晶體 [0017] 鐵電***探測器及其操作方法
[0018] 半導體器件及其制造方法
[0019] 以碳化硅材料為基材并具有多個不同電氣特性的分區的半導體結構
[0020] 功率半導體元件及其制造方法
[0021] 半導體器件及其制造方法
[0022] 利用液相外延技術制作微型硅構件的方法
[0023] 具有預定的碳化硅區的半導體結構及此半導體結構的應用
[0024] 形成透明導電膜的方法以及采用該方法形成的透明導電膜
[0025] 用于垂直晶體管的可控制的槽頂部隔離層的形成
[0026] 半導體器件及其制造方法
[0027] 半導體集成電路及其制造方法
[0028] 電器件及其制造方法
[0029] 用具有不同散射能力的幾個區域的掩模來制造半導體晶片的方法
[0030] 帶有或不帶有功能元件的包含聚合物材料的電極部件和所述部件構成的電極裝置
[0031] 電路裝置制造設備
[0032] 由織構化超導材料組成的成形體及其制備方法
[0033] 一種用于電子元器件的硅基鐵電夾心結構及其制備方法
[0034] 低構型軸流單葉片壓電風扇
[0035] 用淺溝隔離工藝在絕緣體上硅晶片上集成襯底接觸的方法
[0036] 多層壓電變壓器 [0037] 制造半導體材料薄片的裝置和方法
[0038] 制造彩色有機發光二極管顯示器的激光燒蝕方法
[0039] 半導體器件及其制造方法
[0040] 用于高頻集成電路的襯底
[0041] 集成電路及其元件與制造方法
[0042] 球點陣列集成電路封裝的方法
[0043] 異物除去法、膜形成方法、半導體器件及膜形成裝置
[0044] 冷卻半導體管芯的方法和裝置
[0045] 帶有保護層的器件及器件所用保護層的制造方法
[0046] 處理襯底的設備和方法
[0047] 測試半導體器件的探針卡及半導體器件測試方法
[0048] 晶體鈣鈦礦鐵電單元的退火和呈現阻擋層特性改善的單元
[0049] 形成無邊框柵結構的方法和由此形成的裝置
[0050] 消除應力的球柵陣列封裝
[0051] 氮氧化物柵介質及其制作方法
[0052] 半導體器件以及半導體器件的制造方法
[0053] 用來洗滌硅片的方法
[0054] 將金屬氟氧化物轉化為超導氧化物的受控轉化
[0055] 結晶性硅系列半導體薄膜的制造方法
[0056] 半導體器件及其制造方法 [0057] 半導體器件電容器及其制備方法
[0058] 通過去除襯底來制備銦鋁鎵氮光發射器
[0059] 半導體裝置
[0060] 半導體引線框組件和制造半導體元件的方法
[0061] 雙極型功率晶體管及其制造方法
[0062] 氧沉積成核中心的分布受控的硅晶片的制備方法
[0063] 制作用于射頻的集成電路器件的工藝
[0064] 可單點選通式微電磁單元陣列芯片、電磁生物芯片及應用
[0065] 襯底元片及軟襯底
[0066] 半導體集成電路裝置
[0067] 半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置
[0068] 邊緣反射型聲表面波器件
[0069] 制造半導體器件冠式電容器的方法
[0070] 帶倒置MISFE結構的超導體場效應晶體管制造方法
[0071] 用于檢測集成電路封裝引腳焊接的裝置和方法
[0072] 半導體器件及其制造方法
[0073] 發光裝置及顯示裝置
[0074] 采用虛擬鏡像封裝件的電路互連
[0075] 具有公共位接觸區的半導體器件
[0076] 半導體器件及其制造方法 [0077] 半導體器件及其制造方法
[0078] 防止在晶片的邊緣上形成黑硅的方法和裝置
[0079] 補償晶片參數的系統和方法
[0080] 單輸入鎖相壓電變壓器驅動電路
[0081] 蝕刻和清洗方法及所用的蝕刻和清洗設備
[0082] 高選擇頸圈氧化物腐蝕工藝
[0083] 半導體裝置及其制造方法
[0084] 太陽能電池組件
[0085] 用于通過植入法摻雜的SiC半導體區的熱自愈方法和SiC基半導體元件
[0086] 半導體器件及其制造方法
[0087] 漸變密度的納米孔絕緣薄膜及其制法
[0088] 晶體管最優化方法、集成電路布局設計方法及其相應裝置
[0089] 以高精度、良好均勻性和可重復性制造半導體結構的方法
[0090] 自對準溝道注入
[0091] 半導體器件的制造方法
[0092] 托架儲存和提供裝置
[0093] 半導體裝置的制造方法及熱處理裝置
[0094] 使處于一共同基片上的產品沿切割線互相分離的方法和裝置
[0095] 從硅中去除銅及其它金屬雜質的工藝
[0096] 半導體器件 [0097] 非易失性存儲器
[0098] 柵格焊球陣列半導體器件及其制造方法
[0099] 改善工藝窗口的凸出增強掩模
[0100] 容納壓電變壓器的外殼和與其連接的基座接頭和插座接頭
[0101] 二氧化錫透明導電膜的制造方法
[0102] 制造薄柵氧化硅層的方法
[0103] 用于鋁化學拋光的虛擬圖形
[0104] 氮化物半導體元器件
[0105] 半導體裝置及其制造方法
[0106] 超導體段的軋制方法和軋機
[0107] 用于建立芯片一襯底－連接的設備和方法
[0108] 一種半導體晶片生產過程中提高淋洗和水回收工藝效率的熒光計法
[0109] 雙極功率晶體管及其制造方法
[0110] 發光二極管
[0111] 干式腐蝕方法
[0112] 具有掩埋異質結構類型的激光二極管
[0113] Ⅲ族類氮化物半導體器件及其制造方法
[0114] 微電子元件和包括DNA的電子網絡
[0115] 用于制作半導體晶圓的感壓膠帶
[0116] 晶片和對晶片進行倒角的裝置和方法 [0117] 脈寬檢測
[0118] 復合元件、襯底疊層及分離方法、層轉移及襯底制造方法
[0119] 半導體器件的生產工藝
[0120] 半導體晶片的封裝方法及其成品
[0121] 微驅動器及其制造方法
[0122] 層間各異的多層薄膜中的電荷發生器
[0123] 半導體裝置及制做方法
[0124] 半導體器件的生產方法
[0125] 硅基雙勢壘結構隧道發光二極管及其制造方法
[0126] 半導體封裝及其制造方法
[0127] 用于減少金屬線刻蝕后腐蝕的敷金屬層刻蝕技術
[0128] 絕緣柵型雙極型半導體裝置
[0129] 高性能動態隨機存取存儲器及其制作方法
[0130] 形成半導體器件的工藝過程
[0131] 聯柵晶體管
[0132] 半導體結晶、其制造方法及半導體裝置
[0133] 半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置
[0134] 半導體發光器件及其制造方法和制造透明導體膜的方法
[0135] 半導體晶片的制造方法及其使用和利用方法
[0136] 保護電路 [0137] 電子元件及其制備方法
[0138] 具有延長的電遷移壽命的連接件
[0139] 改善化學機械拋光的均勻性
[0140] 三層多晶硅嵌入式非易失性存儲器單元及其制造方法
[0141] 半導體器件以及半導體器件的制造方法
[0142] 半導體器件的制造方法
[0143] 用氣體輔助聚焦粒子束系統修補圖形薄膜
[0144] 功率半導體模塊
[0145] 經過改善的腔式球狀柵格陣列電路封裝的方法
[0146] 壓電馬達
[0147] 高強度巨磁阻導電聚合膜及其制備方法
[0148] 用于放置芯片的方法和設備
[0149] 樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
[0150] 制備芯片－基片－連接的方法和設備
[0151] 半導體裝置、其安裝結構體及其制造方法
[0152] 絕緣體基硅厚氧結構和制造方法
[0153] 折疊翅片的散熱裝置和風扇的連接裝置
[0154] 制造半導體器件的方法
[0155] 半導體器件及其制造方法
[0156] 光接收元件和光電轉換裝置 [0157] 動態隨機存取存儲器
[0158] 半導體器件及其制造方法
[0159] 平面密集構圖的絕緣體基硅結構及其制造工藝
[0160] 擴散隱埋極板溝槽DRAM單元陣列
[0161] 存儲器組件及其制造方法
[0162] 電子元件及其制備方法
[0163] 在半導體器件上形成溝槽的方法
[0164] 超音波洗滌機以及具有超音波洗滌機的濕處理噴嘴
[0165] 形成金屬氧化物半導體器件的柵氧化物的方法
[0166] 半導體器件及其制造方法
[0167] 帶有每位線栓柱四個節點和兩級字線布局的6 1/4 f2
[0168] 鋁/銅金屬連線上反應離子蝕刻后聚合物的清除方法
[0169] 半導體器件及其制造方法
[0170] 半導體器件及其制造方法
[0171] 降低隨機存取記憶體的周邊接觸窗高寬比的方法
[0172] 多芯片組件構造體及其制造方法
[0173] 清洗多孔體和制造多孔體非多孔膜或鍵合襯底的方法
[0174] 改進的對準標記圖案和重疊精度測量圖案及其形成方法
[0175] 減少存儲節點和晶體管之間相互影響的存儲單元布局
[0176] 絕緣柵晶體管 [0177] 用于半導體器件的金紅石介質材料
[0178] 半導體器件及其制造方法
[0179] 分離合成件的方法和用來生產薄膜的過程
[0180] 包括冷卻器的電力電子部件
[0181] 具有新型識別圖案的標線片
[0182] 壓電傳感器和使用壓電傳感器的電泳油墨顯示裝置
[0183] 熱光電的半導體裝置
[0184] 標準封裝的高可靠性的耐用Ⅲ族元素發光二極管
[0185] 紫外光表面清洗機
[0186] 樹脂密封的半導體器件
[0187] 靜態隨機存取存儲器單元及其制造工藝
[0188] 真空處理方法及其裝置
[0189] 動態隨機存取存儲器
[0190] 陽極化設備陽極化系統及基體處理設備和方法
[0191] 半導體器件的制造方法
[0192] 芯片上引線半導體封裝及其制造方法
[0193] 具有可切換的感光靈敏度的有機二極管
[0194] 淺結半導體器件的制造
[0195] 壓電元件
[0196] 電子封裝方法 [0197] 光發射光電子元件
[0198] 半導體器件及其制作方法
[0199] 在半導體器件中形成銅布線的方法
[0200] 封裝具有凸電極的半導體器件的方法
[0201] 半導體裝置及其制造方法和制造該半導體裝置時使用的增強帶
[0202] 半導體模塊及使用該半導體模塊的電力變換裝置
[0203] 具有至少一個從含S層至含B層的過渡層的Ⅱ－Ⅵ半導體器件及此過渡層...
[0204] 太陽能電池組件和發電裝置
[0205] 改進的接觸和深溝槽構圖
[0206] 半導體參數分析方法及其系統
[0207] 壓電諧振器的電極邊緣波紋圖形
[0208] 雙場效應晶體管芯片以及安裝該芯片的方法
[0209] 制造半導體部件的方法
[0210] 分離裝置、分離方法及制造半導體襯底的方法
[0211] 用于千兆位動態隨機存取存儲器的場屏蔽溝槽隔離
[0212] 電子元件制造用的濕法處理方法
[0213] 具有優化的密封劑粘附性的倒裝芯片封裝及其制造方法
[0214] 封裝集成電路的系統和方法
[0215] 測量動態邏輯電路中設置測試的方法和裝置
[0216] 安裝驅動器IC的組件 [0217] 芯片焊接焊料
[0218] 用于壓電變壓器裝置的殼體
[0219] 襯底及其制造方法
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