半導體封裝技術 封裝方法工藝封裝中技術工藝匯編
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半導體封裝技術 封裝方法工藝 封裝中技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 多層電路板和半導體裝置
[0002] 半導體器件和半導體組件
[0003] 用于生產半導體pp 和nn 區的摻雜糊劑 本發明涉及用于生產單晶和多晶Si片的p，p 和n，n區的新型硼、磷或硼－鋁基摻雜糊劑，本發明進一步涉及使用相應的糊劑作為掩模糊劑在半導體的生產、功率電子元件或光電器件方面的應用。
[0004] 量子規模電子器件及其工作條件
[0005] 高***半導體場效應晶體管
[0006] 晶體半導體材料的制造方法以及制造半導體器件的方法
[0007] 具有理想柵極輪廓的半導體器件及其制造方法
[0008] 一種電子裝置與制作此裝置的方法
[0009] 化學機械研磨異常探測裝置
[0010] 用于半導體封裝處理的具有可注入導電區的帶及其制造方法
[0011] 防止半導體層彎曲的方法和用該方法形成的半導體器件
[0012] 傳送和跟蹤電子元件的方法和裝置
[0013] 倒裝片式接合芯片與載體的封合結構
[0014] 半導體芯片的安裝方法和安裝設備
[0015] 用于處理玻璃基片或晶片的電子回旋共振除灰裝置
[0016] 存儲器 [0017] 半導體裝置及其制造方法電路基板及電子設備
[0018] 有機氫化硅氧烷樹脂介電膜
[0019] 具有可注入導電區的半導體封裝件及其制造方法
[0020] 固態熱電器件
[0021] CMOS工藝中的同軸互連線的制作方法
[0022] 導電連線的制造方法
[0023] 集成MOS力敏運放壓力傳感器用的力敏運算放大器器件
[0024] 半導體裝置
[0025] 具有高剩磁感應的超導材料的調質方法調質的超導材料及其用途
[0026] 采用EOS源PECD生長氧化硅厚膜的方法
[0027] 集成電磁屏蔽裝置
[0028] 洗滌液的供給系統
[0029] 異質結場效應晶體管
[0030] 具有基片觸點和多晶硅橋接單元的半導體只讀存儲裝置
[0031] 薄膜晶體管顯示器的電子元件的制作方法
[0032] 制造半導體器件的方法
[0033] 側饋送射頻放大器
[0034] 具有至少一個被絕緣層覆蓋的、采用高壓超導材料的印制導線的電阻性限流器
[0035] 半導體集成電路裝置的制造方法
[0036] 清洗半導體晶片的方法和裝置 [0037] 半導體器件的制造方法
[0038] 半導體集成電路裝置
[0039] 兼容IC的聚對二甲苯MEMS技術及其在集成傳感器中的應用
[0040] 自對準通道結構中的氣隙電介質
[0041] 超晶格材料子帶躍遷的半導體弱光開關
[0042] 引線框架及具有引線框架的半導體封裝和半導體封裝的制造方法
[0043] 倒置型發光二極管
[0044] 光電器件
[0045] 一種于具自動對準接觸窗***的基材上形成電容器的方法
[0046] 處理半導體晶片內置后表面損傷的方法
[0047] 具有深襯底接觸的半導體器件
[0048] 電子器件及其制造方法
[0049] 光電器件
[0050] 存儲單元裝置及其制法
[0051] 半導體集成電路裝置及其制造方法
[0052] 半導體載體上印刷凸塊的制造方法
[0053] 雙極晶體管、半導體發光元件和半導體元件
[0054] 電子設備和使用該電子設備的外部裝置
[0055] 基于調整陰極導電率的超高密度信息存儲器
[0056] 處理光束的方法、激光照射裝置以及制造半導體器件的方法 [0057] 沸騰和冷凝制冷劑的冷卻裝置
[0058] 半導體集成電路器件及其制造方法
[0059] 發光器件及其制造方法和薄膜形成裝置
[0060] 氮化物半導體器件
[0061] DRAM單元裝置及其制造方法
[0062] 半導體存儲裝置的驅動方法
[0063] 場效應控制的晶體管及其制造方法
[0064] 一種改善蒸發薄膜半導體器件性能的工藝方法
[0065] 用于處理玻璃基片或晶片的除灰裝置
[0066] 磁阻元件
[0067] 襯底熱處理的裝置及方法
[0068] 標定單晶硅晶圓晶向的方法
[0069] 用于表面聲波器件的大功率處理的金屬化結構及其制造方法
[0070] 一體型電子部件的組裝方法以及一體型電子部件
[0071] 用于運送物品的方法和設備
[0072] 半導體模塊及其制造方法
[0073] 具粗化界面發光元件及其制作方法
[0074] 晶片探測器
[0075] 微型繼電器
[0076] 局部芯片接合方法 [0077] 管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片及其制造方法
[0078] 半導體器件及其制造方法
[0079] 垂直集成半導體裝置
[0080] 一種***整流器及其***
[0081] 半導體基板載具及其制作方法
[0082] 有機電發光元件
[0083] 單片集成的電感
[0084] 陶瓷多層基片上的表面電極結構及其制造方法
[0085] 多官能硅基低聚物/聚合物納米孔二氧化硅薄膜的表面改性中的應用
[0086] 半導體存儲器及其制造方法
[0087] 具有三端性能的兩端器件
[0088] 半導體器件
[0089] 光電裝置及制造方法
[0090] 多芯片組件
[0091] 發光二極管裝置及其制造方法
[0092] 半導體裝置
[0093] 半導體裝置及其制造方法
[0094] 減少可移動物質從金屬氧化物陶瓷的擴散
[0095] 半導體器件封裝中導電膠供給裝置
[0096] 集成電路用電容元件的制造方法 [0097] 低電阻率柵極導體的半絕緣擴散勢壘
[0098] 可見光發光二極管的沉積制造方法
[0099] 半導體裝置及其制造方法和電子裝置
[0100] 半導體器件的制造方法
[0101] 晶片清洗和蒸汽干燥系統和方法
[0102] 由鋅摻雜的氧化銅材料制成的超導體
[0103] 具有到上表面上漏極觸點的低電阻通路的溝槽式雙擴散金屬氧化物半導體晶體管結...
[0104] 用三元素合金制作半導體器件的基板
[0105] 化學汽相淀積反應器的壓力平衡系統
[0106] 包含防閉鎖電感器的集成電路及其制造方法
[0107] 用于具有高Q電抗元件的集成電路的設備和方法
[0108] 硅鍺射頻功率晶體管發射極分配方法和系統
[0109] 濕式處理裝置
[0110] 半導體處理系統及其控制濕度的方法
[0111] 半導體器件
[0112] 接觸構件及其生產方法以及采用該接觸構件的探針接觸組件
[0113] 薄翼型散熱器及其制造方法
[0114] 用于產生混合色電磁輻射的半導體元件
[0115] 表面裝配型發光二極管及其制造方法
[0116] 制作有機光發射裝置的方法 [0117] 微電子結構的制法
[0118] 半導體裝置的封裝組裝裝置及其制造方法
[0119] 不滿填充受控折疊芯片連接(C4)集成電路封裝的生產流水線
[0120] 用于電路元件的散熱的裝置
[0121] 半導體裝置及其制造方法
[0122] 有機發光裝置
[0123] 半導體器件健合中導電膠的應用
[0124] 芯片的拾取裝置及半導體裝置的制造方法
[0125] 半導體裝置
[0126] 半導體器件及其制造方法
[0127] 半導體芯片的封裝方法及其封裝體
[0128] 粉末熱電材料制造裝置及使用該裝置的粉末熱電材料制造方法
[0129] 效率和穩定性改善的發白光有機電致發光器件
[0130] 用于制造包括一個非對稱場效應晶體管的半導體器件的方法
[0131] 非易失存儲器
[0132] 在有源的電路之上敷金屬襯墊
[0133] 發光器件、用于制造發光器件的襯底、以及它們的制造方法
[0134] 高頻功率晶體管器件
[0135] 半導體器件的制造方法
[0136] 半導體器件及其制造方法 [0137] 半導體集成電路器件及其制造方法
[0138] 半導體銅鍵合焊點表面保護
[0139] 層疊式電子零件及其制造方法以及二維陣列狀元件實裝結構及其制造方法
[0140] 2－1C鐵電隨機存取存儲器及其運行方法
[0141] 具有疊放組件的電子部件及其制造方法
[0142] 在器件表面上形成薄平坦層的組合CMP腐蝕法
[0143] 半導體封裝及其制造方法
[0144] 包括表面***性波元件的射頻模塊部件及其制造方法
[0145] 制冷晶體的封裝方法
[0146] 具有絕緣側壁的數個金屬凸塊結構及其制作方法
[0147] 鐵電晶體管及其制造方法
[0148] 半導體裝置及其制造方法
[0149] 半導體基片品質評價的方法和裝置
[0150] 基于氮化鎵的Ⅲ－Ⅴ族化合物半導體裝置及其制造方法
[0151] 加工半導體晶片用的壓力噴射機及方法
[0152] 半導體器件的制造方法和半導體器件
[0153] 半導體裝置及其制造方法和電子裝置
[0154] 用于照射紫外線的裝置
[0155] 白色發光二極管
[0156] 模制的塑料電子組件用的導線框架的防濕層 [0157] 斜拉懸梁支撐膜結構的微機械熱電堆***探測器陣列
[0158] 多晶硅化鎢柵極的制造方法
[0159] 電子裝置
[0160] ***集成電路***電器
[0161] 帶嵌入式框架的窗口式非陶瓷封裝
[0162] 引線框架及其制造方法
[0163] 散熱材料及其制造方法
[0164] 布線基板、其制造方法、顯示裝置和電子裝置
[0165] 半導體晶片磨光的方法和系統
[0166] 集成電路芯片的保護方法
[0167] 芯片型半導體器件
[0168] 半導體裝置和絕緣體上的半導體襯底
[0169] 帶覆蓋層的鐵電裝置及其制造方法
[0170] 大功率發光二極管發光裝置
[0171] 對基質進行加工處理的裝置
[0172] 光元件及其制造方法和電子裝置
[0173] 具有結晶學結構的Bi－基氧化物陶瓷膜
[0174] 形成端面電極的方法
[0175] 無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的制備方法
[0176] 半導體器件及其制造方法、電路襯底及電子儀器 [0177] 磁阻效應型元件及用它制作的磁存儲元件和磁頭
[0178] 場效應晶體管的制造方法
[0179] 用于在一個襯底上形成不同厚度的雙柵極氧化層的方法
[0180] 半導體集成電路器件的制造方法及其測試設備
[0181] 集成電路裝置
[0182] 包含太陽能電池的電子裝置的顯示器
[0183] 用于存儲信息的微電子器件及其方法
[0184] 半導體集成電路器件的制造方法
[0185] 圖象傳感器
[0186] 針閘組件的針腳封裝方法
[0187] 制造微電子器件的方法和微電子器件
[0188] 改進的集成振蕩器和調諧電路
[0189] 用于長久保持記憶力的低印記鐵電材料以及制作此材料的方法
[0190] 具有絕緣柱的電容器的制造方法
[0191] 半導體裝置及其設計方法和設計裝置
[0192] 發光化合物半導體裝置及其制造方法
[0193] 用于拋光晶片的載體的儲存方法
[0194] 片式發光二極管及其制造方法
[0195] 氮化半導體器件及其制造方法
[0196] 用于半導體處理室的室襯 [0197] 集成電路器件、用于智能卡的電子部件及制造該器件的方法
[0198] 壓電陶瓷材料、燒結的壓電陶瓷壓塊和壓電陶瓷器件
[0199] 鐵電存儲器場效應晶體管器件及其制作方法
[0200] 場效應器件的高速鍺溝道異質結構
[0201] 一種具有內部吸雜的外延硅晶片及其制備方法
[0202] 具有內建電路的光探測器及其生產方法
[0203] 半導體器件
[0204] 半導體基片處理裝置及處理方法
[0205] 半導體芯片安裝設備
[0206] 具有均勻分布的微細結構的半導體開關
[0207] 半導體器件及其制造方法
[0208] 使用氮化工藝的多晶硅化金屬柵極制程
[0209] 新型金屬半導體接觸制作肖特基二極管
[0210] 半導體存儲裝置的驅動方法
[0211] 顯示裝置
[0212] 用于生產半導體裝置*板顯示器的設備
[0213] 微型高效寬光譜換能器及其制備方法
[0214] CMOS工藝中的同軸互連的制作方法
[0215] 磁阻元件、其制造方法和化合物磁性薄膜的形成方法
[0216] 圖像讀取裝置 [0217] 有機電致發光器件及其制造方法
[0218] 多層印刷電路中的層壓品
[0219] 利用隧道磁阻效應的半導體存儲器及其制造方法
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