半導體元件技術 半導體封裝工藝化合物半導體器件技術工藝匯編
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半導體元件技術 半導體封裝工藝 化合物半導體器件技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 半導體裝置和半導體裝置制造系統
[0002] 高深寬比硅深刻蝕方法
[0003] 硅光電器件以及利用這種器件的發光設備本發明提供一種硅光電器件和利用此硅光電器件的發光設備。此硅光電器件包括：基于n-型或p-型硅的襯底；在襯底的一個表面上形成并用預定摻雜劑摻雜到超淺深度的摻雜區，上述預定摻雜劑為與襯底相反的類型，以便在摻雜區和襯底之間的p-n結通過量子約束提供光電轉換效應；在襯底上形成并將與摻雜區電連接的第一和第二電極。此硅光電器件進一步包括在襯底的一個表面上形成的控制層，以便用作形成摻雜區中的掩模并且用于限制超淺的摻雜區的深度。硅光電器件具有優異性能并可以用作發光器件或光接收器件。由于光電器件采用硅作為基礎原料，它可以以低成本制造。
[0004] 芯片尺度表面安裝器件及其制造方法
[0005] 電聲轉換器
[0006] 半導體裝置及半導體裝置的制造方法
[0007] 準絕緣體上的硅場效應晶體管及實現方法
[0008] 具有氮化物穿隧層的非揮發性破碎器的編程以及抹除方法
[0009] 基底銅層的磨光方法
[0010] 覆蓋有金屬阻障層的內連線結構及其制作方法
[0011] 半導體模塊及其制造方法
[0012] 半導體器件內形成銅引線的方法
[0013] 絕緣柵型雙極晶體管
[0014] 雙側連接型半導體裝置
[0015] 淺溝隔離制程的含有氮元素的氧化硅襯層的制造方法
[0016] 制造閃存單元的方法 [0017] 半導體裝置及其制造方法
[0018] 電子器件
[0019] 半導體裝置及其制造方法
[0020] 半導體裝置及其制造方法
[0021] 雙層硅碳化合物阻障層
[0022] 在基體或塊體特別是由半導體材料制成的基體或塊體中切制出至少一個薄層的方法
[0023] 電荷泵裝置
[0024] 利用多孔性材料實現陶瓷基板表面平坦化的方法
[0025] 半導體器件及其制造方法
[0026] 復晶矽/復晶矽電容的制造方法
[0027] 半導體器件及其制造方法
[0028] 半導體制造系統及其控制方法
[0029] 半導體功率器件
[0030] 以磷摻雜硅并在蒸汽存在下生長硅上氧化物的方法
[0031] 散熱模組及其制造方法
[0032] 體硅MEMS器件集成化方法
[0033] 半導體器件及方法
[0034] 一種高耦合率快閃存儲器及其制造方法
[0035] 晶片熱處理的方法和設備
[0036] 一種晶圓階段記憶體預燒測試電路及其方法 [0037] 基于LED的發射白色的照明單元
[0038] 半導體器件
[0039] 半導體裝置
[0040] 半導體存儲器及其制造方法
[0041] 電光器件、液晶器件和投射型顯示裝置
[0042] IC芯片破損少的薄型高頻模塊
[0043] 導線架帶和制造使用導線架帶的半導體封裝的方法
[0044] 芯片管腳名稱驗證方法
[0045] 基底噪聲分配方法
[0046] 適用于PLCC型封裝電路的分離器
[0047] 制造OLED裝置的原位真空方法
[0048] 內連線的形成方法
[0049] 半導體集成電路
[0050] 非揮發性存儲器結構及其制造方法
[0051] 層疊芯片封裝件的制造方法
[0052] 半導體器件
[0053] 半導體裝置的制造設備
[0054] 一種具有散熱片的半導體封裝
[0055] 避免尖峰現象的方法
[0056] 晶圓級測試卡的探針構造及其制造方法 [0057] 具有表面金屬敷層的半導體器件
[0058] 栓釘***裝置及其方法
[0059] 去除焊墊窗口蝕刻后殘留聚合物的方法
[0060] 陣列型焊墊晶片內部電路結構及其制造方法
[0061] 形成半導體器件的薄膜的方法
[0062] 堆迭式閘極快閃記憶元件
[0063] 降低絕緣體上的硅晶體管源漏串聯電阻的結構及實現方法
[0064] 具有散熱布線設計的集成電路封裝裝置
[0065] 使用了部分SOI襯底的半導體器件及其制造方法
[0066] 半導體器件的元件隔離膜的形成方法
[0067] 半導體器件及其制造方法、電路基板及電子裝置
[0068] 保護膜圖案形成方法以及半導體器件制造方法
[0069] 布線結構的形成方法
[0070] 壓電彎曲變換器及其使用
[0071] 線上激光晶圓承座清潔裝置
[0072] 組件中的嵌入式電容部件
[0073] 槽型元件分離結構
[0074] 內存測試機與集成電路分類機的直接連接界面裝置
[0075] 晶圓清洗裝置及其刷洗總成
[0076] 掩膜只讀存儲器的制造方法 [0077] 半導體元件的熔絲結構
[0078] 具有雙柵極結構的溝槽型雙擴散金屬氧化物半導體晶體管
[0079] 用于改善襯底烘烤均勻性的可變表面熱板
[0080] 熱電模塊
[0081] 積體電路的雙鑲嵌結構的制作方法
[0082] 模塊殼體和功率半導體模塊
[0083] 膜形成裝置和膜形成方法以及清潔方法
[0084] 半導體裝置及其制造方法、線路基板及電子機器
[0085] 內金屬介電層的制作方法
[0086] 氧化硅膜制作方法
[0087] 具有三維載體安裝集成電路封裝陣列的電子模塊
[0088] 抗光阻去除液侵蝕的氧化膜形成方法
[0089] 離子照射裝置
[0090] 一種低成本壓電多層微位移器及制作方法
[0091] 金屬鑲嵌制程的去除光阻的方法
[0092] 晶片的制造方法、使用了該晶片的半導體器件及其制造方法
[0093] 降低內連線的電漿制程的異常放電的方法
[0094] 集成電路封裝裝置及其制造方法
[0095] 具有多次照射步驟的微影制程
[0096] 封裝的微電子器件 [0097] 晶體管形成方法
[0098] 用于提高刷新特性的半導體元件的制造方法
[0099] 芯片元件供給裝置
[0100] 用于焊料結合中焊料擴散控制的方法和裝置
[0101] 淺溝渠隔離的制造方法
[0102] 半導體晶片表面保護粘結膜及使用其的半導體晶片加工方法
[0103] 顯示元件的封裝結構及其封裝方法
[0104] Ⅲ族氮化物系化合物半導體器件及其制造方法
[0105] 半導體器件及其制造方法
[0106] 氮化硅內存的制造方法
[0107] 壓電-彎曲換能器及其應用
[0108] 基片或芯片輸入輸出接點上金屬凸塊結構及其制造方法
[0109] 內金屬介電層的整合制造方法
[0110] 跨導基本上恒定的電路
[0111] 低相對介電常數的SiOx膜、制造方法和使用它的半導體裝置
[0112] 可對象限Q4和Q1響應的雙向靜態開關
[0113] 鑲嵌式內連導線上形成選擇性銅膜的制造方法
[0114] 檢測圖案缺陷過程的方法
[0115] 利用***性體電鍍掩模做為芯片級封裝的方法
[0116] 布線結構的形成方法 [0117] 閃光輻射裝置與光加熱裝置
[0118] 功率金屬氧化物半導體場效晶體管裝置及其制造方法
[0119] 芯片及其制造方法
[0120] 設計系統大規模集成電路的方法
[0121] 具有氧化物領狀體應用的SI的本地和異地腐蝕工藝
[0122] 處理液配制和供給方法及裝置
[0123] 半導體晶圓的熱氧化***
[0124] 使用金屬接觸板的嵌入式非揮發性存儲器
[0125] 布線結構的形成方法
[0126] 淺溝槽隔離物的制造方法
[0127] 周期性波導結構半導體光電探測器及制作方法
[0128] 利用鋁的防止銅擴散膜的形成方法
[0129] 電路裝置
[0130] 具有將電源電壓轉換為工作電壓的降壓電路的半導體裝置
[0131] 識別半導體器件測試處理機中器件傳送系統的工作位置的裝置和方法
[0132] 使用解理的晶片分割方法
[0133] 球格陣列封裝體
[0134] 半導體器件
[0135] 具有面板的平板顯示器件及其制造方法
[0136] 復晶矽/復晶矽電容的制造方法 [0137] 磁阻元件
[0138] 半導體裝置及其制造方法
[0139] 含有柵絕緣層的異質結型有機半導體場效應晶體管及制作方法
[0140] 切割保護帶條的方法及使用該方法的保護帶條粘貼設備
[0141] 絕緣體上的單晶硅(SOI)材料的制造方法
[0142] 半導體裝置
[0143] 模塑封裝接觸式模塊制作方法
[0144] 用于隔離多孔低K介電薄膜的結構和方法
[0145] 半導體裝置及其制造方法
[0146] 一種太陽能轉換多結極聯光電池
[0147] 半導體器件及其制造方法
[0148] 利用金屬誘導橫向結晶的多柵薄膜晶體管及其制造方法
[0149] 層疊型壓電陶瓷元件的制造方法
[0150] 發光裝置、制造發光裝置的方法、及其制造設備
[0151] 互補金屬氧化物半導體薄膜晶體管及其制造方法
[0152] 制造半導體封裝件用打線方法及系統
[0153] 側吹式散熱裝置
[0154] 半導體器件及其制造方法
[0155] 磁開關元件和磁存儲器
[0156] 選擇外延法制造源漏在絕緣體上的場效應晶體管 [0157] 布線結構的形成方法
[0158] 高密度平坦單元型的罩幕式只讀存儲器制造方法
[0159] 在氮化硅層上形成氮氧化硅層的方法
[0160] 自動對準形成錫凸塊的方法
[0161] 應用于可變容量電容器和放大器的半導體器件
[0162] 雙極型晶體管
[0163] 匹配電路和等離子加工裝置
[0164] 半導體元件的元件隔離膜的形成方法
[0165] 裂開材料晶片各層的工藝
[0166] 半導體器件
[0167] 柵狀數組封裝的插腳表面粘著的制作方法
[0168] 集成制造高壓元件與低壓元件的方法
[0169] 形成微細尺寸結構的方法
[0170] 半導體元件的結構及其制造方法
[0171] 半導體器件的測試系統
[0172] 半導體器件制造方法和半導體器件制造裝置
[0173] 靜電防護電路
[0174] 注氧隔離技術制備全介質隔離的硅量子線的方法
[0175] 半導體器件及其制造方法
[0176] 在單個存儲單元中存儲多值數據的非易失性半導體存儲器 [0177] 電平變換電路
[0178] Ⅲ族氮化物半導體藍色發光器件
[0179] 可隨機編程的非揮發半導體存儲器
[0180] 發光元件及其制造方法
[0181] 半導體元件、電路、顯示器件和發光器件
[0182] 載流子提取晶體管
[0183] 用于制造Ⅲ族氮化物系化合物半導體的方法以及Ⅲ族氮化物系化合物半導體器件
[0184] 晶圓級探針卡及其制造方法
[0185] 半導體裝置及其制造方法
[0186] 半導體器件
[0187] 多晶硅界定階躍恢復器件
[0188] 光器件及其制造方法、光模件、電路基板以及電子機器
[0189] 在銅鑲嵌制程中形成金屬-絕緣-金屬型(MIM)電容器的方法
[0190] 利用快速熱退火與氧化氣體形成底部抗反射涂層的方法
[0191] 使用氧化線層作為介電阻擋層的雙鑲嵌制程
[0192] 光模塊、電路板及其電子機器
[0193] 焊接方法以及焊接裝置
[0194] 半導體裝置及其制造方法
[0195] 檢測光罩機臺修正精確度的方法
[0196] 一種同時形成圖形化埋氧和器件淺溝槽隔離的方法 [0197] 半導體芯片的封裝件
[0198] 用于在碳化硅中形成通孔的方法以及所獲得的器件和電路
[0199] 保護帶條的粘貼方法與裝置以及保護帶條的分離方法
[0200] 制造電極的蝕刻方法
[0201] 在半導體治具板上建立新參考地平面的裝置
[0202] 一種金屬雙鑲嵌的制造方法
[0203] 假同晶高電子遷移率晶體管功率器件及其制造方法
[0204] 基于等效電路的集成電路電源網絡瞬態分析求解的方法
[0205] 利用非等向性濕蝕刻法來進行平坦化的方法
[0206] 半導體器件及其制造方法
[0207] 在低K互連上集成電線焊接的熔絲結構及其制造方法
[0208] 具有縱向金屬絕緣物半導體晶體管的半導體器件及其制造方法
[0209] 保護帶條的粘貼和分離方法
[0210] 非易失性存儲單元的均勻位線交連
[0211] 處理裝置及其維護方法、處理裝置部件的裝配***及其裝配方法、鎖定***及其鎖...
[0212] 具有部分SOI結構的半導體器件及其制造方法
[0213] 半導體裝置及其制法
[0214] 制造半導體組件的方法
[0215] 半導體裝置及其制造方法
[0216] 電荷泵裝置 [0217] 晶圓型態擴散型封裝結構及其制造方法
[0218] 圖案形成方法
[0219] 一種消除化學機械研磨碟化效應的內連線制造方法
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