半導體裝置技術 半導體基片工藝半導體器件制造技術工藝匯編
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半導體裝置技術 半導體基片工藝 半導體器件制造技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 具有同心環形板陣列的用于深亞微型CMOS的多層電容器結構
[0002] 微細圖形檢查裝置和方法、CD-SEM的管理裝置和方法
[0003] 結晶硅薄膜半導體器件光電器件及前者的制造方法玻璃襯底上設透明電極，透明電極上設非晶硅層。設置鎳層作金屬催化劑元素，金屬催化劑元素與非晶硅層表面接觸，之后，熱處理非晶硅層使其結晶，由此形成P型多晶硅層。該多晶硅層有晶體取向和高結晶度。用該多晶硅層作籽晶形成有晶體取向和高結晶度的P_型多晶硅層。并在多晶硅層上順序形成i_型和n_型多晶硅層。用上述結構，能制成有結晶硅的高結晶度，晶體取向，優良性能和高生產合格率的結晶硅薄膜半導體器件。
[0004] 肖特基勢壘二極管及其制造方法
[0005] 半導體元件的安裝方法
[0006] 具有基體觸發效應的硅控整流器
[0007] 半導體基片制造方法、半導體基片、電光學裝置及電子設備
[0008] 去除高密度等離子體介電層缺陷的方法
[0009] 以印刷方式構裝集成電路的方法
[0010] 圖案形成方法、裝置及半導體器件、電路、顯示體模件和發光元件
[0011] 硅半導體襯底及其制造方法
[0012] 一種用于防止電荷充電的氮化物只讀存儲器制作方法
[0013] 制造半導體器件的方法
[0014] 非易失性半導體存儲器
[0015] 具有改進效率的白色有機發光器件
[0016] 半導體存儲元件、半導體裝置及其制造方法 [0017] 一種修復低介電常數材料層的方法
[0018] 電子電路以及半導體存儲裝置
[0019] 半導體器件和其制造方法
[0020] 利用等離子體約束裝置的等離子體蝕刻裝置
[0021] 非揮發性半導體存儲器件
[0022] 金屬－絕緣體－金屬電容器制造方法
[0023] 防止電弧產生的靜電卡盤
[0024] 應用于約束等離子體反應室的半導體雙鑲嵌蝕刻制作過程
[0025] 增加低介電層涂布能力的方法
[0026] 電解拋光方法
[0027] 一種用于制造半導體組件的干式蝕刻方法
[0028] 薄膜晶體管平面顯示器的制造方法
[0029] 等離子體濾波器氮化銦半導體薄膜
[0030] 功率晶體管模塊和功率放大器及其制造方法
[0031] 晶片自動對正的方法
[0032] 垂直式的氮化物只讀存儲單元
[0033] 利用離心力干燥晶片的防吸附方法和設備
[0034] 雙注模集成電路封裝
[0035] 分析動態隨機存取存儲器冗余位修復是否正確的方法
[0036] 生成掩膜數據、掩膜、記錄介質的方法和制造半導體器件的方法 [0037] 半導體器件
[0038] 金屬遮罩在IC制備過程的應用
[0039] 半導體裝置及其制造方法
[0040] 表面處理裝置
[0041] LED模塊
[0042] 用于互補金屬氧化物半導體輸出級的靜電放電保護
[0043] 半導體片、半導體裝置及其制造方法
[0044] 半導體器件及其制造方法
[0045] 非揮發性內存的結構
[0046] 化合物半導體裝置的制造方法
[0047] 半導體晶片表面保護用粘結膜及使用其保護該晶片方法
[0048] 半導體裝置及其制造方法
[0049] 薄膜晶體管及其制造方法
[0050] 消除機加工應變的設備
[0051] 用于裝配電子器件的層疊薄膜和用于裝配電子器件的薄膜載帶
[0052] 接觸孔洞光刻的輔助設計方法
[0053] 基板搬運裝置、基板處理系統及基板搬運方法
[0054] 一種半導體集成電路及其制造方法
[0055] 轉接通道
[0056] 具有金屬-絕緣體-金屬電容器的集成元件 [0057] 集成電路元件構裝于玻璃基板上的方法
[0058] 固體器件和固體成像單元及它們的生產方法以及成像裝置
[0059] 制造具有碳化硅膜的半導體器件的方法
[0060] 納米二氧化鈦薄膜及其制造方法
[0061] 一種制造含有復合緩沖層半導體器件的方法
[0062] 半導體裝置的制造方法
[0063] 布線設計方法
[0064] 能夠抑制電流在焊盤里集中的半導體器件及其制造方法
[0065] 陶瓷遮罩在IC制備過程的應用
[0066] 非揮發性記憶元件及其制造方法
[0067] 圖形評價裝置、圖形評價方法及程序
[0068] 太陽電池及其制造方法以及太陽電池的制造裝置
[0069] 半導體裝置
[0070] 半導體器件及其制造方法
[0071] 半導體裝置和半導體裝置的制造方法
[0072] 集成電路
[0073] 半導體存儲器及其測試方法
[0074] 鑲嵌式內連線結構的制造方法
[0075] 具有靜電放電保護電路的半導體器件
[0076] 半導體集成電路裝置 [0077] 半導體裝置
[0078] 半導體存儲器件
[0079] 制造自旋開關薄膜的方法和制造磁阻效應磁頭的方法
[0080] 氧化鈦層的制造方法
[0081] 蝕刻方法
[0082] 半導體器件及其制造方法
[0083] 復合高密度構裝基板與其形成方法
[0084] 通過***輻射的快速和均勻加熱襯底的裝置
[0085] 共享位線交叉點存儲器陣列
[0086] 柵絕緣膜的形成方法
[0087] 非易失性半導體存儲器件及其不良補救方法
[0088] 半導體存儲器與半導體存儲器控制方法
[0089] 固態圖像檢測器件
[0090] 半導體裝置的制造方法及其結構
[0091] 程序化及抹除P型信道SONOS記憶單元的操作方法
[0092] 具有溝渠隔離結構的半導體元件
[0093] 氣化供給方法
[0094] 半導體裝置用襯底的制造方法及半導體裝置用襯底
[0095] 電子元件
[0096] 氮化物半導體光發射裝置及其制造方法 [0097] 一種無突出物形成的雙鑲嵌制程的濕式清洗方法
[0098] 制造具有發光轉換元件的發光半導體的方法
[0099] 有機電致發光器件
[0100] 回收離子注入摻雜劑量監控片的方法
[0101] 掩模圖形制成方法及半導體裝置的制造方法
[0102] 化學-機械拋光方法
[0103] 具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法及其制品
[0104] 半導體存儲器件
[0105] 避免存儲器芯片周圍阻抗不匹配的方法、存儲系統及模板
[0106] 電子器件測定裝置及測定方法
[0107] 粗蝕刻硅太陽能電池的工藝
[0108] 尋找晶片邊界的方法
[0109] 應用硅過飽和氧化層的雙鑲嵌制程及其構造
[0110] 形成金屬硅化物的方法
[0111] 電激發光元件的封裝方法
[0112] 激光輻照方法、激光輻照裝置和半導體器件制造方法
[0113] 低導通電阻及斷路漏電的逆熔絲
[0114] 具有單鏡頭雙視窗的對正系統
[0115] 激光退火裝置和半導體設備制造方法
[0116] 具有RESURF層的功率用半導體器件 [0117] 電子耦合元件的時序產生方法
[0118] 在絕緣襯底上形成的場效應晶體管以及其集成電路
[0119] 壓電裝置、階梯型濾波器及壓電裝置的制造方法
[0120] 恒定電壓產生電路及半導體存儲器件
[0121] 拋光方法和設備
[0122] 磁致電阻效應元件的制造方法和磁致電阻效應型磁頭的制造方法
[0123] 研磨墊
[0124] 制作主動像素感測器的方法
[0125] 利用檔片圖案制造活動區以穩定黃光制程的方法
[0126] 半導體集成電路及其制造方法和制造裝置
[0127] 鑲嵌式內連線的制造方法
[0128] 集成射頻電路
[0129] 壓電變壓器
[0130] 相位光柵圖像傳感器的制造方法
[0131] 超薄絕緣體基外延硅金屬氧化物半導體晶體管的閾值電壓調節方法
[0132] 半導體器件及其制造方法
[0133] 連接一傳導線跡至一半導體芯片的方法
[0134] 半導體集成電路
[0135] 半導體裝置的制造方法
[0136] 發射輻射半導體器件及其制造方法 [0137] 半導體器件及其制造方法
[0138] 使用選擇性生長的碳納米管的電子發射光刻裝置及方法
[0139] 集成電路塊和印刷電路板裝置
[0140] 半導體器件
[0141] 層疊型半導體裝置
[0142] 減小光阻粗糙的方法
[0143] 具有較短數據傳送時延的半導體存儲器件
[0144] 金屬-絕緣體-金屬電容器及其制作方法
[0145] 半導體器件
[0146] 半導體器件的結構及其制造方法
[0147] 用于小電子部件的布線基板及其制造方法
[0148] 半導體器件
[0149] 摻鉺氧化鋅近***光源
[0150] 帶有光敏元的矩陣陣列顯示裝置
[0151] 包含影像隨機存取存儲器的半導體存儲設備
[0152] 晶片表面量測機臺的散熱系統
[0153] 半導體裝置及其制造方法
[0154] 用于收納芯片型電子元件的基帶的紙基材及使用該紙基材的基帶
[0155] 有機光發射二極管的密封構造、密封方法及密封裝置
[0156] 分離式位線結構的非揮發性半導體存儲單元 [0157] 半導體器件及其制造方法
[0158] 傳熱葉片裝置
[0159] 電腦CPU散熱器
[0160] 濕式處理裝置
[0161] 薄膜晶體管存儲器件
[0162] 金屬氧化物半導體晶體管的制造方法
[0163] 降低非掃描可測試性設計管腳開銷的方法
[0164] 半導體裝置
[0165] 在鑲嵌制程中形成金屬電容器的方法及其產品
[0166] 具有加密/解密功能的半導體集成電路
[0167] 單晶氮化鎵基板及其生長方法與制造方法
[0168] 包含多孔絕緣材料的半導體器件及其制造方法
[0169] 單晶氮化鎵基板，單晶氮化鎵長晶方法及單晶氮化鎵基板制造方法
[0170] 半導體裝置
[0171] 基板在晶片上的封裝方法
[0172] 半導體裝置
[0173] GP系半導體發光組件
[0174] 高密度的電路小片間互連結構
[0175] 薄膜基板、半導體器件、電路基板及其制造方法
[0176] 處理薄金屬層的方法與設備 [0177] 同步型半導體存儲裝置
[0178] 散熱器的固定扣具
[0179] 探測器裝置
[0180] 電光裝置
[0181] 硅半導體基板及其制備方法
[0182] 金屬膜的生產方法具有這種金屬膜的薄膜器件以及具有這種薄膜器件的液晶顯...
[0183] 多晶態硅膜的制造方法和制造裝置、以及半導體裝置及其制造方法
[0184] 把MSQ粘附到襯里氧化物的方法和結構
[0185] 有超短柵特征的晶體管和存儲器單元及其制造方法
[0186] 用于退火多種處理物的裝置和方法
[0187] 半導體集成電路
[0188] 設計布線連接部分的方法和半導體器件
[0189] 動態隨機存取存儲器模塊封裝
[0190] 形成具有MONOS元件與混合信號電路之集成電路的方法
[0191] 曝光用掩膜、它的制造方法及曝光方法
[0192] 集成電路組件的制造方法
[0193] 一種ZnO肖特基二極管
[0194] 肖特基勢壘二極管及其制造方法
[0195] 單芯稀土復合套管熱電偶
[0196] 可即時補償研磨曲面的控制系統 [0197] 在反應室中隔離密封件的方法和裝置
[0198] 鎳鈦記憶合金與壓電陶瓷異質三步復合工藝
[0199] 半導體器件的制造方法
[0200] 特別是場致發光顯示裝置的裝置及其生產方法
[0201] 薄膜壓電體元件及其制造方法并致動器
[0202] 發光器件、發光器件驅動方法、元件襯底、以及電子設備
[0203] 銦增強的雙極晶體管
[0204] 半導體器件
[0205] 光生伏打元件和光生伏打器件
[0206] 等離子體蝕刻氣體
[0207] 非易失性半導體存儲器件及其制造方法和操作方法
[0208] 半導體集成電路
[0209] 硅基薄膜晶體管室溫***探測器
[0210] 肖特基勢壘二極管及其制造方法
[0211] 半導體存儲單元和半導體存儲裝置
[0212] 氟硅玻璃層表面處理的方法
[0213] 半導體裝置
[0214] 半導體器件及其制造方法
[0215] 薄膜晶體管及矩陣顯示裝置
[0216] 蝕刻多晶硅層以形成多晶硅閘極的方法 [0217] 激光輻照裝置、激光輻照方法、以及半導體器件制造方法
[0218] 含有電可編程非易失存儲器單元的布置的半導體裝置
[0219] 在硅基片上形成通孔或凹陷的方法
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