| 產品特點 適合於小型元件的高速貼裝的貼片機。 作為模塊理念的單模塊，可以根據生產能力組成靈活的貼片機生產線。 ■ 13,200CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效) ■ 激光貼片頭×1個（4吸嘴） ■ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm 0402（英制01005）芯片為出廠時選項 技術參數 基板尺寸 Ｍ基板用(330×250mm) ○ Ｌ基板用(410×360mm) ○ Ｌwide(510×360mm) ○ Ｅ基板用(510×460mm) － 元件尺寸 激光識別 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件 或26.5×11mm （0402（英制01005）芯片需要選項）*4 元件貼裝速度 芯片元件13,200CPH*1 元件貼裝精度 激光識別±0.05mm 元件貼裝種類 最多80種（換算成8mm帶） 裝置尺寸*2（W×D×H*3） 1,400×1,393×1,440mm 重量約1,400kg *1 實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整麵貼裝400個1608元件時的換算值。 (CPH=平均1小時的貼裝元件數量) *2 基板規格為M時。 *3 不含顯示器高度。 |
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