平臺傳動采用日本松下伺服電機,進口軌道,保證平臺移動的平穩性和控制精度。
2. X,Y軸采用松下伺服驅動,配合進口直線導軌,保證貼片的高精度,高速度,一流的穩定性。
3. 4組高速貼片頭同時工作,大大提高設備性價比。吸頭上下采用進口導軌,精度高,耐用時間長。
4. 簡單易懂的圖形化編程方式,大大提高操作的便利性,自動視覺定位輔助定位,定位精確方便。
5. 多種配料器的選用,能滿足不同LED封裝元件的貼裝要求。
6. 采用工控電腦+自主專用控制器控制,系統穩定,操作簡單,易學。
7. 軟件功能強大,編程座標采用數字和圖形化顯示方式,座標校正和更改方便,生產過程圖形化顯示貼片進度和元件,補貼料方便。
8. 軟件采用數據庫系統,不同種類PCB編程可存儲,方便調用,新產品一次編程,終身調用。
9. 平臺,Y軸,X軸可手動移動,移動速度自由調節,實現任意點可以手動到達,方便編程。
10. 采用日本CDK負壓檢測系統,對吸料進行準確檢測,有效防止漏料,拋料的情況。
11. 采用臺灣無油真空系統,噪音小,壽命長,真空壓力恒定。
12. 標準配置:工控電腦1套,貼片頭4組,吸嘴8個,喂料器FEEDER4個
13. 可選配:8mm,12mm,16mm及24mm自動喂料器;不同吸嘴;工業氣泵,空氣壓縮機;UPS不間斷電源
機器型號 | BSD-1204 |
最大電路板麵積 | 1200×300mm |
最大移動范圍 | X軸1220mm,Y軸430mm |
Z軸最大移動范圍 | 20mm |
典型貼片速度 | 10000cph |
理論最大貼片速度 | 14000cph |
貼片精度 | ±0.01mm |
定位方式 | 視覺定位(可加配視覺校正) |
可以貼裝元器件 | 0603以上阻容件及各種3528和5050LED芯片,同時滿足SOP SOT芯片的貼裝 並兼容各種大功率芯片貼裝 |
編程方式 | 電腦圖形化編程方式+視覺相機定位 |
適用帶式喂料器 | 8mm,12mm,16mm和24 ,32mm喂料器 |
喂料器數量 | 可以放置7個8mm的喂料器 |
操作系統 | WINDOWS XP |
負壓系統 | 內置負壓,無須外接 |
電源 功率 | 220V,50Hz,0.5KW |
重量 | 500Kg |
外形體積 | 2000MM(L)*800MM(W)*1250MM(H) |
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