半導體晶片技術 半導體元件工藝半導體處理技術工藝匯編
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半導體晶片技術 半導體元件工藝 半導體處理技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 半導體晶片的覆晶凸塊制造方法
[0002] 處理裝置和處理方法
[0003] 具有在位線方向延伸以接觸存儲節點的接觸體的半導體器件的制造方法一種具有在位線方向延伸以接觸存儲節點的接觸體的半導體器件的制造方法，包括通過有選擇地刻蝕覆蓋位線的絕緣層形成帶型開口。帶型開口在柵極線的縱向延伸，以便露出第一接觸焊盤和具有在位線的縱向突出的部分。方法還包括在絕緣層上形成填充帶型開口和電連接到第一接觸焊盤的導電層。然后構圖導電層以將導電層分為在位線的縱向延伸的單個存儲節點接觸體。然后在存儲節點接觸體上形成存儲節點。
[0004] 一種低溫多晶硅薄膜晶體管的制造方法
[0005] 半導體裝置及半導體裝置的制造方法
[0006] 半導體器件及其制造方法
[0007] 用于沉積含硅薄膜的前體及其方法
[0008] 電容器及其制備方法
[0009] 半導體裝置
[0010] 用于銅互連的阻擋層增強工藝
[0011] 半導體裝置及其制造方法
[0012] 漏極開路電路的MOSFE及其半導體集成電路器件
[0013] 形成金屬導線的板及使用該板形成金屬導線的方法
[0014] 可溶物質的淀積
[0015] 半導體集成電路器件和用于制造半導體集成電路器件的方法
[0016] 半導體裝置的制造方法 [0017] 復合式多變量分析系統與方法
[0018] 可促進電子遷移率提高的緩沖層及含該層的薄膜晶體管
[0019] 半導體器件及其制造方法、電路基板和電子設備
[0020] 面向工藝移植的晶體管級集成電路優化方法
[0021] 高晶格匹配性的發光元件
[0022] 半導體裝置
[0023] 半導體裝置的制造方法、半導體裝置、電路基片和設備
[0024] 門氧化膜形成用硅化鉿鈀及其制造方法
[0025] 濕式處理裝置
[0026] 一種有機發光顯示裝置
[0027] 半導體器件
[0028] 消除晶圓及晶粒上金屬凸塊的高度差異的方法
[0029] 以沉積工藝將互連區域選擇性合金化的方法
[0030] 集成電路器件及其制造方法
[0031] 半導體器件及其制造方法
[0032] 具有平臺式隔離的應變通道場效應晶體管及其制造方法
[0033] 具有多層互連結構的半導體器件及其制造方法
[0034] 半導體裝置的制造設備的清潔方法
[0035] 射出成型影像感測器封裝方法
[0036] 功率半導體裝置及功率半導體裝置的制造方法 [0037] 具有自身觸發效能的靜電放電防護電路
[0038] 側壁阻擋結構及制造方法
[0039] 制造帶有納米點的存儲器的方法
[0040] 金屬鑲嵌的制造方法及其結構
[0041] 晶片平坦度評價方法、實行該評價方法的裝置及其應用
[0042] 減小結電容的SOI器件
[0043] 半導體芯片及其制作方法
[0044] 半導體集成電路
[0045] 布線基板及其制造方法、半導體裝置、電子模塊及電子儀器
[0046] 壓印制造方法、其制造裝置、磁記錄媒體的制造方法及其制造裝置
[0047] 半導體器件的制造方法
[0048] 用于快速在線電光檢測晶片缺陷的方法和系統
[0049] 半導體器件及其制造方法
[0050] 有機絕緣膜、其制造方法、使用該有機絕緣膜的半導體器件及其制造方法
[0051] 等離子體處理裝置及聚焦環
[0052] 發光光源、發光光源陣列和采用該發光光源的設備
[0053] 用于對被處理基板實施半導體處理的系統和方法
[0054] ***傳感器及其制造方法
[0055] 半導體元件的引線成形裝置和引線成形方法
[0056] 半導體處理用紫外線輔助處理裝置 [0057] 電子元件封裝結構及其制造方法
[0058] 半導體裝置的制造方法
[0059] 制造發光裝置的方法
[0060] 具有電鍍電阻器的印刷電路板的制造方法
[0061] 元件形成用襯底及其制造方法和半導體裝置
[0062] 氮化鎵基Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體LED的發光裝置及其制造方法
[0063] 應用于集成電路的圖案化的方法
[0064] 干蝕刻方法
[0065] 接觸裝置
[0066] 沉積溫度的檢測方法
[0067] 為了改進的焊劑清洗在外殼容器和小硅片之間有較大間隙的高壓半導體裝置殼體
[0068] 半導體裝置及其制造方法
[0069] 容納及電接觸個別分離晶元的載具
[0070] 新型硅PN結光電二極管
[0071] 淺溝渠隔離結構的制造方法
[0072] 第Ⅲ族氮化物化合物半導體發光元件
[0073] 用于雙柵極邏輯器件的中間制品
[0074] 半導體器件及其制造方法
[0075] 集成電路裝置
[0076] 表面粘著型發光二極管的制造方法 [0077] 雙柵極場效應晶體管及其制造方法
[0078] 晶體管器件及其制造方法
[0079] 填膠組合物
[0080] 半導體器件、電子設備及它們的制造方法和電子儀器
[0081] 半導體加工機床檢測的自動化管理系統及方法
[0082] 半導體器件的電容器底電極及其制造方法
[0083] 橫向PIN二極管及其處理方法
[0084] 低溫液相沉積法以及液相沉積設備的清理方法
[0085] 半導體器件及其制造方法
[0086] 基板處理方法和裝置、半導體裝置的制造裝置
[0087] 強電介質薄膜及其制造方法、強電介質存儲元件、強電介質壓電元件
[0088] 硅光電器件及其制造方法以及圖像輸入和/或輸出設備
[0089] 功率模塊
[0090] 移動式太陽能-蓄電池充電臺
[0091] 具有多柵極絕緣層的半導體裝置及其制造方法
[0092] 半導體電路裝置以及該電路仿真方法
[0093] 等離子體處理裝置及等離子體處理方法
[0094] 半導體器件及其制造方法
[0095] 氮化物半導體、其制造方法以及氮化物半導體元件
[0096] 電路裝置及其制造方法 [0097] 生產第Ⅲ族氮化物化合物半導體器件的方法
[0098] 光器件的制造方法
[0099] 具有存儲功能的單電子晶體管及其制造方法
[0100] 用于傳遞激發能的包含聚合物和受體的(電致)發光聚合物-受體體系
[0101] 接觸連接電組件至具導體結構基板的方法
[0102] 半導體裝置的制造方法
[0103] 半導體記憶裝置及其制造方法
[0104] 具有由氨氣中側氮化處理的多金屬柵結構的柵電極的半導體器件
[0105] 高品質因子的電感和制造方法
[0106] 硅化鐵和光電換能器的制造方法
[0107] 負熱膨脹系統器件及微電子封裝中的導電***性體互連
[0108] 電子部件壓接裝置及其方法
[0109] 將至少一個元件從初始載體到最終載體的選擇傳遞方法
[0110] 固體攝像元件及其驅動方法
[0111] 經拋光的半導體晶片及其制造方法
[0112] 半導體片的分割方法
[0113] 包含個別可尋址存儲單元之存儲單元陣列及其制造方法
[0114] 有布線連接結構的電子器件的制造方法
[0115] 半導體器件及其制造方法
[0116] 基板臺及其制造方法以及等離子體處理裝置 [0117] 強電介體薄膜的制造方法
[0118] 鐵電電容器及其制造方法
[0119] 電荷傳送元件
[0120] 薄膜元件制造方法、薄膜晶體管電路板、有源矩陣型顯示裝置
[0121] 半導體器件及其制造方法
[0122] 氮化硅只讀存儲器及其制造方法
[0123] 微電子壓電結構
[0124] 半導體器件及其制造方法
[0125] 半導體晶片舉升裝置以及實施方法
[0126] 在基體上排列和連接焊料柱的方法和裝置
[0127] 集成半導體裝置及其制造方法
[0128] 用于判定加工層膜均勻性的方法及裝置
[0129] 引線接合方法及引線接合裝置
[0130] 鐵電薄膜及其形成方法
[0131] 改進的光發射二極管
[0132] 一種制備釔鋇銅氧高溫超導膜的方法
[0133] 半導體晶片的處理裝置
[0134] 半導體器件及其制造方法
[0135] 強介電存儲器及其制造方法
[0136] 無焊劑倒裝芯片互連 [0137] 半導體器件及其制造方法
[0138] 非易失性存儲元件
[0139] 大有機器件及其制造方法
[0140] 非易失性半導體存儲裝置及其制造方法和半導體集成電路及系統
[0141] 電路裝置及其制造方法
[0142] 阻塞電路的增強相位抖動抗擾度的延遲鎖定環路及其方法
[0143] 壓電器件及其方法
[0144] 具有出色抗水能力的半導體器件
[0145] 熔絲結構的形成方法
[0146] 尤其用于半導體裝置之殼體、半導體裝置腳及腳制造方法
[0147] 半導體裝置及其制造方法
[0148] 覆晶封裝結構
[0149] 硅化鈷膜形成方法和具有硅化鈷膜半導體裝置的制造方法
[0150] 半導體器件及其制造方法
[0151] 用于在其上安裝電子器件的薄膜載帶
[0152] 半導體器件
[0153] 圓片測試參數分析方法
[0154] 具有冗余功能的半導體裝置
[0155] 模擬和射頻集成電路的物理設計方法
[0156] 寬光譜含鋱石榴石磷光體及其結合構成的白色光源 [0157] 具有多層布線層的半導體器件及其制造方法
[0158] 切割晶片的方法
[0159] PMOS管解決CSLIC1B01集成電路失效的方法
[0160] 非揮發性存儲器的結構及其制造方法
[0161] 具鉛直MOS晶體管之DRAM胞元排列及其制造方法
[0162] 半導體器件及其制作方法
[0163] 制作DRAM的存儲單元的方法
[0164] 清潔氣和蝕刻氣
[0165] 具氫陰障層的微電子結構
[0166] 埋入柵型半導體器件
[0167] 半導體片的分割方法
[0168] 半導體集成裝置及其制造方法
[0169] 半導體晶片，固態成像器件和光學器件模塊及二者的制造方法
[0170] 激光能量自動控制系統與方法
[0171] 電阻加熱式單晶片腔室中的摻雜的硅沉積工藝
[0172] 用于校驗受研究系統的完整模型的屬性的方法和系統
[0173] 半導體裝置及其制造方法
[0174] 集成電路的次品的檢測方法
[0175] 高頻集成電路(HFIC)微系統組件及其制作方法
[0176] 粘性帶的施加方法及設備 [0177] 半導體裝置的制造方法及半導體裝置
[0178] 具有帶倒圓拐角孔之導電材料的微電子基板及去除導電材料的相關方法
[0179] 電子部件和半導體裝置、其制造方法和裝配方法、電路基板與電子設備
[0180] 布線圖形埋入檢查方法、半導體器件制造方法及檢查裝置
[0181] 安裝電子器件的薄膜型載帶及使用該載帶的最后缺陷標記方法
[0182] 具儲存效應的開關裝置
[0183] 存儲器的制造方法
[0184] 沉積方法、沉積設備、絕緣膜及半導體集成電路
[0185] 使用非易失性鐵電體存儲器的測試模式控制裝置
[0186] 用于改善銅金屬層對勢壘層的粘附性的半導體器件制造方法
[0187] 在同一層次處制造金屬絕緣體金屬電容器和電阻器的方法
[0188] 半導體裝置的制造方法
[0189] 半導體集成電路裝置及其檢查方法和制造方法
[0190] 氮化物半導體元件
[0191] 激光輻照方法，用于制造半導體器件的方法，以及激光輻照系統
[0192] 電氣元件的基片及其制造方法
[0193] 球格陣X射線定向標志
[0194] 半導體襯底、其制造方法以及半導體器件的制造方法
[0195] 用于微電子封裝制造的分配工藝
[0196] 激光退火裝置及其應用 [0197] 表面安裝型白色發光二極管
[0198] 化學機械拋光裝置用晶片定位環
[0199] 薄膜晶體管陣列面板及其制造方法和用于該面板的掩膜
[0200] 改善主動式有機發光二極管的顯示均勻度的方法
[0201] 防止電子器件氧化的導管
[0202] 半導體器件及其制造方法
[0203] 半導體器件和半導體器件的制造方法
[0204] 半導體器件的制造方法以及半導體器件
[0205] 在半導體裝置中形成阻擋金屬的方法
[0206] 金屬元件、半導體器件、電子器件和電子設備及其制法
[0207] 導電材料的印刷裝置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序
[0208] 半導體器件
[0209] 半導體裝置及其制造方法
[0210] 具有拼合頂板結構的鐵電記憶體裝置及其制造方法
[0211] 半導體器件及其制造方法
[0212] 封裝光學半導體元件的樹脂，含該封裝元件的設備及其制法
[0213] 半導***存組件及其制造方法
[0214] 半導體器件、電子設備及它們的制造方法和電子儀器
[0215] 蝕刻液組合物
[0216] 發光元件驅動裝置及具備發光元件的電子儀器 [0217] 形成多層互連線路的光掩模組和用它制造的半導體器件
[0218] 拋光墊及制造半導體器件的方法
[0219] 單向氣流中空腔體能量傳輸方法與裝置
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