★HS-865型半自動超音波焊接機主要應用於大功率SMD發光二極管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二極管、三極管、集成電路、各類傳感器和一些特殊半導體器件的內引線焊接，“特別適於大功率發光管的焊接”。

產品賣點 

★在原有的基礎上增加瞭大功率發光二極管弧形生成功能。
★本機利用超音波摩擦原理來實現不同介質的表麵焊接,是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經過處理形成球形(本機采用負電子高壓成球),並且對焊接的金屬表麵先進行預熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表麵產生朔性變形,使兩種介質達到可靠的接觸,並通過超音波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現瞭金絲引線的焊接.金絲球焊在電性能和環境應用上優於矽鋁絲的焊接,但由於用貴金屬的焊件必須加溫,應用范圍相對比較窄. 
主要技術規格

使用電源★ 220VAC±10%（AC110V可訂制），50Hz，300W，要求可靠接地。

消耗功率★ 最大300W。

適用金絲線徑★ 20~50μm(0.8~2 mil)。

焊接溫度★ 60~400℃。

超聲功率★ 四通道0~3W分兩檔連續可調。

焊接時間★ 四通道0~100ms。

焊接壓力★ 四通道35~180g

最小焊接時間★ 0.4s/線。

一焊至二焊最大自動跨度★ 雙向均不小於4mm。

尾絲長度★ 0~2mm。

金球尺寸★ 線徑的2~4倍可任意設定。

夾具移動范圍★ Φ25mm。

視覺系統★ 體視顯微鏡(15倍、30倍兩檔)和圖像監視器可選。

外形尺寸★ 700（長）×460（寬）×550（高）mm。

重量★ 約28Kg。

產品特點　　

    ◆ 單向焊接可以記憶兩條線的數據，方便左、右支架均采用同側單向焊接。

◆ 雙向焊接時，焊完第一條線後自動運行到第二條線一焊上方，大致對準第二條線的第一焊點，可提高效率並保護第一條線弧。

◆ 雙向焊接時，兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調，以利於不同二焊高度的支架焊接。

◆ 弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三種方案多種弧形可選，可達到你所想要的任何弧形，對於弧度要求較高的大功率管支架、深杯支架及食人魚支架將大大提高合格率。

◆ 二焊補球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死點率。

◆ 自動過片1步或2步選擇，對於Φ8mm和10mm等大距離的支架，選擇每次過片兩步將大大提高生產效率。

◆ 連續過片功能，對於返工支架能提高效率。

◆ 劈刀檢測功能，可檢測劈刀是否正確安裝，大大降低人為的虛焊。

◆ 超聲功率4道輸出，可盡量保證兩邊線的二焊焊點基本一致，同時因為晶片支架上的焊點參數不同，選擇晶片上與支架上不同的一焊功率，可保證晶片上的焊點與支架上的補球一焊都滿足要求。

◆ 燒球性能大大改善，若再采用本公司獨特設計的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更適合藍、白發光二極管的生產。